驍龍820蓄勢(shì)待發(fā),史上最強(qiáng)大的4G芯片?
美國高通公司今(15)日于香港宣布,最新升級(jí)的X12 LTE數(shù)據(jù)機(jī)整合于即將推出的高通Snapdragon™ 820處理器,為頂級(jí)行動(dòng)裝置提供領(lǐng)先的4G LTE與Wi-Fi技術(shù)。最新Snapdragon™ 820處理器可滿足前所未見的高速網(wǎng)路及無縫服務(wù)需求。高通預(yù)料該晶片將于明年第1季量產(chǎn)出貨。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/280254.htm高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理資深副總裁Alex Katouzian表示,“整合X12 LTE數(shù)據(jù)機(jī)的高通Snapdragon 820處理器為最新領(lǐng)導(dǎo)型產(chǎn)品,提供OEM廠商與營運(yùn)商位居頂尖的高度差異化功能,其中包括最新的LTE與Wi-Fi連網(wǎng)技術(shù)。隨4K影音、虛擬實(shí)境、認(rèn)知運(yùn)算技術(shù)快速演進(jìn),為消費(fèi)者提供速度和頻寬,從而創(chuàng)造更強(qiáng)大行動(dòng)體驗(yàn)非常重要”。
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