意法半導(dǎo)體（ST）為HD HEVC入門級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)推出新系列芯片組

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)，新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線機(jī)頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機(jī)頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。

　　新系列芯片組不只是上一代產(chǎn)品的進(jìn)階版，還引入了Cannes(STiH310/STiH312/318)產(chǎn)品的最新架構(gòu)以及優(yōu)化的IP，為客戶提供面向未來(lái)的高集成度系統(tǒng)芯片，協(xié)助運(yùn)營(yíng)商將入門級(jí)的機(jī)頂盒大規(guī)模升級(jí)到高能效視頻編碼(HEVC, High Efficiency Video Coding)。

　　意法半導(dǎo)體的新款機(jī)頂盒芯片組受益于可擴(kuò)展的軟硬件架構(gòu)，允許設(shè)備廠商靈活配置產(chǎn)品平臺(tái)，能夠在不同的HD HEVC入門級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)上，以實(shí)惠的價(jià)格實(shí)現(xiàn)更高的用戶體驗(yàn)。新系列ARM芯片組全系引腳相互兼容，不同的廣播技術(shù)共用同一個(gè)設(shè)計(jì)，進(jìn)而簡(jiǎn)化了開發(fā)難度。軟件與意法半導(dǎo)體Cannes系列SoC兼容，讓OEM廠商能夠使用功能豐富的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，利用多個(gè)中間件產(chǎn)品，輕松設(shè)計(jì)出創(chuàng)新的客戶端產(chǎn)品。

　　鎖定衛(wèi)星電視市場(chǎng)，STiH337/STiH332系統(tǒng)芯片將實(shí)現(xiàn)一個(gè)新的DVB-S2X解調(diào)方案，讓多系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)商(MSO, Multiple System Operators)能夠受益于HEVC技術(shù)更高的壓縮效率。S2X頻譜效率被提高，衛(wèi)星應(yīng)答器(transponder)的容量利用率得到優(yōu)化。

　　意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁兼消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理Philippe Notton表示：“我們的新系列ARM機(jī)頂盒芯片組強(qiáng)化了意法半導(dǎo)體在所有高動(dòng)態(tài)HD HEVC入門級(jí)廣播機(jī)頂盒市場(chǎng)上的產(chǎn)品布局，同時(shí)證明了我們致力于開發(fā)創(chuàng)新解決方案的承諾及研發(fā)能力。新系列Liege3系統(tǒng)芯片的問(wèn)世，讓多系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)商能夠利用一個(gè)處理能力滿足未來(lái)發(fā)展需求的芯片組平臺(tái)，最大限度延長(zhǎng)HEVC投資的生命周期，同時(shí)支持今天所有的最新重要接口與頻譜利用率最優(yōu)化的廣播技術(shù)。”

　　從2.5 K DMIPS無(wú)GPU的入門級(jí)產(chǎn)品，到5K DMIPS內(nèi)置GPU的高端產(chǎn)品，意法半導(dǎo)體新系列機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片的主要特性包括：

　　· ARM® CPU的處理性能達(dá)到5K DMIPS，能夠運(yùn)行先進(jìn)的圖形用戶界面和復(fù)雜的中間件;

　　· Mali™ 400 GPU使用于流暢的用戶界面，在網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)上支持HTML5;

　　· 與所有的主要編碼器供應(yīng)商進(jìn)行大量的互操作性測(cè)試，驗(yàn)證了HEVC 10位的性能;

　　· 豐富且面向未來(lái)的接口，包括以太網(wǎng)、USB 3、PCIe、HDMI;

　　· 集成DVB-C或DVB-S2X解調(diào)器;

　　· 支持HDR;

　　· 先進(jìn)的安全引擎可實(shí)現(xiàn)基于CAS和DRM的安全視頻內(nèi)容保護(hù)功能;

　　· 28nm全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI, Fully Depleted Silicon on Insulator)技術(shù)，集成高能效RF模塊和模擬功能，在各種工作狀態(tài)下均可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能表現(xiàn)，可支持尺寸非常精巧的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì);

　　新款Liege3系統(tǒng)芯片強(qiáng)化了意法半導(dǎo)體致力于服務(wù)高清入門級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)的承諾，現(xiàn)已開始向主要客戶提供樣片。