解讀Intel 2016新世代處理器的4大特性
近年,Intel不斷驅(qū)動(dòng)個(gè)人運(yùn)算裝置的發(fā)展腳步,在Skylake處理器平臺多款產(chǎn)品揭露后,這些變化將更明顯,從Intel產(chǎn)品對于使用體驗(yàn)的改善來看,近年轉(zhuǎn)變發(fā)展面向多元且直覺,處理器本身效能、省電與安全的持續(xù)進(jìn)步,也促使產(chǎn)品朝極致發(fā)展。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/280202.htm特性1新世代PC的風(fēng)貌:強(qiáng)化使用者體驗(yàn),新人機(jī)互動(dòng)方式漸成形
Intel在兩年多前,甚至更早,就已經(jīng)展示他們對于未來新世代個(gè)人運(yùn)算裝置的展望,像是在2013年臺北國際電腦展Computex會(huì)場上,就已經(jīng)宣告新的人機(jī)互動(dòng)應(yīng)用,展現(xiàn)未來筆電將可透過手勢和語音控制,讓使用者能透過攝影機(jī)偵測,用手勢操作游戲和軟體,或是透過麥克風(fēng),以語音執(zhí)行電腦命令,強(qiáng)化Intel產(chǎn)品的使用者體驗(yàn)。
兩年后,這些技術(shù)應(yīng)用開始普及了嗎?隨著第6代Core處理器的推出,加上前陣子Windows10的推出,看起來確實(shí)有助于新一代個(gè)人運(yùn)算裝置的發(fā)展。
體感偵測技術(shù)RealSense浮出臺面
回顧這段期間,像是Intel在Haswell處理器平臺發(fā)布時(shí),曾展示NuanceDragon語音助理技術(shù)的應(yīng)用,之后并開發(fā)了小巧的IntelRealSenseF200感測器元件。而在內(nèi)含第6代Core處理器的系統(tǒng)中,也提供TrueKey技術(shù),可讓使用者無須費(fèi)神記憶每個(gè)網(wǎng)站的密碼,以人臉或指紋等個(gè)人獨(dú)有特征,快速且安全地登入各種裝置與網(wǎng)站,加強(qiáng)使用經(jīng)驗(yàn)。
同時(shí),與Intel結(jié)合緊密的微軟,也在系統(tǒng)平臺上提供人機(jī)互動(dòng)的應(yīng)用功能。像是Windows10新推出的語音個(gè)人助理Cortana與生物辨識WindowsHello等。舉例來說,內(nèi)含IntelRealSense鏡頭的裝置,能搭配Win10的WindowsHello機(jī)制,讓使用者能利用臉部辨識功能,安全地登入電腦。
不僅如此,Intel也已經(jīng)在8月舊金山舉行的IDF2015科技論壇上,宣布RealSense技術(shù)將能運(yùn)用在更多平臺上,不只是Windows,現(xiàn)在Android、MacOSX、Linux等系統(tǒng)也將對應(yīng)提供支援,并將進(jìn)一步開放應(yīng)用在游戲,像是Scratch、Unity,以及開放架構(gòu)機(jī)器人平臺ROS等,擴(kuò)大體感偵測技術(shù)影響力。
體型迷你的電腦棒,成為發(fā)展焦點(diǎn)之一
另一方面,隨著Intel在CoreM處理器的發(fā)展,若這類低功耗的處理器也能提供更好的運(yùn)算效能,將促使更多產(chǎn)品以此打造更輕薄的外觀,而且,Intel在年初新推一種名為電腦棒(ComputeStick)的產(chǎn)品,現(xiàn)在,新一代Corem3/m5處理器也將能應(yīng)用在其上,這也使得微型運(yùn)算裝置將有更多發(fā)展機(jī)會(huì)。甚至,Intel在更低功耗的Atom處理器,以及IoT裝置等微型應(yīng)用,近年也有不少的著墨,像是針對穿戴式裝置應(yīng)用的Curie模組電路板。
續(xù)推無線化,WiDi、WiGig與Unite
當(dāng)然,Intel也持續(xù)投入“無線化”的應(yīng)用發(fā)展,像是無線投影WiDi(WirelessDisplay)技術(shù),利用IntelProWiDi強(qiáng)化連線安全性與管理性,以及讓周邊裝置的連線也能更無線化的WiGig,也都讓未來產(chǎn)品連線可以更不受束縛。
另外,在Skylake平臺產(chǎn)品的揭露中,Intel也提及一個(gè)無線會(huì)議應(yīng)用的方案Unite。簡單來說,使用者可以在會(huì)議室的顯示器或投影機(jī)上,接上一個(gè)搭載IntelCorevPro處理器的迷你電腦,在用戶端電腦上則是執(zhí)行IntelUnite應(yīng)用程式,將可以讓不同會(huì)議室的同仁透過簡單安全的PIN碼,并選定顯示器或布局方式,便可隨時(shí)分享螢?zāi)?、召開無線會(huì)議,并可以將自己的螢?zāi)划嬅娣窒斫o大家,要切換主講者,或是做到多分割畫面同時(shí)顯示,也都可以。
特性2內(nèi)建安全技術(shù)防護(hù)更全面,橫跨硬體、系統(tǒng)與軟體
從新世代處理器平臺Skylake的技術(shù)應(yīng)用來看,有不少值得關(guān)注的地方。
首先從安全性來看,過去在Intel處理器平臺上,最??吹降氖荰PM(TrustedPlatformModule)、vPro。
近幾年來,Intel在處理器的安全性發(fā)展上,也更深入且細(xì)致,像是:
●防盜技術(shù):Anti-Theft
●身分保護(hù)技術(shù):IdentityProtectionTechnology
●管理技術(shù):SmallBusinessAdvantage
●硬體加密金鑰技術(shù):SecureKey
●作業(yè)系統(tǒng)防護(hù)技術(shù):OSGuard
●BIOS防護(hù)技術(shù):BIOSGuard
●開機(jī)啟動(dòng)程序防護(hù)技術(shù):BootGuard
在最新一代Skylake處理器平臺中,則是深入到軟體方面的防護(hù),其中,有兩個(gè)值得注意的部分,像是新的硬體層保護(hù)機(jī)制SoftwareGuardeXtensions(SGX),它的目標(biāo)是減少系統(tǒng)中惡意軟體的管理者特權(quán)濫用攻擊(privilegedattacks),并將與另一個(gè)可防止記憶體緩沖區(qū)溢位攻擊的MemoryProtectioneXtensions(MPX)共同運(yùn)作,以一個(gè)獨(dú)立隔離的區(qū)域,做到安全防護(hù)。
特性3省電、高效技術(shù)再進(jìn)化,輕薄、迷你運(yùn)算裝置設(shè)計(jì)當(dāng)?shù)?/p>
在運(yùn)算與省電效能方面,Intel在Core系列處理器推出后,也有了飛躍式的進(jìn)展。就過去發(fā)展來看,處理器在效能進(jìn)步方面,是從時(shí)脈、超執(zhí)行緒(虛擬執(zhí)行緒)、核心數(shù)、指令集著手,并隨著制程技術(shù),以及核心架構(gòu)的改進(jìn),提升處理器運(yùn)算與省電的效能,同時(shí)并針對不同的運(yùn)算模式與應(yīng)用環(huán)境,提供最佳化的運(yùn)算與使用效能。像是幾個(gè)Intel關(guān)鍵的技術(shù),包括TurboBoost、Hyper-Threading。
而低功耗、高效能的目標(biāo),也成為近年持續(xù)發(fā)展方向,更輕薄的產(chǎn)品設(shè)計(jì)已成為近年主流,并強(qiáng)化像是在多媒體播放與處理器閑置時(shí)的節(jié)電效果。
在新一代Skylake處理器平臺中,Intel則是更細(xì)致地提升效能利用率,其中最引人注目的則是SpeedShift技術(shù),它將可改善系統(tǒng)的反應(yīng)力,并帶來省電的效果。在Intel提供的數(shù)據(jù)中表示,以Corei5-6200U處理器在WebXPRT2015測試中為例,透過SpeedShift技術(shù),將讓系統(tǒng)反應(yīng)速度提升20至45%。舉例來說,像是使用者在影像軟體套用相片濾鏡時(shí),速度可加快45%。
另一方面,反應(yīng)速度加快也將讓裝置更省電,過去,電源管理分成兩部分,一方面是處理器本身,另一方面是作業(yè)系統(tǒng)。據(jù)了解,在Skylake架構(gòu)中,SpeedShift技術(shù)將電源管理的反應(yīng)速度變得更快,也使得處理器本身與作業(yè)系統(tǒng)之間的電源管理更緊密結(jié)合,這意味著處理器可以更快地反應(yīng)新的工作,并且能根據(jù)需要而增加頻率,系統(tǒng)閑置時(shí)也可以更快降低頻率。
另外,以這一代的i5-6200U為例,它的TDP為15瓦,不過從處理器規(guī)格上我們可以發(fā)現(xiàn),現(xiàn)在還加上一個(gè)ConfigurableTDP-down(cTDPdown)的項(xiàng)目,而這款處理器是7.5瓦。而Corem處理器還有ConfigurableTDP-up的項(xiàng)目,新一代處理器在功耗調(diào)整的作法上,顯然更具彈性。
特性4顯示能力不斷提升,多螢?zāi)弧?K超高畫質(zhì)應(yīng)用更易普及
內(nèi)建GPU性能提升,已經(jīng)成為每代IntelCore處理器更新都有的特性。隨著制程改變與電晶體數(shù)量增加幅度變大,且繪圖運(yùn)算核心占比越來越高,高階款并有內(nèi)嵌式記憶體,可縮小延遲性以提升運(yùn)算效能。另外,對于DirectX、OpenGL與OpenCL等高階3D顯示規(guī)格的支援版本也越來越新。
從新一代處理器內(nèi)建的核心顯示能力來看,也就是IntelHD500系列繪圖核心,已經(jīng)全面支援DirectX12、OpenCL2.0、OpenGL4.4,在繪圖核心3D引擎使用的執(zhí)行單元(ExecutionUnits,EU)數(shù)量方面,Skylake內(nèi)建的核心顯示規(guī)格最高可達(dá)72個(gè)執(zhí)行單元,像是IrisPro580,并成為更高一等級的的繪圖核心規(guī)格,比起前代處理器內(nèi)建的Iris6000、6100(48個(gè)執(zhí)行單元)成長50%,繪圖效能明顯又提升。
另外,4K螢?zāi)惠敵鲆彩墙鼉赡晁粩鄰?qiáng)調(diào)的項(xiàng)目,像是第4代Core處理器平臺僅Iris規(guī)格支援4K顯示,第5代Core則是全面支援4K,而這一代產(chǎn)品更開始支援4K畫質(zhì)同時(shí)3螢?zāi)惠敵龅哪芰?。這些進(jìn)步,將可能驅(qū)動(dòng)未來裝置在超高畫質(zhì)、多螢?zāi)伙@示的應(yīng)用發(fā)展。
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