Apple找Intel代工三瓶頸待突破 業(yè)界:機率不大
英特爾積極搶奪蘋果下世代新機處理器訂單,但晶圓代工業(yè)界預料,英特爾10奈米技術(shù)仍存在功耗、散熱與量產(chǎn)的瓶頸,實際大量導入蘋果手機運用機率不大,預料仍以臺積電、三星之間的競爭為主軸。至于臺積電則不評論單一客戶的動向。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/281458.htm業(yè)界分析,自蘋果A7處理器問世來,英特爾即多次被點名獲蘋果處理器訂單,但英特爾晶圓代工技術(shù)尚未在蘋果手機中被大量采用。
半導體龍頭的英特爾三度調(diào)降今年資本支出至73億美元,臺積電今年雖也調(diào)降資本支出至80億美元,但仍明顯超過英特爾,在持續(xù)投資超越英特爾與“夜鷹計畫”計畫帶動下,市場預期臺積電10奈米先進制程開發(fā)與量產(chǎn)時程有望領(lǐng)先競爭者。
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