霍尼韋爾發(fā)布適合半導體制造應用的新型PTM6000先進熱管理材料

　　霍尼韋爾電子材料部推出新型霍尼韋爾PTM6000相變材料 (PCM)。PTM6000是霍尼韋爾最新研發(fā)的一款導熱界面材料 (TIM)，可有效提高先進半導體設備的導熱和散熱性能。

　　霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經(jīng)理Olivier Biebuyck表示：“越來越多的設備制造商都在尋求既能夠保證高端性能，又能持久可靠的熱管理材料，舊有的熱管理方案使得制造商難以兼顧實時卓越性能和整體可靠性兩方面的需求。PTM6000的面市打破了這一僵局，其設計已經(jīng)通過測試，能同時滿足這兩項需求。”

　　霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商，其經(jīng)驗證的PTM和PCM系列熱管理材料，正是基于霍尼韋爾專門為高性能電子設備開發(fā)的精密相變化技術和先進的填料技術而實現(xiàn)的。

　　霍尼韋爾領先的導熱界面材料能夠將芯片產(chǎn)生的熱能導入到散熱片，然后擴散到周圍環(huán)境中。而這一重要功能除了能確保芯片在適當?shù)臏囟认鹿ぷ?，也能夠保證散熱模組的優(yōu)化運行。

　　霍尼韋爾獨有的專利設計擁有持久的化學和物理穩(wěn)定性，這些穩(wěn)定性能相比其它導熱界面材料失效后仍能保持長時間一貫的更高性能表現(xiàn)。

　　霍尼韋爾可以為您提供一系列不同型號的相變材料 (PCM)，滿足不同應用需求。其中PTM6000就是專門為需要持久可靠性和優(yōu)異熱穩(wěn)定性的應用而設計的，比如汽車以及大功率、高性能的服務器。

　　PTM6000的性能和穩(wěn)定性已經(jīng)在各項加速老化行規(guī)測試中得到了驗證，包括：在150°C(超過300℉)下加熱烘烤3,000個小時;在-55°C至125°C(-67至257℉)之間的熱循環(huán)以及高加速應力測試(HAST測試)。新型PTM6000通過了上述全部測試，可以滿足苛刻的散熱需求，例如，狹窄的介面厚度、低熱抗阻性 (<0.16°Ccm2/W @ 2mil) 以及長期可靠性。

　　霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，主要產(chǎn)品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料;PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產(chǎn)品。

　　關于霍尼韋爾熱管理材料的更多信息，請聯(lián)系霍尼韋爾電子材料部霍尼韋爾代表，也可以登錄：www.electronicmaterials.com。