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          三星推全新芯片 未來旗艦機(jī)內(nèi)存將達(dá)6GB

          作者: 時(shí)間:2015-09-10 來源: 手機(jī)中國(guó) 收藏

            9月9日消息,宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)12Gb RAM芯片,該芯片采用20nm工藝制程,每個(gè)可以持有1.5GB的信息,最終能使一款智能手機(jī)擁有多達(dá)6GB的運(yùn)行內(nèi)存。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/279926.htm

            

          三星推全新芯片 未來旗艦機(jī)內(nèi)存將達(dá)6GB第1張圖

           

            未來旗艦將搭載6GB RAM

            據(jù)介紹,這款12Gb RAM芯片相比之前的8Gb芯片速度提升了30%,功耗則減少了20%。

            表示,未來的旗艦機(jī)將能夠支持6GB RAM,允許在新系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無縫多任務(wù)處理和最大性能。難道明年推出的Galaxy S7會(huì)是最先試水的旗艦設(shè)備?

            早在2014年12月,三星就是第一個(gè)生產(chǎn)8Gb(1GB)12Gb RAM芯片的廠商。如今已經(jīng)發(fā)布上市的一加手機(jī)2、三星Galaxy S6 edge+和三星Note 5都配備了8Gb芯片,支持4GB運(yùn)行內(nèi)存。不得不說,即使智能機(jī)業(yè)務(wù)大不如從前,但三星在芯片研發(fā)方面的技術(shù)在全球還是遙遙領(lǐng)先的。



          關(guān)鍵詞: 三星 LPDDR4

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