高通否認(rèn)驍龍820發(fā)熱 相關(guān)終端明年一季度上市

　　10月29日下午消息，針對部分媒體關(guān)于驍龍820依舊發(fā)熱等報道，高通官方發(fā)表聲明予以否認(rèn)。高通表示，近期部分媒體報道中關(guān)于驍龍820性能的傳聞是不實消息。

　　此前據(jù)韓國媒體的消息，驍龍820使用三星14nm LPP第二版工藝，性能優(yōu)于三星Exynos 7420和蘋果A9所用的第一版14nm LPE，但是功耗也相對更高，而且目前良品率不足。

　　高通指出，驍龍820處理器所有的IP模塊均實現(xiàn)了提升和增強，并將采用第二代14納米制程工藝制造。驍龍820達到了全部設(shè)計指標(biāo)，并滿足了OEM廠商對其終端散熱和性能規(guī)格的要求。

　　高通方面表示，搭載驍龍820處理器的終端將于2016年一季度面市。