從專(zhuān)利授權(quán)到內(nèi)存芯片, Rambus能否憑借RB26成功轉(zhuǎn)型？

　　現(xiàn)在提起RDRAM內(nèi)存，估計(jì)很多人已經(jīng)不記得了。作為RDRAM內(nèi)存技術(shù)的發(fā)起者，Rambus在該標(biāo)準(zhǔn)失利之后靠打授權(quán)官司繼續(xù)活著，先后拿下了三星、美光、Hynix、博通、NVIDIA及高通等公司，獲得了不菲的授權(quán)費(fèi)。

　　不過(guò)近日，Rambus宣布了自己的首款產(chǎn)品“RB26”，DDR4 DIMM內(nèi)存芯片，隸屬于其R+系列產(chǎn)品線，包括服務(wù)器級(jí)的RDIMM、LRDIMM，以及相應(yīng)的數(shù)據(jù)緩沖芯片、寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)(RCD)芯片，以圖實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。

　　放棄了IP授權(quán)經(jīng)營(yíng)模式，轉(zhuǎn)型為一家無(wú)工廠半導(dǎo)體廠商的Rambus，能否憑借設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售自己的產(chǎn)品，在服務(wù)器市場(chǎng)分一杯羹呢?筆者在發(fā)布會(huì)上有機(jī)會(huì)采訪了Rambus公司內(nèi)存和接口業(yè)務(wù)部副總裁兼首席執(zhí)行官Ely Tsern先生，他向我們分享了關(guān)于Rambus未來(lái)發(fā)展的一些看法。

　　Rambus公司內(nèi)存和接口業(yè)務(wù)部副總裁兼首席執(zhí)行官Ely Tsern先生

　　Rambus的轉(zhuǎn)型之路

　　Rambus創(chuàng)立于1990年，公司創(chuàng)建之初便致力于高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的研究與開(kāi)發(fā)，由于其在內(nèi)存技術(shù)上的先進(jìn)性，很快成為了Intel下一代高性能處理器的主存平臺(tái)。

　　什么是Rambus內(nèi)存呢?簡(jiǎn)單的說(shuō)Rambus內(nèi)存就是一種高性能、芯片對(duì)芯片接口技術(shù)的新一代存儲(chǔ)產(chǎn)品，它使得新一代的處理器可以發(fā)揮出最佳的功能。

　　Rambus是一家頗有幾分傳奇色彩的公司，它在創(chuàng)立之初便致力于高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的研究與開(kāi)發(fā)，Intel曾在PC市場(chǎng)極力推崇其RDRAM技術(shù)。在短暫的黃金時(shí)期過(guò)后，Rambus一度陷入四處維權(quán)的專(zhuān)利之爭(zhēng)。

　　2012年，隨著新的管理層上任，該公司的經(jīng)營(yíng)思路也在逐漸轉(zhuǎn)變，關(guān)注的重點(diǎn)逐漸從法律訴訟轉(zhuǎn)移到了專(zhuān)利技術(shù)的開(kāi)發(fā)上。

　　近年來(lái)Rambus一直在拓展公司業(yè)務(wù)，希望能為市場(chǎng)帶來(lái)真正的產(chǎn)品和服務(wù)。新的戰(zhàn)略演進(jìn)主要有四個(gè)方向：首先，將IP作為產(chǎn)品，使其技術(shù)為業(yè)界所廣泛采用;其次，將從專(zhuān)利維權(quán)中抽身出來(lái)，更多地關(guān)注解決方案和知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán);第三，將訴訟關(guān)系化解為協(xié)同合作;第四，繼續(xù)保持在內(nèi)存行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行產(chǎn)品多樣化。

　　從專(zhuān)利授權(quán)到自主芯片

　　從授權(quán)、合作開(kāi)發(fā)和軟件平臺(tái)，到產(chǎn)品和托管服務(wù)，Rambus致力于將其創(chuàng)新技術(shù)推向市場(chǎng)。目前，該公司四大產(chǎn)品線包括智能感應(yīng)器、安全解決方案、內(nèi)存接口以及LED，前三大領(lǐng)域分別對(duì)應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代數(shù)據(jù)的捕捉、安全、移動(dòng)， 而這正是未來(lái)互聯(lián)世界的關(guān)鍵元素。

　　在此次發(fā)布內(nèi)存芯片之前，Rambus還曾推出過(guò)無(wú)透鏡智能感應(yīng)器，CRIDPA 防御技術(shù)以及CryptoFirewall芯片，不過(guò)內(nèi)存技術(shù)始終是Rambus最核心的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　為滿足新一代計(jì)算應(yīng)用對(duì)內(nèi)存系統(tǒng)的需要，同時(shí)與目前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的DDR4解決方案保持兼容。新一代R+主存儲(chǔ)器架構(gòu)，可以支持多陣列、多DIMM系統(tǒng)進(jìn)行速度高達(dá)每秒6.4Gbit的數(shù)據(jù)讀取。

　　在發(fā)布會(huì)上，Ely Tsern先生表示，轉(zhuǎn)型之后的Rambus，將會(huì)致力于設(shè)計(jì)、制造與銷(xiāo)售用于服務(wù)器模塊的DDR4內(nèi)存接口芯片組。

　　“在未來(lái)，我們將利用我們悠久的高速內(nèi)存專(zhuān)長(zhǎng)解決客戶(hù)面臨的主要難題。RB26是極具增值特性的R+ chips芯片系列中的首個(gè)芯片，該產(chǎn)品迎合了企業(yè)與數(shù)據(jù)中心大數(shù)據(jù)和DDR4日益增長(zhǎng)的重要浪潮，為客戶(hù)提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能、系統(tǒng)裕量、調(diào)試與適用性。”

　　服務(wù)器市場(chǎng)需求更大內(nèi)存

　　服務(wù)器用內(nèi)存新世代產(chǎn)品 DDR4 無(wú)論是滲透速度與價(jià)格，都是未來(lái)市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。DDR4 在英特爾強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)以及 DRAM 廠積極導(dǎo)入下，最快將于今年第四季成為服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品主流，并與 DDR3 價(jià)差縮窄至 5% 以?xún)?nèi)，甚至達(dá)到平價(jià)。

　　目前 Server DIMM 單條主流容量為 8GB / 16GB，隨著 20 / 21 納米逐漸成熟下，8GB 單晶顆粒產(chǎn)出比重將迅速拉升，未來(lái)主流將轉(zhuǎn)向更高容量產(chǎn)品如 32GB 甚至 64GB 規(guī)格發(fā)展，也更能因應(yīng)云端服務(wù)的爆炸性成長(zhǎng)對(duì)服務(wù)器單機(jī)搭載容量需求的提升。

　　根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)半導(dǎo)體研究項(xiàng)目副總裁Mario Morales主導(dǎo)編制的《2015年第1季度– 2016年第4季度全球DRAM供需情況與2015–2019年分析報(bào)告》，每臺(tái)服務(wù)器的平均DRAM容量預(yù)計(jì)在未來(lái)3年內(nèi)增長(zhǎng)1倍以上，DDR4在服務(wù)器市場(chǎng)內(nèi)的普及率預(yù)計(jì)在2019年達(dá)到100%。

　　不過(guò)Moor Insights & Strategy的分析師Patrick Moorhead則表示，他預(yù)計(jì)這個(gè)業(yè)務(wù)還會(huì)增長(zhǎng)。他說(shuō)，最新的更快的存儲(chǔ)芯片能夠很好地利用數(shù)據(jù)buffer，使用大型web服務(wù)。

　　RB26能否助Rambus轉(zhuǎn)型成功

　　在Ely Tsern先生看來(lái)，Rambus DDR4 服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組，憑借于其核心技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)與 悠久的創(chuàng)新歷史，能夠從容面向日益增長(zhǎng)的 DDR4 服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)需求，解決業(yè)界面臨的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　“作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品，RB26是一種符合JEDEC規(guī)范的增強(qiáng)型內(nèi)存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，包括：實(shí)時(shí)分析、虛擬化與內(nèi)存內(nèi)計(jì)算。”

　　用于RDIMM與LRDIMM的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26，該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量，能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)的相關(guān)需求。作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品，RB26是一種符合JEDEC規(guī)范的增強(qiáng)型內(nèi)存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，包括：實(shí)時(shí)分析、虛擬化與內(nèi)存內(nèi)計(jì)算。

　　最后讓我們來(lái)看看RB26功能特性：

　　RB26 DDR4 RDIMM與LRDIMM芯片組包含一個(gè)DDR4寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)與數(shù)據(jù)緩沖器(DB)，具有以下特性：

　　符合JEDEC DDR4規(guī)范：完全符合最新JEDEC DDR4 RCD與DB 2666 Mbps規(guī)范，并為未來(lái)的數(shù)據(jù)速率提供內(nèi)在支持;

　　業(yè)界領(lǐng)先的性能與裕量：先進(jìn)的I/O可編程性與功率管理技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)廣泛的兼容性，并增強(qiáng)關(guān)鍵服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)的效率

　　先進(jìn)的調(diào)試與適用性：集成工具與更高的設(shè)備靈活性能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng)，同時(shí)可助力OEM服務(wù)器廠商輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，增強(qiáng)可測(cè)試性。

　　據(jù)了解，Rambus仍然不會(huì)自己去制造這種新型的芯片產(chǎn)品，而是讓代工廠來(lái)負(fù)責(zé)制造，這跟目前絕大部分半導(dǎo)體企業(yè)的做法是差不多的。作為內(nèi)存芯片市場(chǎng)曾經(jīng)的領(lǐng)軍企業(yè)，Rambus能否憑借著其技術(shù)和產(chǎn)品成功轉(zhuǎn)型，就讓我們拭目以待吧!