高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)？

　　手機(jī)芯片龍頭廠高通(Qualcomm)大舉進(jìn)軍PC領(lǐng)域!近日宣布與處理器矽智財(cái)廠安謀(ARM)、軟件廠微軟(Microsoft)攜手將從手機(jī)市場(chǎng)跨入PC市場(chǎng)，推出最新服務(wù)器處理器、以及筆電用4G通訊芯片，令業(yè)界再度關(guān)注聯(lián)發(fā)科是否也將跟進(jìn)?

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科公告9月?tīng)I(yíng)收200.41億元，第3季營(yíng)收569.61億元優(yōu)于預(yù)期，顯然在4G手機(jī)市場(chǎng)仍有分食高通既有市場(chǎng)的甜頭可吃，目前尚未表態(tài)是否跟進(jìn)卡位ARM服務(wù)器處理器或PC相關(guān)芯片市場(chǎng)。

　　高調(diào)跨入PC的市場(chǎng)領(lǐng)域，被視為是為了拓展手機(jī)芯片之外的市場(chǎng)，以求建立未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的新動(dòng)能。

　　在服務(wù)器市場(chǎng)方面，高通指出，將朝向世界級(jí)服務(wù)器處理器拓展業(yè)務(wù)，并將提供服務(wù)器開(kāi)發(fā)平臺(tái)(SDP)，該平臺(tái)目前正提供樣品給一線(xiàn)的數(shù)據(jù)中心。高通強(qiáng)調(diào)，此 系統(tǒng)包括以安謀的ARMv8-A指令集作為基礎(chǔ)的24核心系統(tǒng)單芯片的量產(chǎn)前版本，并宣布與Xilinx及Mellanox進(jìn)行技術(shù)合作案。

　　針對(duì)超大型資料中心的客戶(hù)，高通的服務(wù)器系統(tǒng)單芯片技術(shù)能處理部分最常見(jiàn)的資料中心工作，包括基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù)(IaaS)、平臺(tái)即服務(wù)(PaaS)、大數(shù) 據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)等，經(jīng)過(guò)兩年多的開(kāi)發(fā)。預(yù)計(jì)該芯片將透過(guò)先進(jìn)的FinFet技術(shù)打造的SDP擁有完全客制化的服務(wù)器層級(jí)之24核心系統(tǒng)單芯片，并整合所有標(biāo) 準(zhǔn)服務(wù)器層級(jí)的功能，包括PCIe與儲(chǔ)存。

　　在筆電市場(chǎng)方面，高通則是透過(guò)微軟的新一代Windows 10筆記型電腦與平板電腦，使消費(fèi)者及企業(yè)用戶(hù)能享受更快速且可靠的蜂巢式連線(xiàn)，為筆電使用者提供更佳的4G-LTE數(shù)據(jù)傳輸。高通指出，新上市的 Windows 10筆電、2合1電腦與平板電腦中，皆可看到高通的Snapdragon(驍龍) X12、X7與X5 LTE嵌入式數(shù)據(jù)機(jī)芯片。

　　高通表示，4G-LTE連網(wǎng)技術(shù)已被全球眾多從事生產(chǎn)支援Windows 10裝置的OEM廠商采用，包括戴爾、惠普、聯(lián)想等。此外，富士康及Sierra Wireless等廠商也都提供Snapdragon LTE嵌入式模組。