物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場(chǎng)的新“引擎”在哪？

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的分析師們?cè)诓痪们暗诙日{(diào)降了他們對(duì)2015年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)，幅度僅有0.5%;該機(jī)構(gòu)表示，短期性的問(wèn)題在于去年第四季過(guò)熱導(dǎo)致的庫(kù)存過(guò)剩，而長(zhǎng)期性的問(wèn)題則是產(chǎn)業(yè)缺乏成長(zhǎng)推力。

　　今年包括PC、平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)的成長(zhǎng)表現(xiàn)都退步，分析師們預(yù)測(cè)2016年以后市場(chǎng)可望反彈，但力道有限;Gartner半導(dǎo)體分析師Jim Walker表示：“這個(gè)產(chǎn)業(yè)正朝向較緩慢成長(zhǎng)的模式發(fā)展，因?yàn)槭袌?chǎng)三大驅(qū)動(dòng)力減緩，我們預(yù)期接下來(lái)幾年半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率將維持在4~7%，難以恢復(fù)二位數(shù)字成長(zhǎng)?！?/p>

　　Gartner指出，PC銷(xiāo)售成長(zhǎng)率在2015年將衰退至少5.1%，其中包括超可攜(ultramobile)產(chǎn)品類(lèi)別1%的衰退──該市場(chǎng)領(lǐng)域曾是英特爾(Intel)視為最熱門(mén)的，去年成長(zhǎng)率高達(dá)15.2%。整體手機(jī)銷(xiāo)售額今年則預(yù)期有0.7%的持平成長(zhǎng)表現(xiàn);Walker補(bǔ)充指出：“如果你是蘋(píng)果(Apple)的供貨商，今年就是個(gè)豐收年;但如果不是，今年恐怕業(yè)績(jī)慘淡?！?/p>

　　順帶一提，Walker指出手機(jī)市場(chǎng)涵蓋種類(lèi)繁多的產(chǎn)品，從零組件成本只要24美元的低階機(jī)種，到芯片與顯示器成本估計(jì)要202美元的最新款iPhone;Apple大部分的利潤(rùn)來(lái)自于內(nèi)存芯片“轉(zhuǎn)賣(mài)(resell)”，因?yàn)榕鋫?4Gbyte閃存的iPhone價(jià)格多了約100美元，而市面上64Gbyte的SD記憶卡最便宜甚至只要20美元。

　　整體PC銷(xiāo)售可望在接下來(lái)三年有3~5%的成長(zhǎng);超可攜產(chǎn)品成長(zhǎng)率則可望恢復(fù)較高的個(gè)位數(shù)字;此外手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，成長(zhǎng)率數(shù)字維持在5%以下。

　　Gartner表示，手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，成長(zhǎng)率數(shù)字將維持在5%以下

　　以上這些低迷的數(shù)字，讓人們直覺(jué)地認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是半導(dǎo)體市場(chǎng)的下一個(gè)重要推手;但這種假設(shè)是分析師們認(rèn)為不實(shí)際的。舉例來(lái)說(shuō)，雖然可穿戴式裝置市場(chǎng)可望在2019年出現(xiàn)25%的成長(zhǎng)率，但僅對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)有1%的貢獻(xiàn)，因?yàn)槟切┭b置使用的芯片非常少，而且芯片的單價(jià)通常是較低的。

　　Walker表示：“這并非某些人所認(rèn)為的新“殺手級(jí)應(yīng)用”…半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)推動(dòng)力還未確定，但并不是物聯(lián)網(wǎng)?！?/p>

　　基于類(lèi)似的理由，是汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域也不會(huì)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的有力推手。Gartner表示，盡管無(wú)人駕駛車(chē)輛相關(guān)技術(shù)正緊鑼密鼓開(kāi)發(fā)中、也有很多討論，預(yù)期美國(guó)市場(chǎng)今年的汽車(chē)生產(chǎn)量約僅1,700萬(wàn)輛，比去年的1,500萬(wàn)輛略高，每輛車(chē)內(nèi)部的半導(dǎo)體內(nèi)容約400美元，也就是整體汽車(chē)應(yīng)用對(duì)芯片市場(chǎng)的貢獻(xiàn)度約只有8%。

　　PC曾經(jīng)成為半導(dǎo)體市場(chǎng)重要推動(dòng)力的原因，是內(nèi)含大量芯片;智能型手機(jī)采用的芯片數(shù)量比較少，通常是價(jià)格比較低但生產(chǎn)量多得多。Walker表示，目前市場(chǎng)上雖然還沒(méi)出現(xiàn)可以成為產(chǎn)業(yè)新動(dòng)力的產(chǎn)品，可是：“十年前也沒(méi)有人知道平板計(jì)算機(jī)會(huì)成為動(dòng)力之一;”所以也許下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用還沒(méi)被發(fā)明出來(lái)。

　　半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)吹起整并風(fēng)

　　Walker表示，在新的成長(zhǎng)動(dòng)力誕生之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)整并;而最近這股風(fēng)潮正吹向芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)──這些日子以來(lái)最熱門(mén)的相關(guān)新聞之一，包括中國(guó)江蘇長(zhǎng)電科技(Jiangsu Changjiang Electronic Technology，JCET)完成收購(gòu)新加坡芯片封裝測(cè)試業(yè)者星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　在Gartner的半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者排行榜上，長(zhǎng)電科技排名全球第七大，星科金朋則排名第四大;這兩家公司的合并花了很長(zhǎng)的時(shí)間，部分原因是長(zhǎng)電科技需要與星科金朋的大客戶(hù)進(jìn)行協(xié)商，包括高通(Qualcomm)， 這些客戶(hù)會(huì)擔(dān)心他們的芯片智財(cái)權(quán)(IP)安全性。

　　另一樁引人矚目的半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)整并案，主角是全球第一大廠臺(tái)灣日月光(ASE)與同樣來(lái)自臺(tái)灣的全球第三大半導(dǎo)體封測(cè)廠硅品精密(Siliconware Precision Industries Co., Ltd，SPIL);這樁合并案因?yàn)轼櫤?Hon Hai Precision)的介入而出現(xiàn)許多不確定因素，至今尚無(wú)結(jié)果。

　　Walker指出，因?yàn)樾酒褩Ｊ袌?chǎng)一直未能起飛，芯片封裝業(yè)者已經(jīng)紛紛降低了資本支出

　　Walker指出，臺(tái)灣有全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)、第一大芯片封測(cè)業(yè)者日月光，以及最大契約制造商鴻海(富士康);電子產(chǎn)業(yè)是臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的命脈，貢獻(xiàn)度約達(dá)10%，而該數(shù)字在中國(guó)與美國(guó)都只有1%甚至更低。

　　臺(tái)灣需要保護(hù)科技產(chǎn)業(yè)，但芯片封測(cè)已經(jīng)與中國(guó)市場(chǎng)緊密連結(jié);雖然臺(tái)灣占據(jù)全球芯片封裝產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的五成，全球卻有八成的封測(cè)廠據(jù)點(diǎn)是在大陸，主要由臺(tái)商或中國(guó)業(yè)者所有。Walker表示，硅品精密在吹起整并風(fēng)潮的產(chǎn)業(yè)界仍能占有一席之地，特別是因?yàn)樵摴緵](méi)有負(fù)債;而日月光會(huì)在長(zhǎng)電科技/星科金朋合并完成后不久提出收購(gòu)硅品，顯示臺(tái)灣試圖在來(lái)自中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)中保護(hù)自己。

　　中國(guó)擁有至少三家半導(dǎo)體封測(cè)廠，年?duì)I收總計(jì)超過(guò)1億美元;中國(guó)政府已經(jīng)準(zhǔn)備了數(shù)十億美元的資金以扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Walker表示：“中國(guó)崛起了，而且在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)在某些方面站穩(wěn)了腳步?！?/p>

　　此外Walker也預(yù)測(cè)，全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者Amkor有可能會(huì)收購(gòu)臺(tái)灣的同業(yè)力成(Powertech Technology)，或是新加坡聯(lián)合封測(cè)(United Test and Assembly Center);他還指出，主要生意來(lái)自三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)的五家半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者，有可能會(huì)整并為較小或較大的公司集團(tuán)。