聯(lián)發(fā)科再受挫 Helio X20成最后救命稻草

　　今年的手機(jī)芯片商大多過(guò)得不順心。高通因?yàn)轵旪?10的發(fā)熱問(wèn)題導(dǎo)致失去了三星Galaxy S6的訂單，其財(cái)年第三季度業(yè)績(jī)也是直線下降，為控制運(yùn)營(yíng)成本，無(wú)奈宣布全球裁員的計(jì)劃;而另一家手機(jī)芯片商——聯(lián)發(fā)科也深陷困境當(dāng)中。

　　根據(jù)最新的消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單，砍單幅度約10%，這可能會(huì)影響聯(lián)發(fā)科今年的芯片出貨目標(biāo)。產(chǎn)業(yè)鏈提供的消息表示，聯(lián)發(fā)科在第二、第三季度備貨太多，而現(xiàn)在的智能手機(jī)市場(chǎng)前景并不明朗，所以聯(lián)發(fā)科砍掉芯片訂單是不得已而為之。

　　今年早些時(shí)候，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了今年的出貨目標(biāo)，手機(jī)芯片降至4億套、平板下修至4500萬(wàn)套，全年?duì)I收也調(diào)低5~10%，但是以目前的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科能否完成這一目標(biāo)仍存變數(shù)。

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科方面依然對(duì)今年的業(yè)績(jī)持樂(lè)觀態(tài)度，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人顧大為說(shuō)：“第4季本就屬于產(chǎn)業(yè)淡季，目前來(lái)看，與去年季節(jié)性因素變化沒(méi)有太大差異，確切營(yíng)運(yùn)展望會(huì)在10月底對(duì)外公布。”

　　但不可否認(rèn)的是，聯(lián)發(fā)科正遭遇著前所未有的麻煩，過(guò)去一個(gè)季度是聯(lián)發(fā)科近三年來(lái)變現(xiàn)最差的一個(gè)季度，收入、凈利潤(rùn)、凈利率及毛利率全面下降，股價(jià)也是一度跌至冰點(diǎn)。盡管聯(lián)發(fā)科推出了定位高端的Helio X10(MT6795)處理器，但采用這款芯片的手機(jī)廠商卻接連放出2000元以下的價(jià)格，紅米Note 2更是標(biāo)價(jià)799元，打碎了聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)。

　　然而，在低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也是后勁不足。聯(lián)發(fā)科本因山寨手機(jī)起家，其芯片業(yè)一直都享有性價(jià)比高的美名;但是，高通近兩年也開(kāi)始發(fā)力中低端市場(chǎng)，接連推出定位低端的8核處理器，而且憑借自身技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，這幾款處理器的性能也是遠(yuǎn)勝于聯(lián)發(fā)科;此外，在3G芯片上，展訊大有后來(lái)居上之勢(shì)，2015年第一季度，展訊3G芯片的出貨量超過(guò)聯(lián)發(fā)科;腹背受敵的聯(lián)發(fā)科不得不玩起價(jià)格戰(zhàn)，今年8月，聯(lián)發(fā)科對(duì)MT6572和MT6582兩款3G芯片進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，降價(jià)幅度接近10%。

　　聯(lián)發(fā)科將于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款10核處理器Helio X20(MT6797)，預(yù)計(jì)會(huì)在驍龍820之前問(wèn)世。根據(jù)GeekBench3網(wǎng)站上的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，Helio X20單核性能比X10高出70%、多核性能也提升15%。這款處理器應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科穩(wěn)住市場(chǎng)最重要的一顆籌碼了。