樓氏：未來更多的產(chǎn)品將通過語音控制

　　可穿戴設(shè)備開創(chuàng)了電子設(shè)備互聯(lián)互通的新時代，并能前所未有地獲得海量的用戶和環(huán)境數(shù)據(jù)。盡管尚未有可穿戴設(shè)備實現(xiàn)大規(guī)模的普及，目前運(yùn)動跟蹤器和智能手表等腕帶設(shè)備是市場主流。

　　創(chuàng)新是可穿戴設(shè)備成功的關(guān)鍵。對軟硬件融合工藝的改進(jìn)能創(chuàng)造出體積更小、速度更快的腕帶設(shè)備。而更小巧、性能更好的零部件則為新產(chǎn)品帶來了更廣闊的市場前景。

　　Knowles高性能音頻產(chǎn)品線經(jīng)理Bertrand Renaud

　　未來的可穿戴設(shè)備將會圍繞用戶需求和物聯(lián)網(wǎng)兩大中心發(fā)展。因此可穿戴設(shè)備是否能與其他電子產(chǎn)品有效互動、是否能控制環(huán)境、預(yù)測用戶需求并捕捉數(shù)據(jù)就顯得尤為重要。這些功能都能為用戶生活提供更大的便利。

　　在不久的將來，我們將看到更多通過語音控制而使操作更便捷的產(chǎn)品。它們可以自動為您開門、開燈，調(diào)節(jié)您需要的房間溫度，并將電視調(diào)到您喜歡的節(jié)目。而您只需要在門口說一聲“我回家了”，這一切就可輕松實現(xiàn)。

　　對于可穿戴產(chǎn)品等受到體積限制的設(shè)備而言，創(chuàng)新至關(guān)重要。這些產(chǎn)品的電路板尺寸非常小，這也就對零部件尺寸提出了嚴(yán)格的要求。

　　通過使用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)上的集成電路內(nèi)置音頻總線(Inter-IC Sound或I²S)接口，電子產(chǎn)品制造商能使麥克風(fēng)直接與應(yīng)用程序處理器或微控制器相連接。這項新技術(shù)可輕易與現(xiàn)有移動設(shè)備結(jié)構(gòu)的結(jié)合，并通過與信號處理器直接連接的方式簡化系統(tǒng)集成。

　　今年早些時候，樓氏推出了最先進(jìn)的I²S MEMS麥克風(fēng)，用于可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程控制器、汽車以及智能家庭自動化和安全設(shè)備等領(lǐng)域。該解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性，與競爭產(chǎn)品相比，其封裝尺寸縮小了25%，耗電量降低40%。

　　樓氏開發(fā)的這一智能音頻解決方案旨在滿足市場對更小巧、更高效設(shè)備日益增長的需求，我們非常高興地看到該解決方案已被廣泛應(yīng)用到可穿戴設(shè)備的參考設(shè)計中，并受到多家消費(fèi)電子廠商青睞。