嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇」，逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主旨，通過三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬件平臺(tái)創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)模塊化、設(shè)計(jì)服務(wù)整合加值化，與來賓共同分享智能新應(yīng)用，共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機(jī)。會(huì)中還邀請(qǐng)到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應(yīng)用趨勢(shì)。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運(yùn)算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志、研華科技CTO楊瑞祥、研華科技嵌入式運(yùn)算核心事業(yè)群協(xié)理蘇高源等出席了本次論壇。

　　根據(jù)Gartner報(bào)告顯示，到2020年全球?qū)⒂?00億設(shè)備在互聯(lián)使用，智能設(shè)備的互聯(lián)與升級(jí)將是嵌入式應(yīng)用的關(guān)鍵，如何透過創(chuàng)新的嵌入式架構(gòu)來驅(qū)動(dòng)物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，是研華一直努力的方向。研華科技嵌入式運(yùn)算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志在會(huì)上表示：“從物聯(lián)網(wǎng)概念提出以來，各行業(yè)的應(yīng)用落地情況并不樂觀。研華也積極響應(yīng)如何使用研華的服務(wù)應(yīng)用智能平臺(tái)，讓客戶更好的落地。2015年，研華科技智能系統(tǒng)正式進(jìn)入cloud services(paas、saas)從產(chǎn)品到垂直應(yīng)用發(fā)展。去年年底，研華提出WISE-PaaS +SaaS概念，從此前的以產(chǎn)品為主的平臺(tái)轉(zhuǎn)向應(yīng)用為主的垂直領(lǐng)域，聯(lián)合微軟、英特爾等相關(guān)數(shù)據(jù)軟體供應(yīng)商，幫助物聯(lián)網(wǎng)在各個(gè)垂直產(chǎn)業(yè)的落地，助客戶在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。”

　　研華嵌入式運(yùn)算核心事業(yè)群協(xié)理蘇高源則表示因應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求，研華持續(xù)耕耘嵌入式創(chuàng)新平臺(tái)與技術(shù)，研華不但于最核心的嵌入式板卡導(dǎo)入獨(dú)家開發(fā)的整合式智能芯片，也率先推行物聯(lián)網(wǎng)新方案M2.COM無線通信擴(kuò)充開放標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)，并提供更彈性模塊化嵌入式系統(tǒng)方案，透過不斷衍生的創(chuàng)新與整合服務(wù)，提升客 戶競(jìng)爭(zhēng)力，與嵌入式伙伴及客戶攜手共創(chuàng)雙贏。

　　研華提出智慧云端平臺(tái)(WISE-PaaS)，以快速滿足各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的落地需求。

　　研華科技首席技術(shù)官楊瑞祥博士，通過車隊(duì)管理及煉油廠的例子，從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的視角，演示了設(shè)備制造商如何從底層的硬件模組聯(lián)接到云端，他表示：“研華的WISE-Cloud聯(lián)盟平臺(tái)，提供快速開發(fā)環(huán)境、合作伙伴的軟件模組和接口以及研華多年積累的軟件服務(wù)。讓在地面上的設(shè)備，快速連結(jié)到云端，快速打造屬于客戶自己的管理看板，無需過多為如編程等中間技術(shù)細(xì)節(jié)問題擔(dān)心。而管理看板才真正是設(shè)備制造商重要的價(jià)值所在” 。

　　會(huì)中，關(guān)鍵策略伙伴如微軟與英特爾并與來賓分享物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、發(fā)展策略、應(yīng)用案例及與研華的策略聯(lián)盟，Intel McAfee亦提到物聯(lián)網(wǎng)資安的重要。其中，研華不僅是微軟全球物聯(lián)網(wǎng)合作伙伴，并且在九月開始即將成為全球嵌入式系統(tǒng)加值代理商。此外，在專題論壇主題，研華專家不但分享最新嵌入式技術(shù)并發(fā)表最新嵌入式產(chǎn)品及方案：MI/O 3.0彈性擴(kuò)充微型主板、ARK系列專屬微型無風(fēng)扇系統(tǒng)、WISE-PaaS (Platform as a Service) 智能云軟件平臺(tái)及WISE數(shù)據(jù)擷取與網(wǎng)關(guān)解決方案，提供從底層sensor端到裝置，延伸到云端的整體服務(wù)。

　　此次論壇更準(zhǔn)備了九大主題展示，包含嵌入式板卡、系統(tǒng)、軟件、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、顯示器暨周邊模塊、高清視頻顯示器、垂直領(lǐng)域(車載、游戲機(jī))等相關(guān)軟硬件解決方案。此一系列展示提供與會(huì)來賓深入互動(dòng)及討論，與參會(huì)伙伴們相互交流與學(xué)習(xí)，共同為物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和落地添“動(dòng)力”。

　　研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇于2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺(tái)北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市舉辦。研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇(ADF)是一項(xiàng)全球性活動(dòng)，聚集頂尖嵌入式工程師、產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域?qū)I(yè)人士，與合作伙伴分享嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)和未來發(fā)展趨勢(shì)。