高通：開啟中國轉(zhuǎn)型之路 發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)

　　昨日下午，高通中國在北京舉行了2015高峰論壇。在峰會(huì)上，高通中國董事長孟樸針對(duì)中國區(qū)業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略發(fā)展發(fā)表了演講并接受了采訪。高通展示了前沿的移動(dòng)技術(shù)，同時(shí)還發(fā)布了面向中國市場的全新公司品牌形象“此刻 享未來”。

　　今年初，高通在中國涉嫌壟斷被罰60億元，從此之后，高通開始努力改變自己“專利壟斷”的刻板印象。本次峰會(huì)上，高通除了承諾將大力支持中國“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略，幫助中國合作伙伴以外，還時(shí)刻不忘強(qiáng)調(diào)高通的定位，即創(chuàng)新和技術(shù)驅(qū)動(dòng)型公司。孟樸援引波士頓咨詢集團(tuán)發(fā)布的調(diào)研報(bào)告稱，移動(dòng)技術(shù)對(duì)中國經(jīng)濟(jì)的影響高達(dá)3650億美元，占中國GDP的3.7%，而高通成立30年以來的研發(fā)投入累計(jì)已經(jīng)超過370億美元。

　　同時(shí)，孟樸還透露了高通最新的高端處理器驍龍820的一些情況。驍龍820將基于FinFET制程工藝，并將采用高通專為頂級(jí)移動(dòng)終端定制的 64位CPU架構(gòu)Kryo。此外，驍龍820還將集成Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP。據(jù)了解，目前已有超過30款基于驍龍820處理器的設(shè)備正在研發(fā)中，首批商用終端預(yù)計(jì)將在明年第一季度面世。

　　今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入調(diào)整階段，并購案例很多，除了股價(jià)因素以外，主要還是中國政府設(shè)計(jì)的國家發(fā)展綱要和半導(dǎo)體基金的誘惑。今年6月，高通攜手中芯國際、華為、imec共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司，該公司代工了高通驍龍410芯片的制造，目前以14納米先進(jìn)制程工藝研發(fā)為主。

　　另外，高通工程技術(shù)高級(jí)副總裁 Rajesh Pankaj 博士介紹了高通目前正在進(jìn)行的幾個(gè)前沿業(yè)務(wù)。一方面是無線通信領(lǐng)域。高通正在進(jìn)行3G/4G加WiFi的持續(xù)演進(jìn)，發(fā)明LTE廣播，超密度小型基站部署，將LTE拓展至非授權(quán)頻譜，高通研發(fā)算法設(shè)計(jì)、系統(tǒng)評(píng)估、原型設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化。提供萬物互聯(lián)架構(gòu)，擴(kuò)展LTE Direct D2D(終端到終端)平臺(tái)。建立One Web即下一代近地軌道衛(wèi)星群。這是高通研究中心針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)連接而設(shè)計(jì)的空中接口和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) ，一個(gè)衛(wèi)星群覆蓋極廣，全球可介入。5G網(wǎng)絡(luò)研發(fā)方面，Rajesh Pankaj稱，高通團(tuán)隊(duì)正研發(fā)跨頻類型和頻段的統(tǒng)一5G設(shè)計(jì)。

　　另一方面，高通還推出了超低功耗ASIC。針對(duì)可穿戴設(shè)備和萬物互聯(lián)的超低功耗，支持實(shí)時(shí)運(yùn)行，供電長達(dá)數(shù)月之久。同時(shí)，高通還將圍繞驍龍?zhí)幚砥鞔蛟靹?chuàng)新計(jì)算平臺(tái)，支持“更智能的”移動(dòng)機(jī)器人 。高通將通過在智能終端上集成認(rèn)知技術(shù)，從而支持更具直覺的終端和事物。Rajesh Pankaj對(duì)Zeroth平臺(tái)進(jìn)行了詳細(xì)講解，表示該平臺(tái)將帶來下一代移動(dòng)體驗(yàn)，其主要特征為：腦啟發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)方法、以感知形式匹配任務(wù)及完全內(nèi)置于終端。稍早前，高通宣布驍龍820將提供Smart Protect 平臺(tái)，這是首個(gè)采用Zeroth腦啟發(fā)技術(shù)的應(yīng)用，這個(gè)應(yīng)用通過一個(gè)先進(jìn)的認(rèn)知計(jì)算行為引擎，提供內(nèi)置于終端的實(shí)時(shí)惡意軟件偵測、分類和成因分析。

　　孟樸于今年6月重返高通任中國區(qū)董事長，自稱看到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的巨大機(jī)會(huì)。物聯(lián)網(wǎng)將使數(shù)千億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，將給高通帶來巨大的商機(jī)。同時(shí)，孟樸稱高通中國將會(huì)加大在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上的投資，支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)現(xiàn)共贏。

　　比如在汽車領(lǐng)域，高通已和全球超過15家汽車制造商進(jìn)行合作。孟樸稱，全球已有超過兩千萬輛的聯(lián)網(wǎng)汽車內(nèi)置高通3G/4G連接解決方案;在智能家居領(lǐng)域，高通提供了完整的解決方案，數(shù)據(jù)顯示，過去一年高通的技術(shù)和產(chǎn)品將全球超過1.2億部智能家居設(shè)備連接在一起;移動(dòng)技術(shù)也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效，幫助我們更好地管理資源，提升公共安全水平;在最近大熱的無人機(jī)和機(jī)器人領(lǐng)域，也越來越多開始采用智能手機(jī)的相關(guān)技術(shù)，將極大降低其制造成本和技術(shù)復(fù)雜性。