脫離ARM的可穿戴芯片 國內除了龍芯還有哪家？

　　因為君正認為這四次更新微結構都不是顛覆性的進步，因此都叫XBurst。目前，進一步降低功耗的XBurst0微結構以及更好性能的XBurst2已經完成研發(fā)，正在準備投入商用。

　　XBurst具有比較高的性能功耗比，根據(jù)發(fā)燒友實測，在GCC編譯環(huán)境下，1G主頻的XBurst SPEC2000測試，整數(shù)為190分。

　　而根據(jù)君正官網的數(shù)據(jù)，使用40nm LP制程工藝下的XBurst功耗為0.07mW/MHz。雖然XBurst性能非常有限，但其超低功耗和比較高的性能功耗比確實是一個亮點。

　　3、君正的發(fā)展策略

　　君正和龍芯同屬于MIPS陣營，龍芯走的是獨立自主路線，龍芯的指令擴展、編譯器開發(fā)、微結構設計、SOC集成、操作系統(tǒng)開發(fā)、軟件生態(tài)構筑、產業(yè)聯(lián)盟建設都要自己做。

　　而君正在很多方面要比龍芯“靈活”很多。

　　比如積極與MIPS公司接洽，購買MIPS32指令，并共同構建MIPS生態(tài)。積極與Imagination公司合作，而Imagination又拉來了谷歌，使得君正能不僅能夠使用Imagination的PowerVR，還使君正夠獲得了原生安卓的支持。

　　又如君正積極和騰訊合作，君正的智能手表inWatch T就搭載了TencentOS。再比如最近和三星合作，使君正產品能夠獲得三星正在推廣的Tizen系統(tǒng)的支持。

　　(君正inWatch T智能手表)

　　雖然這種做法有對國外廠商產生了依賴這種做法會有對國外廠商產生依賴的風險，但大幅降低了技術門檻、資金成本和時間成本，能夠比較順利的市場化、商業(yè)化。

　　相對于堅持獨立自主、自力更生，更富理想化的龍芯。君正顯然更富有商業(yè)氣息。也正是因此，君正緊盯市場，牢牢把握市場發(fā)展方向，君正的芯片被廣泛用于MP4、復讀機、點讀機、學習機以及考勤機等產品。

　　4、君正最新的物聯(lián)網和可穿戴產品

　　雖然國內ARM陣營的IC設計公司也推出了自己的物聯(lián)網芯片和可穿戴芯片，但都是購買ARM的微結構集成SOC的產品，比如Cortex A內核、Cortex M內核，談不上自主知識產權。

　　而北京君正是國內最早專注于可穿戴、物聯(lián)網領域的本土IC設計公司之一，擁有十多年的芯片設計經驗和技術積累，國內第一批上市的智能手表包括果殼的第一代智能手表、土曼一代、土曼二代智能手表等都采用了君正的方案。

　　君正芯片最大的特點就是超高的功耗和較高的性能功耗比，君正的XBurst動態(tài)功耗是市場同類平臺的三分之一，采用君正芯片的產品整機待機功耗是同類平臺的二分之一。

　　下面具體說說用于可穿戴和物聯(lián)網的M200和X1000。

　　M200采用大小核設計微結構為XBurst，采用40nm制程，32位XBurst雙核設計，大核1.2GHz，小核300MHz，功耗為0.07mW/MHz，內置語音喚醒引擎，支持3D圖形加速，720p攝像壓縮以及語音喚醒功能，支持MIPI圖像顯示和采集接口，同時具備ISP圖像處理功能，存儲器接口支持LPDDR2。

　　M200BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度只有0.76mm，“嬌小”的身材使它適用于任何可穿戴設備。

　　M200芯片方案最大的優(yōu)點就是續(xù)航，在Ingenic Glass 和Google Glass的數(shù)據(jù)對比中顯示，在續(xù)航、發(fā)熱、溫度、尺寸和成本上，Ingenic Glass都更勝一籌。

　　在智能手表方面，相對于某大品牌必須一天充2次電。據(jù)商家宣傳，采用君正M200芯片的智能手表可以實現(xiàn)2-3天充一次電，在開啟省電模式下，極限狀態(tài)可以達到一周充一次電。目前，已有inWatch T、銳動X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、眾景智能眼鏡等產品采用M200芯片方案。

　　X1000針對物聯(lián)網平臺，是采用32位XBurst單核CPU，主頻1GHz、支持開源Linux 3.10操作系統(tǒng)。