芯片戰(zhàn)爭(zhēng)：國(guó)產(chǎn)VS臺(tái)灣 ？ 晶電仍占據(jù)多重優(yōu)勢(shì)

　　本月月初，一則“臺(tái)灣最大LED封裝廠——億光首度采用國(guó)產(chǎn)芯片”的消息在業(yè)內(nèi)引起轟動(dòng)，同時(shí)，據(jù)傳由于采用低價(jià)策略，國(guó)產(chǎn)芯片巨頭三安已成功打入億光的供應(yīng)鏈體系，讓身處原供應(yīng)鏈的晶電“壓力倍增”。

　　但從各方了解的情況來(lái)看，晶電目前仍然在多方面占據(jù)著較大優(yōu)勢(shì)。

　　9月25日，億光董事長(zhǎng)葉寅夫特地公開表示，目前億光只有低階芯片向大陸采購(gòu)，同時(shí)對(duì)于大陸芯片的采購(gòu)量和金額仍然相當(dāng)?shù)?，主要的芯片?lái)源仍以晶電為主。

　　“雖然，晶電的芯片價(jià)格較于陸廠高，但透過(guò)制程等方式降低制造成本，加上客戶端產(chǎn)品規(guī)格要求，晶電仍是億光的重要供應(yīng)商。同時(shí)，晶電不斷提出新的解決方案，可以為客戶量身訂作，因此我們一定會(huì)本著以撐住臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)的宗旨，以晶電等臺(tái)系芯片廠作為主要供應(yīng)商?！比~寅夫提到。

　　“從葉寅夫的話里也可以看出來(lái)，目前國(guó)內(nèi)芯片主要還是集中在中低端，在中高端層面和晶電相比還相去甚遠(yuǎn)，如果說(shuō)三安能對(duì)晶電構(gòu)成壓力還為時(shí)尚早。”有熟悉國(guó)內(nèi)和臺(tái)廠的芯片企業(yè)認(rèn)識(shí)表示。

　　目前國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域的“一哥”——三安光電，雖然憑借近年來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化布局，在整體發(fā)展中不斷做強(qiáng)做大：上游，入股臺(tái)灣璨圓，與首爾半導(dǎo)體合作，專利交叉共享;中游，與兆馳股份、國(guó)星光電、聚飛光電等簽署合作協(xié)議;下游，與珈偉股份和陽(yáng)光照明合作，同時(shí)，再加上政府的巨額補(bǔ)貼，在國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域穩(wěn)占“頭把交椅”，并與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開較大的差距。

　　但從市場(chǎng)反饋的信息來(lái)看，三安目前主要還是靠規(guī)模優(yōu)勢(shì)，靠政府補(bǔ)貼，產(chǎn)品也集中在中低端市場(chǎng)。

　　“根據(jù)我們封裝廠的估計(jì)，三安的通用芯片可以與晶電拉開15—20%的價(jià)差，并且在一些功率段上已經(jīng)不相上下，封裝廠沒有理由不采用三安的芯片?！庇蟹庋b廠人士表示。

　　但該人士亦坦承，很多下游客戶還是會(huì)指定晶電的芯片，尤其是中高端的應(yīng)用，在出口產(chǎn)品上，晶電更是占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

　　尤其是在新技術(shù)如倒裝等方面，晶電等臺(tái)廠更是把國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)摔在后面。

　　而我們?cè)俜从^當(dāng)前事件的“主角”——臺(tái)灣封裝界的“一哥”億光，實(shí)際上今年的業(yè)績(jī)并不景氣，根據(jù)已公布8月營(yíng)收統(tǒng)計(jì)，億光單月營(yíng)收23.35億元新臺(tái)幣，月增率3.61%，年增率衰退18.34%，累計(jì)前8月營(yíng)收達(dá)188.88億元新臺(tái)幣，年增率也衰退2.59%。

　　“其實(shí)，億光為擺脫營(yíng)收下滑的壓力，第三季度如果七成左右采用國(guó)產(chǎn)芯片，預(yù)估可以降低15%的成本，這將優(yōu)于數(shù)家國(guó)際品牌廠商的報(bào)價(jià)要求，在7、8月份歐洲市場(chǎng)照明旺季來(lái)臨之際，毛利率預(yù)估將回升至23%以上，以應(yīng)對(duì)目前營(yíng)收停滯的壓力。”有分析人士指出。