小米/中興自主研發(fā)的處理器能如華為海思成功嗎？

　　自研芯片已經(jīng)很難再建立差異化絕對競爭力了，華為也不例外。

　　那么手機(jī)廠商真的需要自己芯片嗎，自己做芯片能取得什么樣的競爭優(yōu)勢呢?

　　可以不受制于其他芯片廠商，包括量產(chǎn)時(shí)間、價(jià)格問題、供應(yīng)問題等;

　　與芯片廠商間的談判砝碼，手里有糧有底氣(也可能適得其反，被晾一邊);

　　器件自足，產(chǎn)業(yè)垂直整合，市場競爭彈性空間加大。

　　上述三點(diǎn)是通用效用，而對于國產(chǎn)芯片而言，更有一層品牌精神力提升的價(jià)值，“中國芯”、“自主XX”等，在消費(fèi)者心目中能夠快速形成品牌認(rèn)同感。

　　自研芯片在市場競爭中還有“核武”價(jià)值嗎?

　　1、芯片新生兒，問題是少不了的。任何新生事物的成熟都需要過程，大躍進(jìn)跨越也需要產(chǎn)品小白鼠，處理不好只會(huì)負(fù)向加分，又有幾個(gè)廠商能夠承受1-2代產(chǎn)品的失敗之痛。新芯一定要找到一個(gè)讓用戶嘗試的理由，如果不能在芯片找到單點(diǎn)突破點(diǎn)，如何為產(chǎn)品競爭力加分，消費(fèi)者如何會(huì)買單，對于其他芯片廠商而言，戰(zhàn)略制衡價(jià)值又剩幾何?

　　2、芯片在手機(jī)競爭中的砝碼趨勢上在降低。在2013-2015年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈教會(huì)了消費(fèi)者看驍龍Inside，在2015年消費(fèi)者越來越看到同一款芯片從千元到3000元都在應(yīng)用，配置也越來越趨同。隨著芯片處理性能的過度過剩，消費(fèi)者對于芯片、核數(shù)、性能的關(guān)注度在下降。再對比一下PC領(lǐng)域，現(xiàn)在買PC時(shí)還有多少人會(huì)關(guān)注處理器嗎?大多數(shù)只會(huì)區(qū)分到賽揚(yáng)、i3還是i5顆粒度吧，頻率、核數(shù)都恐怕不清楚了。

　　3、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)下，同一個(gè)品牌特性標(biāo)簽，消費(fèi)者往往記不住第二名。當(dāng)海思、華為卡位了”國產(chǎn)芯”、”科技情懷”標(biāo)簽的情況下，第二名/后來者的的命運(yùn)似已注定。

　　4、對于海思而言，是否“外賣”向第三方供應(yīng)，取決于海思芯片業(yè)務(wù)與華為手機(jī)兩大業(yè)務(wù)分與合間利益最大化的選擇。站在華為手機(jī)角度上，通過消費(fèi)海思提升手機(jī)品牌的最有效時(shí)期正在過去，消費(fèi)者是喜新厭舊的，必須降低海思這張名片的依賴程度，這不僅僅是為了海思“外賣”，更是趨勢使然。

　　與其擠破頭擠入手機(jī)芯片，不如投身更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)IOT領(lǐng)域

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片按照是否支持移動(dòng)通信模塊，可分兩類，一類是近距離連接芯片，比如WiFi、藍(lán)牙等;另一類是支持移動(dòng)通信連接的芯片，根據(jù)支持速率的差異又可分為2類：

　　高速芯片，適用于車聯(lián)網(wǎng)、視頻監(jiān)控等大數(shù)據(jù)高速數(shù)據(jù)傳輸類的，一般是手機(jī)modem芯片的再利用;

　　低速芯片，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演進(jìn)的LTE芯片，從LTE-Cat1 (上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演進(jìn)。

　　純粹的藍(lán)牙、wifi、zigbee連接芯片而言，技術(shù)與參與者都是很成熟的，必要性不大，如果一定要做，那么自研或收購都可以。高速率物聯(lián)網(wǎng)芯片與手機(jī)modem芯片無異。而LTE-Cat1等低速物聯(lián)網(wǎng)芯片尚存巨大缺口，目前僅有若干小廠商供貨，而高通也是2015年10月剛剛發(fā)布了9207-1(功耗優(yōu)化支持Cat1)與9206(支持Cat-M)，真正商用要到2016年。這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，格局未定，機(jī)遇仍存，亟須布局。

　　對于致力于物聯(lián)網(wǎng)IoT布局的終端廠商而言，如果能夠基于自研的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片構(gòu)建智能生態(tài)體系，那幅畫面太美值得好好想!