AMD公布2015年第三季度財(cái)報(bào)

　　AMD今天宣布2015年第三季度營(yíng)收為10.6億美元，經(jīng)營(yíng)虧損1.58億美元，凈虧損1.97億美元，每股虧損0.25美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)虧損9700萬美元，凈虧損1.36億美元，每股虧損0.17美元。GAAP和非GAAP虧損包括6500萬美元的庫存減值及因此造成的每股0.08美元的虧損。

　　AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示：“AMD第三季度兩大部門的環(huán)比營(yíng)業(yè)額都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)。接下來，我們還將繼續(xù)采取針對(duì)性的措施，不遺余力地提高長(zhǎng)期的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，打造偉大的產(chǎn)品，簡(jiǎn)化運(yùn)營(yíng)模式。我們以后端制造資產(chǎn)為基礎(chǔ)成立合資公司，是朝這些目標(biāo)和增強(qiáng)資產(chǎn)負(fù)債表邁出的重要一步。”

　　2015年第三季度業(yè)績(jī)

　　營(yíng)業(yè)額為10.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13%，同比下降26%。營(yíng)業(yè)額環(huán)比增長(zhǎng)是由于半定制產(chǎn)品與桌面處理器及GPU銷量的穩(wěn)定增長(zhǎng)。同比下降主要由于計(jì)算和圖形事業(yè)部的銷量下滑。

　　毛利潤(rùn)率23%，環(huán)比下降2%，主要由于庫存減值6500萬美元。包括庫存減值在內(nèi)，非GAAP毛利潤(rùn)率23%，環(huán)比下降5%。庫存減值主要由于對(duì)上一代APU的預(yù)期需求有所降低。庫存減值導(dǎo)致毛利潤(rùn)率下降6%。

　　經(jīng)營(yíng)虧損1.58億美元，上一季度經(jīng)營(yíng)虧損1.37億美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)虧損9700萬美元，主要由于毛利潤(rùn)率的下降，上一季度非GAAP經(jīng)營(yíng)虧損8700萬美元。

　　本季度凈虧損1.97億美元，每股虧損0.25美元，非GAAP凈虧損1.36億美元，非GAAP每股虧損0.17美元，上一季度凈虧損1.81億美元，每股虧損0.23美元，非GAAP凈虧損1.31億美元，非GAAP每股虧損0.17美元。庫存減值造成每股虧損0.08美元。

　　本季度末，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物總價(jià)值為7.55億美元，較上一季度末下降7400萬美元，主要由于支付債務(wù)利息6900萬美元。

　　本季度末總負(fù)債額22.6億美元，與上一季度持平。

　　封裝測(cè)試工廠合資公司

　　作為AMD當(dāng)前戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的一部分，為進(jìn)一步明確設(shè)計(jì)高性能技術(shù)和產(chǎn)品的工作重心，推動(dòng)收益增長(zhǎng)，AMD今天宣布簽訂最終協(xié)議，與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)攜手創(chuàng)建合資公司。AMD將投入馬來西亞檳城和中國(guó)蘇州兩個(gè)高出貨量封裝測(cè)試(ATMP)工廠及經(jīng)驗(yàn)豐富的員工，南通富士通則投入外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試(OSAT)專業(yè)技術(shù)，形成優(yōu)勢(shì)資源整合，打造差異化封裝測(cè)試能力，為更廣泛的客戶提供服務(wù)。此次交易總額達(dá)4.36億美元，南通富士通將持有合資公司85%的股份。AMD將獲得3.71億美元現(xiàn)金，扣除稅款及其他費(fèi)用后，預(yù)計(jì)凈收益約3.2億美元。這一交易計(jì)劃于2016年上半年完成，目前正在等候監(jiān)管機(jī)構(gòu)批復(fù)。

　　最新業(yè)務(wù)亮點(diǎn)

　　AMD憑借其發(fā)布的新品及注重安全技術(shù)的合作伙伴，進(jìn)一步擴(kuò)大商用客戶機(jī)市場(chǎng)產(chǎn)品陣容，滿足企業(yè)用戶及IT決策人員的需求：

　　AMD首次成為HP最新EliteBook商用客戶機(jī)系統(tǒng)處理器的獨(dú)家供應(yīng)商，搭載AMD PRO A系列移動(dòng)和桌面處理器(原代號(hào)分別為"Carrizo PRO" 和"Godavari PRO")。AMD最新商用處理器具備獨(dú)特的性能和可靠性，能夠滿足企業(yè)當(dāng)前和未來的預(yù)算和IT需求。目前，部分率先上市并且預(yù)裝Microsoft Windows® 10操作系統(tǒng)的商務(wù)筆記本系統(tǒng)搭載了AMD PRO移動(dòng)處理器，這也是業(yè)內(nèi)首款符合異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)1.0規(guī)范的商用處理器。

　　AMD推出了發(fā)燒級(jí)GPU - AMD Radeon™ R9 Nano，它是一款超快的Mini ITX并且具有很小的體積，充分體現(xiàn)了AMD的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力，其高帶寬顯存(HBM)技術(shù)為該顯卡帶來較上一代顯卡30%的性能提升及30%的能耗降低。

　　AMD推出了AMD A8-7670K APU，為當(dāng)今主流工作負(fù)載、在線電子競(jìng)技和Microsoft® Windows® 10用戶打造非凡使用體驗(yàn)和價(jià)值。

　　借助最新版本AMD Catalyst™ 15.7 驅(qū)動(dòng)，所有AMD APU和GPU解決方案都可無縫支持Windows® 10和DirectX® 12;此外，AMD在DirectX® 12的性能上不斷超越其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括在《奇點(diǎn)灰燼》和《神鬼寓言：傳奇》中的測(cè)試表現(xiàn)。

　　AMD通過推出全新產(chǎn)品和設(shè)計(jì)方案，進(jìn)一步鞏固其在嵌入式市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位：

　　推出全新多樣性的AMD嵌入式Radeon™獨(dú)立顯卡，旨在完善嵌入式應(yīng)用的視覺和并行處理功能。

　　通過宣布在FUJITSU FUTRO S920、S720和S520中內(nèi)置AMD嵌入式G系列片上系統(tǒng)，同時(shí)在高集成性、低能耗設(shè)計(jì)中兼顧高性能計(jì)算和圖形功能，鞏固了AMD在瘦客戶端領(lǐng)域的領(lǐng)跑者地位。

　　AMD公布了原代號(hào)為"Carrizo"的第六代AMD A系列APU的碳排放量分析報(bào)告，結(jié)果顯示，與AMD上一代APU相比，應(yīng)用最新處理器最高可降低溫室氣體排放達(dá)50%。

　　AMD 展示了FirePro™專業(yè)顯卡的多功能性，用于滿足多樣的市場(chǎng)需求：

　　開發(fā)了世界上第一個(gè)面向高性能計(jì)算(HPC)且內(nèi)存容量為32GB的服務(wù)器GPU。

　　推出了全新專業(yè)顯卡設(shè)計(jì)方案，Dell Precision™3510、7510及7710移動(dòng)工作站均搭載了AMD FirePro™移動(dòng)GPU，以滿足工程師和專業(yè)設(shè)計(jì)人員的移動(dòng)性需求。

　　展示了FirePro專業(yè)圖形技術(shù)的震撼效果，為全球電影制作行業(yè)打造非同凡響的視覺盛宴，如電影《Baahubali: The Beginning》和《Golden Drops》。

　　推出世界上第一個(gè)基于硬件的GPU虛擬化解決方案。借助AMD 多用戶 GPU，IT人士可以輕松在單個(gè)AMD APU上配置出最多15人的解決方案。

　　AMD成立了Radeon技術(shù)團(tuán)隊(duì)，專注于對(duì)顯卡和臨境感計(jì)算的開發(fā)。通過這一戰(zhàn)略性調(diào)整，AMD將借助強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)展其在顯卡領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位，重新奪回傳統(tǒng)顯卡市場(chǎng)的份額，同時(shí)在虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等新興市場(chǎng)取得領(lǐng)先地位。