驍龍820 優(yōu)勢(shì)在整合能力，Samsung GALAXY S7 有望回歸高通

　　市場(chǎng)消息一直傳出，究竟 Samsung GALAXY S7 會(huì)選擇 Qualcomm 還是自家的 Exynos。

　　Samsung GALAXY S7 正式發(fā)表可能還有很長(zhǎng)一段時(shí)間，這中間 Samsung 主力當(dāng)然是采用 Exynos 7420 的 GALAXY Note 5、GALAXY S6 Edge Plus、GALAXY S6 以及 GALAXY S6 Edge。

　　然而，對(duì)于 2016 年的產(chǎn)品，市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始有些聲音出現(xiàn)。

　　Qualcomm Snapdragon 820 絕對(duì)是大部分旗艦裝置的首選。從導(dǎo)入 14nm 制程并采用自主 64 bit 架構(gòu)的 Kryo 四核心處理器，到 SoC 內(nèi)的 Adreno 530、Hexagon 680 DSP 以及 X12 LTE Modem，都是這款 SoC 與其他品牌不同的地方。

　　四核自主處理器架構(gòu)對(duì)合作伙伴而言，在整體功耗以及表現(xiàn)方面有著相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)，然而對(duì) Qualcomm Snapdragon 不單單僅此而已。

　　相較于 MediaTek、Samsung 或者是 Huawei 的 Kirin，Qualcomm Snapdragon 除了自主架構(gòu)處理器的優(yōu)勢(shì)外，在 GPU、Modem 以及整合方面有著相當(dāng)強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。就 X12 LTE Modem 來(lái)說(shuō)，其 600Mbps(3 x 20MHz CA 與 256-QAM)與 150Mbps(2 x 20MHz CA 與 64-QAM)的上、下行速度，再加上 Tri-Band Wi-Fi(2.4GHz、5GHz 與 60GHz)、LWA 與 LTE-U 的整合，是含 Intel、Samsung 或是 MediaTek 幾家公司仍無(wú)法達(dá)到的水準(zhǔn)。

　　在沒(méi)有任何問(wèn)題的情況下，放棄使用 Qualcomm Snapdragon 旗艦級(jí) SoC，實(shí)在是一個(gè)相當(dāng)不明智的舉動(dòng)。

　　另一個(gè) Samsung 會(huì)大量采用 Qualcomm Snapdragon 820 的原因是 14nm FinFET 制程的產(chǎn)能。

　　Samsung 14nm FinFET 制程除了自家的 Exynos 7420 以外，還有 Apple A9 以及 Qualcomm Snapdragon 820。目前 Exynos 7420 以及 Apple A9 已經(jīng)大量供貨，Qualcomm Snapdragon 820 正式大量供貨可能要等到 2016 年 Q1，產(chǎn)能能否滿足需求，實(shí)在讓人擔(dān)憂。

　　也許如此，Samsung GALAXY S7 會(huì)以 Qualcomm Snapdragon 820 為主，輔以 Exynos 8890 八核心 SoC 在不同市場(chǎng)推出，如此安排或許能讓 14nm FinFET 產(chǎn)能滿足客戶需求。

　　另一方面，Qualcomm 團(tuán)隊(duì)對(duì)于 Snapdragon 820 的態(tài)度要比 2014 至 2015 年間的 Snapdragon 810 要好許多，除了不少活動(dòng)外，也更積極與媒體溝通這款 2016 年的旗艦 SoC 的架構(gòu)、優(yōu)勢(shì)以及發(fā)展，不過(guò)合作伙伴方面因公司政策關(guān)系而沒(méi)有做太多說(shuō)明。

　　除了 Samsung GALAXY S7 以外，我們更可以預(yù)期 LG、Sony Mobile、HTC、Lenovo 以及小米等合作伙伴會(huì)在旗艦機(jī)裝置上導(dǎo)入 Qualcomm Snapdragon 820 SoC。

　　依照 Qualcomm 在 3G/LTE Summit 給出的行程，沒(méi)有太大意外的話，CES 2016 展期間也許可以見(jiàn)到第一款裝置采用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置登場(chǎng)，在 2 月份的 MWC 2016 則會(huì)有更多裝置陸續(xù)亮相，至于實(shí)際出貨高峰期則會(huì)在 3 月底或是 4 月初期。