高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進？

　　手機芯片龍頭廠高通(Qualcomm)大舉進軍PC領(lǐng)域!近日宣布與處理器矽智財廠安謀(ARM)、軟件廠微軟(Microsoft)攜手將從手機市場跨入PC市場，推出最新服務(wù)器處理器、以及筆電用4G通訊芯片，令業(yè)界再度關(guān)注聯(lián)發(fā)科是否也將跟進?

　　不過，聯(lián)發(fā)科公告9月營收200.41億元，第3季營收569.61億元優(yōu)于預(yù)期，顯然在4G手機市場仍有分食高通既有市場的甜頭可吃，目前尚未表態(tài)是否跟進卡位ARM服務(wù)器處理器或PC相關(guān)芯片市場。

　　高調(diào)跨入PC的市場領(lǐng)域，被視為是為了拓展手機芯片之外的市場，以求建立未來營運成長的新動能。

　　在服務(wù)器市場方面，高通指出，將朝向世界級服務(wù)器處理器拓展業(yè)務(wù)，并將提供服務(wù)器開發(fā)平臺(SDP)，該平臺目前正提供樣品給一線的數(shù)據(jù)中心。高通強調(diào)，此 系統(tǒng)包括以安謀的ARMv8-A指令集作為基礎(chǔ)的24核心系統(tǒng)單芯片的量產(chǎn)前版本，并宣布與Xilinx及Mellanox進行技術(shù)合作案。

　　針對超大型資料中心的客戶，高通的服務(wù)器系統(tǒng)單芯片技術(shù)能處理部分最常見的資料中心工作，包括基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù)(IaaS)、平臺即服務(wù)(PaaS)、大數(shù) 據(jù)、機器學(xué)習(xí)等，經(jīng)過兩年多的開發(fā)。預(yù)計該芯片將透過先進的FinFet技術(shù)打造的SDP擁有完全客制化的服務(wù)器層級之24核心系統(tǒng)單芯片，并整合所有標 準服務(wù)器層級的功能，包括PCIe與儲存。

　　在筆電市場方面，高通則是透過微軟的新一代Windows 10筆記型電腦與平板電腦，使消費者及企業(yè)用戶能享受更快速且可靠的蜂巢式連線，為筆電使用者提供更佳的4G-LTE數(shù)據(jù)傳輸。高通指出，新上市的 Windows 10筆電、2合1電腦與平板電腦中，皆可看到高通的Snapdragon(驍龍) X12、X7與X5 LTE嵌入式數(shù)據(jù)機芯片。

　　高通表示，4G-LTE連網(wǎng)技術(shù)已被全球眾多從事生產(chǎn)支援Windows 10裝置的OEM廠商采用，包括戴爾、惠普、聯(lián)想等。此外，富士康及Sierra Wireless等廠商也都提供Snapdragon LTE嵌入式模組。