寬帶高隔離度SIW功分器設(shè)計
為了減小回波損耗,設(shè)計中運用到了T形結(jié)結(jié)構(gòu)[6],即在模型設(shè)計中增加了通孔post1,其位置位于輸入端口的中心線上,距離右邊SIW陣列的距離是Lp,孔的直徑為D,與SIW通孔的大小相同[7]。為了增加流向port2和port3的信號,將信號分流處的兩邊均采用了傾斜的SIW通孔陣列。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/281886.htm圖2中已經(jīng)說明了將魔T結(jié)構(gòu)用于高隔離度功分器設(shè)計的過程。傳統(tǒng)波導(dǎo)魔T的三個H面電臂能夠等效為三個SIW傳輸結(jié)構(gòu),然而它仍然不是平面結(jié)構(gòu)。由于設(shè)計的目的是為了實現(xiàn)一個三端口的功分器,E面臂上必須加上一個匹配的負載,這一匹配負載則是由楔形尖劈來實現(xiàn),不同等高層面代表了不同的電阻值,因此通過將電阻的阻值應(yīng)當(dāng)是從中間往兩邊逐漸減小的方式來模擬這一變化過程。具體在SIW上實現(xiàn)如圖4所示,首先在頂部的金屬導(dǎo)體上蝕刻出一段槽縫,然后將一系列電阻沿著電場方向連接在槽縫上。由于通孔post1的存在,將這一槽縫分割為post1左右兩個部分。通過在HFSS中將這些電阻設(shè)置為理想的RLC電阻元件進行優(yōu)化仿真,并考慮到實際廠家可提供的電阻阻值,最終得到port2和port3之間的隔離度較好時的電阻值由R1到R4分別為100Ω,300Ω,510Ω,1000Ω,R5,R6,R7的阻值則和R1,R2,R3對應(yīng)。功分器的幾何尺寸如表1所示,實物如圖5所示,左邊為功分器正面圖,右邊為功分器背面圖。
3 仿真與實物測試結(jié)果
本文功分器采用的介質(zhì)為Rogers RT/duroid 5880,其介電常數(shù)為2.2,損耗正切角為0.0009,厚度為20mil。工作頻段為Ku波段。實物采用Rohde & Schwarz ZNC網(wǎng)絡(luò)分析儀進行測試。圖6給出了功分器S11和S31的仿真和測試結(jié)果。由仿真曲線可以看到,在13.5GHz到18GHz之間,輸入端反射系數(shù)S11均小于-15dB,在12GHz到19GHz處,傳輸系數(shù)S21在-3.5dB到-4.6dB之間。測試曲線S11在13.5GHz到18.5GHz之間均小于-13.4dB,S21在13GHz到18GHz之間的值處于-3.5dB到-4.8dB之間。圖7給出了輸出端口隔離S32和輸出端回波損耗S33的仿真及測試曲線。有仿真曲線可以看到S32在12.5GHz到18.5GHz之間在-15dB以下,S33在14GHz到18.5GHz之間在-12.5dB以下。由測試曲線可以看到S32在12.5GHz到18GHz之間小于-12.5GHz,S33在13.8GHz到18.7GHz之間小于-10dB。輸入輸出端口的回波損耗大于15dB部分占到了40%帶寬。由于實測時通過同軸端口與微帶-SIW過渡端口與功分器信號輸入輸出端相連,因此與仿真結(jié)果相比,實物測試結(jié)果中的各項指標(biāo)有小的偏差。
圖8給出了在沒有平面魔T結(jié)構(gòu)情況下對功分器的仿真得到的S11,S31,S32,S33仿真曲線,可以看到輸出端口的隔離度S32和輸出端回波損耗S33均退回到較差的水平,而由于碟形結(jié)構(gòu)的存在,S11在中心頻率處則表現(xiàn)出很強的選擇性。對比圖7可知,平面魔T結(jié)構(gòu)在本設(shè)計中表現(xiàn)出了其高隔離度的特性。
4 結(jié)論
本文采用蝶形濾波結(jié)構(gòu)及平面魔T結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了寬帶SIW功分器的設(shè)計。該功分器的輸入輸出端口均具有較低的回波損耗,同時輸出兩端口之間還具有良好的隔離度,達到了預(yù)期的設(shè)計目的。
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