英特爾10nm工藝2017年才能量產(chǎn)

　　外媒報(bào)道，英特爾早前規(guī)劃，10nm工藝制程產(chǎn)品本應(yīng)在2016年上半年面世，但后來(lái)被推遲到2016年第三季度。現(xiàn)在，英特爾的10nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間恐怕要推遲至2017年下半年了。

　　英特爾發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)后，英特爾CEO柯再奇確認(rèn)，10nm Cannonlake平臺(tái)將推遲到2017年下半年，也就是足足再跳一年。

　　按照既定規(guī)劃，10nm本應(yīng)在2016年上半年面世，但后來(lái)被推遲到2016年第三季度，而在它和現(xiàn)有14nm Skylake平臺(tái)之間增加了一個(gè)新的14nm Kaby Lake，這也是Tick-Tock策略實(shí)施這么多年來(lái)，第一次一種工藝用三代。

　　這樣一來(lái)，Kaby Lake平臺(tái)將被扶正，有望成為第七代酷睿，其中最先登場(chǎng)的還是U系列低壓版，預(yù)計(jì)在2016年8月份，緊接著就是超低壓的Y系列(第三代Core m)。

　　另?yè)?jù)早前消息稱(chēng)，英特爾10nm工藝產(chǎn)品的核心數(shù)將猛增。英特爾一位工程師在LinkIn檔案里赫然寫(xiě)著：“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖(CCF)，功能類(lèi)似北橋。”照此說(shuō)法，Cannonlake的進(jìn)步將是革命性的，不僅僅是核心數(shù)量猛增，更是 會(huì)做成SoC單芯片，將整個(gè)芯片組完全納入進(jìn)來(lái)，聚合一致性光纖這種更是服務(wù)器級(jí)別的特性。

　　對(duì)此有分析認(rèn)為，英特爾決定核心翻番的原因，首先 新工藝能提高晶體管密度、縮小核心面積，塞下更多核心更容易，而且近幾年因?yàn)楹诵拿娣e太小，Intel反而飽受散熱問(wèn)題困擾，多幾個(gè)核心正好面積也大了。 其次，10nm工藝或許終于能夠保證足夠的能效，使得10個(gè)核心加上核顯不至于太熱太費(fèi)電。