聯(lián)發(fā)科迎來“第二春” 難圓高端夢(mèng)
因?yàn)槭艿街悄苁謾C(jī)需求放緩的影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)績逐漸呈現(xiàn)衰退趨勢,手機(jī)芯片霸主高通2015財(cái)年第三季度營收和利潤雙雙下滑。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/281034.htm為止住頹勢,高通宣布將在全球裁員15%;半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries的處境更為糟糕,2013年格羅方德虧損9億美元,2014年虧損更是高達(dá)15億美元,連續(xù)四年出現(xiàn)虧損。
不過,由于十一長假的備貨效應(yīng),以及黑色星期五、感恩節(jié)的刺激,半導(dǎo)體廠商在9月份似乎迎來了第二春。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,手機(jī)芯片商聯(lián)發(fā)科9月營收突破200億元新臺(tái)幣(約合人民幣39.2億元)大關(guān),達(dá)200.41億新臺(tái)幣(為歷史單月第三高),較8月增長5.4%;累計(jì)第3季合并營收569.62億元,季增21.08%,超出了聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江對(duì)2015年第三季度的預(yù)估值(517—555 億新臺(tái)幣)。
不過,由于手機(jī)芯片商都已在9月份提前大量備貨,預(yù)計(jì)在本年度接下來第4季度里,芯片商會(huì)再次走進(jìn)低谷。上個(gè)月,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)下調(diào)了第4季晶圓代工的訂單,砍單幅度約10%,所以聯(lián)發(fā)科要完成手機(jī)芯片4億套出貨量的目標(biāo)仍然有不小的難度。
聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長兼發(fā)言人顧大為表示,“第4季本就屬于產(chǎn)業(yè)淡季,目前來看,與去年季節(jié)性因素變化沒有太大差異,確切營運(yùn)展望會(huì)在10月底對(duì)外公布。”
由于受到高通和國內(nèi)芯片商展訊的沖擊,聯(lián)發(fā)科還采取了降價(jià)措施,今年8月,其3G芯片MT6572和MT6582均已大幅降價(jià)。其中,MT6572價(jià)格從4.8美元降至4.3美元,MT6582價(jià)格從6.9美元降至6.4美元,降價(jià)幅度約10%。而且,例如三星和華為等手機(jī)廠商也在逐漸采用自主芯片,技術(shù)上沒有絕對(duì)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科的日子格外艱難。
因此,聯(lián)發(fā)科試圖在高端市場布局,推出八核Helio X10(MT6795)處理器,但是紅米Note2定價(jià)799元再次給聯(lián)發(fā)科貼上“低端”的標(biāo)簽。
此外,今年年底,聯(lián)發(fā)科還將推出業(yè)界首款10核處理器Helio X20(MT6797),與此同時(shí),高通的驍龍820、華為海思的麒麟950以及三星的貓鼬架構(gòu)處理器Exynos M1也將逐一亮相,聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端手機(jī)市場依然是困難重重。
總而言之,雖然手機(jī)芯片的競爭愈演愈烈,但是死守智能手機(jī)市場已經(jīng)無法保證芯片商的競爭力,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)該是下一個(gè)戰(zhàn)場吧。
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