華為老員工的告白：海思芯片超越高通不難

　　奔馳公司最近對第二代車載模塊進行了全球范圍內(nèi)的招標，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，來自中國的華為海思芯片方案擊敗高通在內(nèi)眾多的傳統(tǒng)芯片巨頭，獨家中標奔馳第二代車載模塊全球項目，合同期為十年。意味奔馳乘用車未來十年都將“Huaweiinside”，此消息也經(jīng)過了華為人士的確認，這對中國芯片業(yè)來說是里程碑式的時刻，具有重大歷史意義。

　　這不是華為海思的芯片第一次被汽車業(yè)巨頭所青睞，今年5月26日消息，奧迪在第一屆亞洲消費電子展CESAsia)上舉行新品發(fā)布會，發(fā)布了內(nèi)置華為LTE4G車載通信模塊的2015年新款Q7SUV，同時奧迪宣布華為成為其最優(yōu)秀合作伙伴。

　　這充分說明華為海思的芯片已經(jīng)被世界科技主流價值圈廣泛認可，國人就不在攻擊和鄙夷了，華為海思在海外給中國科技界爭了一大口氣，希望中國能出現(xiàn)越來越多的華為!

　　華為老員工：海思芯片終將超越高通

　　前幾天我寫了一篇《不要過度解讀華為》，因為以前華為很少在大眾傳媒上宣傳自己，所以一次芯片的溝通會和一個任老板的采訪就造成了很多解讀。其實從公司內(nèi)部來看，這些都是正?，F(xiàn)象而已。

　　華為的芯片這幾年引起的爭議比較大，主要是因為海思K3系列芯片的發(fā)布。隨著華為手機的普及，海思芯片也逐漸為大眾所知。當然大家噴K3V2,，噴華為，是認為

　　K3V2做得不好，而手機芯片就是華為(海思)芯片的全部。

　　其實，手機芯片只是華為(海思)芯片當中的一部分，至于這一部分占多大比例，我也不太清楚。但從《華為人報》公開的文章來看，海思的芯片解決方案有光網(wǎng)絡(luò)、無線芯片、視頻編解碼芯片、基帶芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于華為內(nèi)部的產(chǎn)品如光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、高端路由器等，也有一部分如視頻編解碼芯片用于外銷，市場占有率還非常高，據(jù)說已經(jīng)占到全球70%的市場份額(沒有考證過)。

　　任老板有一次在研發(fā)的溝通會上說，海思的芯片要開發(fā)，哪怕只做備胎，也要投資做芯片業(yè)務(wù)，如果大家能知道華為發(fā)展史上的幾件事情，就能理解任老板為什么這樣說了。

　　先從華為的高端路由器NE系列說起。全球做高端路由器的廠家不多，一共就四家：思科、華為、Juniper和阿爾卡特朗訊。當然還有中興，但是市場份額比較小。高端路由器整體的市場空間也不大，所以給高端路由器廠商做處理器芯片的獨立廠家就非常少，像思科就是自己做ASIC芯片。2003年的時候，華為自己還沒有能力做路由器的ASIC芯片，當時的解決方案有兩個：一個是自己用FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列，作為專用集成電路ASIC領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點)來搭，另一個是用IBM的Power系列處理器來做NP。不過，這兩個解決方案都有一些不完善的地方，如成本、功耗、性能等，特別是到了最高端的路由器如華為NE5000E之后，就難以再用了。

　　這時候出現(xiàn)了一家獨立的芯片公司，開發(fā)的芯片很好地解決華為高端路由器之需，從此之后華為高端路由器一路高歌猛進，追趕思科的步伐非?？?。但是由于華為的采購量畢竟有限，這家公司一直處于不盈利的狀態(tài)，就想出售給華為。種種原因華為沒有收購，結(jié)果思科以兩倍的價格收購了這家公司，華為立馬就悲劇了，高端路由器成了無米之炊。

　　所以高端路由器上華為也只有華山一條路了力挺海思了。最終的結(jié)局就是華為。

　　在10G路由器平臺落后思科，40G平臺追平，100G/400G平臺已經(jīng)趕超思科，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

　　另外一件事情就是華為和高通之間的故事。當年華為最早做出USB數(shù)據(jù)卡，而且在全球大賣，一度占到了全球數(shù)據(jù)卡市場70%的市場份額，賺了很多錢。與手機芯片相比，數(shù)據(jù)卡芯片相對簡單，只需要基帶芯片。開始的時候，華為的數(shù)據(jù)卡全部基于高通的基帶解決方案，所以兩家公司每年都有個討價還價的過程。

　　后來估計高通不爽了，轉(zhuǎn)而扶持中興。給中興供貨華為也能接受，但當時高通的策略不知什么原因是優(yōu)先支持中興，給華為供貨不及時甚至斷供，我當時所在的代表處就曾經(jīng)因為高通芯片供貨不及時，造成了丟單給中興的事情。后來一問才知道，不僅我們代表處，當時華為全球的數(shù)據(jù)卡都缺貨，絕大部分是因為高通芯片供貨不及時的原因。這也給當時的華為終端公司提了個醒，采購一定要有“雙供應(yīng)商”戰(zhàn)略。但是，當時做3G基帶芯片的只有高通一家，所謂“雙供應(yīng)商”其實也只能是華山一條路——海思。自此巴龍(基帶)芯片立項，這個大約是2007年底的事情。

　　當然華為在供應(yīng)鏈上遇到的困難也不僅僅只是在芯片上面。有一年，余承東興沖沖地發(fā)布了全球最薄手機P1S，結(jié)果樂極生悲，由于三星不肯供應(yīng)屏幕而夭折，這也讓余承東鐵了心也要投資開發(fā)海思K3和麒麟(Kirin)系列芯片。

　　其實芯片開發(fā)和軟件開發(fā)有一點類似，就是要快速迭代，這個已經(jīng)在華為路由器的系列芯片上得到了驗證。隨著海思麒麟Kirin910/920的上市，我想以后追趕高通的步伐會越來越快，局部領(lǐng)先肯定是可以做到的。當然，基于ARM架構(gòu)的K3系列芯片，以后的用途應(yīng)該不止在智能手機或PAD上面，在華為的其他產(chǎn)品如中低端路由器和存儲設(shè)備上使用也有可能。所以我想，K3系列芯片的銷量，應(yīng)該會大于華為手機的銷量。