Gartner預(yù)估：2年后 物聯(lián)網(wǎng)“商機(jī)逾9兆”

　　物聯(lián)網(wǎng)被視為繼智慧手機(jī)后，下個(gè)新興商機(jī)。國際研究顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，目前物聯(lián)網(wǎng)仍在醞釀階段，預(yù)期2017至2020年才真正爆發(fā)，屆時(shí)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的邊際收益將超過3千億美元(逾臺幣九兆元)，并改變科技業(yè)既有的生產(chǎn)運(yùn)作模式。

　　Gartner預(yù)測，2017年物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)將爆發(fā)，2020年全球估計(jì)有260億臺連網(wǎng)裝置，規(guī)模較2009年成長30倍，整體產(chǎn)業(yè)的邊際收益可達(dá)3090億美元，并帶來1.9兆美元的附加價(jià)值。

　　不過，正當(dāng)全球都引領(lǐng)期盼之際，Gartner也指出，晶片廠商將獲得的利潤可能不如過去PC和智慧手機(jī)的時(shí)代，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)晶片的技術(shù)門檻低，預(yù)估每顆晶片平均可能只有1.5美元到2美元的價(jià)格。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)截至目前也呈現(xiàn)“見樹不見林”的發(fā)展情形。保德信投信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師朱冠華表示，物聯(lián)網(wǎng)可發(fā)展的產(chǎn)品多元，缺乏明確方向，未來物聯(lián)網(wǎng)能否爆發(fā)，取決于有沒有更清楚的產(chǎn)品方向。

　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心系統(tǒng)IC與制程研究部研究經(jīng)理彭茂榮則表示，隨智慧手機(jī)成長趨緩，明年全球半導(dǎo)體市場成長率已下修至衰退0.8%，但后年開始將維持正成長率，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)有望讓半導(dǎo)體市場在2018年成長6%，達(dá)到3千8百億美元以上的規(guī)模。