一張圖看懂三相載波聚合為何是高通的心腹
此次更新內(nèi)容中,Qualcomm進一步宣布Snapdragon 820處理器將整合旗下X12 LTE數(shù)據(jù)機,藉此提供連接更快、更為穩(wěn)定的連網(wǎng)效能。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/280256.htm預(yù)計年底正式揭曉的Snapdragon 820處理器,確定將導(dǎo)入Qualcomm旗下最高階X12 LTE數(shù)據(jù)機,提供下行最高可達600Mbps、上行最高可達150Mbps,同時在三相載波聚合下載最多可藉由4x4 MIMO天線模組進行傳輸。而在未授權(quán)頻譜的連網(wǎng)支援部分,則分別對應(yīng)2x2 MU-MIMO (802.11ac規(guī)格),并且支援802.11ad連網(wǎng)規(guī)格,以及LTE-U與LTE+Wi-Fi鏈路聚合 (LWA)技術(shù),藉此完整對應(yīng)多數(shù)網(wǎng)路連接規(guī)格。
另外,Snapdragon 820亦可對應(yīng)藉由LTE及Wi-Fi網(wǎng)路構(gòu)成的全新HD Voice over LTE (VoLTE)及Video over LTE (ViLTE)通話服務(wù),并且可在Wi-Fi、LTE、3G與2G間不中斷連接,并且透過Wi-Fi、LTE天線共用設(shè)計提升連網(wǎng)品質(zhì),同時也方便硬體廠 商設(shè)計裝置。
而此次在Snapdragon 820同步加入的上行鏈路數(shù)據(jù)壓縮 (Uplink Data Compression, UDC)技術(shù),則可透過預(yù)先壓縮資料方式加快網(wǎng)頁載入速度。
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