麒麟950為何能拿下世界第一
11月5日,華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了備受矚目的麒麟950。海思麒麟處理器之前最大的問題是高性能方面比不了高通、三星,不過今天發(fā)布的麒麟950有望改變海思在高端處理器上的不利局面,它拿下了首款16nm FinFET Plus、A72核心及T880 GPU三個第一,全新設(shè)計的拍照ISP性能也非常強(qiáng)勁,盲測表現(xiàn)優(yōu)于蘋果的iPhone 6s。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/282507.htm從K3時代的一敗涂地,到K3V2時代的“祖?zhèn)鱏OC”,再到麒麟910、920、930時代的能用、好用,逐漸被消費者認(rèn)可,麒麟芯歷經(jīng)坎坷,百折不饒,終于破繭化蝶——麒麟950綜合性能已然跨入頂級手機(jī)芯片行列,足以和高通驍龍820,聯(lián)發(fā)科MT6797等SOC相匹敵,并將一眾國產(chǎn)ARM技術(shù)路線的IC設(shè)計公司甩在身后,難以望其項背。從5年前連山寨機(jī)都不屑于使用的K3,到今天的麒麟950一枝獨秀,這其中有何奧妙?
AA體系庇護(hù)麒麟成長
5年前,初出茅廬的K3因為成品不夠成熟以及營銷、鋪貨策略失誤導(dǎo)致最終連在山寨機(jī)市場都無法立足,但第一次大膽嘗試給海思公司積累了寶貴的經(jīng)驗。兩年后的K3V2則是全球首個發(fā)布的集成了4核ARM cortex A9的手機(jī)芯片方案,雖然存在兼容性差、功耗大等問題,但之后的麒麟910,用Mali450MP4替換掉GC4000,并使用28nm HPM制程工藝后一舉脫胎換骨,成為海思麒麟第一款能用的SOC,榮耀3C LTE版、P7、Mate2、榮耀X1等機(jī)型在搭載麒麟910后,其性能和功耗的完美平衡倍受好評,并逐步被市場接受。
2014年5月發(fā)布的麒麟920堪稱驚艷,麒麟920采用大小核架構(gòu),集成了4核ARM cortex A7和四核ARM cortex A15,在GPU方面選擇了 Mali T628MP4??陀^的說,麒麟920在性能方面相對于麒麟910是一個質(zhì)的飛躍。良好的功耗控制和多核調(diào)度使麒麟920在保障性能滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的同時,功耗控制的非常好,相對于處于同一檔次,并存在漏電瑕疵的聯(lián)發(fā)科MT6595,麒麟920在多核調(diào)度、性能和功耗的平衡方面做的更好。搭載麒麟920系列SOC的榮耀6、榮耀6plus、Mate7等機(jī)型無一例外獲得成功,其中Mate7還成為國家領(lǐng)導(dǎo)人用于贈送外賓的禮品。
去年,習(xí)大大將紅遍全球的華為Mate7納為國禮贈送給太平洋地區(qū)國家領(lǐng)導(dǎo)人,包括:巴布亞新幾內(nèi)亞總理奧尼爾、斐濟(jì)總理姆拜尼馬拉馬、湯加首相圖伊瓦卡諾、紐??偫硭?、密克羅尼西亞總統(tǒng)莫里等。上圖為斐濟(jì)當(dāng)?shù)刈畲髨蠹?Feiji Times刊發(fā)報道。
今年的麒麟930集成了8核ARM cortex A53,在GPU方面和麒麟920一樣選擇了 Mali T628MP4,在性能方面相對于麒麟920提升有限,但其基帶使用了華為自主研發(fā)的4G MSA技術(shù),在信號的穩(wěn)定性和通話質(zhì)量方面有一定提升。
最新發(fā)布的麒麟950集成了4核ARM cortex A53和4核ARM cortex A72,官方宣稱,A72比A57性能提升11%的同時,功耗降低20%。在GPU方面使用了MaliT880,據(jù)稱比上代GPU圖形生成能力提升100%,GFLOPS提升100%。在制程工藝方面率先采用業(yè)界領(lǐng)先的TSMC 16nm FF+工藝,是首個商用16nm FF+工藝的SoC芯片,相比28nm HPM,性能提升40%,同時節(jié)省了60%的功耗。智能感知處理器也是一大亮點,其芯片級智能定位可實現(xiàn)GPS、基站、WiFi、Sensor混合定位,在室內(nèi)、高架橋、高樓林立等場景提供精準(zhǔn)定位。另外,麒麟950還采用全新LPDDR4、新系統(tǒng)總線等,硬件性能更加強(qiáng)勁。
按照以往麒麟在性能和功耗的平衡方面的優(yōu)越表現(xiàn),我們有理由相信麒麟950是一款兼具較低功耗和較好性能的SOC,麒麟950完全能續(xù)寫自麒麟920以來開創(chuàng)的輝煌歷史。
從上述歷程中可以看出,海思麒麟均采用ARM的IP核,在GPU方面除了早期的K3V2用過圖芯科技的GC4000,在麒麟910以后都是倚重ARM的Mali。在手機(jī)芯片三大件:CPU、GPU、基帶中,除了用于通信的霸龍基帶是自主研發(fā)外,其余部分都非常倚重ARM。
在軟件上,華為手機(jī)除早年做過Windows Phone外,基本上搭載安卓系統(tǒng),谷歌的安卓系統(tǒng)及其軟件生態(tài)為麒麟的市場化運營鋪平了道路。
實事求是的說,如果沒有ARM,麒麟950將成為無源之水,無本之木。ARM和谷歌構(gòu)建的AA體系是麒麟芯成功的基礎(chǔ)。
什么是AA體系
AA體系是指ARM+安卓體系。谷歌公司負(fù)責(zé)安卓系統(tǒng)的維護(hù)和更新以及軟件生態(tài)的搭建;ARM公司掌握ARM指令集的擴(kuò)展更新、微結(jié)構(gòu)設(shè)計和編譯器的開發(fā),對依附于AA體系的IC設(shè)計單位和公司出售指令集授權(quán)和微結(jié)構(gòu)授權(quán)。
ARM公司并不直接出售CPU或SOC,只向下游廠商出售指令授權(quán)和IP核授權(quán),使很多原本不具備技術(shù)體系構(gòu)建能力或微結(jié)構(gòu)設(shè)計能力的IC設(shè)計公司能夠參與行業(yè)競爭,一方面壯大了ARM陣營;另一方面使購買ARM硬核或軟核授權(quán)的公司能夠到原本憑借自身技術(shù)水平無法涉足的市場中分一杯羹。
因此,依附于由谷歌和ARM構(gòu)建的技術(shù)體系,就能購買現(xiàn)成的CPU核(ARM),購買GPU核(Mali)以及各種接口IP核(Synopsys),通過一定的流程,集成出SOC,并能運行安卓系統(tǒng),兼容其軟件生態(tài)。大幅降低了ARM陣營IC設(shè)計公司研發(fā)的技術(shù)門檻、時間成本和資金成本。
最重要的是,AA體系與Wintel體系是目前唯二的兩大體系,選擇ARM技術(shù)體系后,市場化運營將會是一片坦途。
誠然,天下沒有免費的午餐。一旦選擇依附于AA體系,也就意味著在產(chǎn)品性能、功耗、安全性、利潤等方面只能倚重于ARM和谷歌,而且還有產(chǎn)品高度同質(zhì)化、生存壓力較大等風(fēng)險。
在沒有中國自己的技術(shù)體系可以依托或沒有資本和技術(shù)自建技術(shù)體系的情況下,依附于國外體系,是國內(nèi)IC設(shè)計公司向市場化運營妥協(xié)的無奈選擇。
作為商業(yè)公司,能賺錢的技術(shù)路線就是好的技術(shù)路線,只要不被用于國防軍工和信息安全領(lǐng)域,國人不必對此太過糾結(jié)。
其實,中國大陸選擇ARM技術(shù)路線的IC設(shè)計公司遠(yuǎn)不止海思一家,同樣能夠獲得AA體系的支持,海思麒麟為何就能脫穎而出,拉開和展訊、聯(lián)芯、炬力、全志、瑞芯微、新岸線等IC設(shè)計公司的差距呢?
垂直整合助力麒麟騰飛
由于ARM技術(shù)路線大幅降低了技術(shù)門檻和研發(fā)的資金和時間成本,導(dǎo)致ARM陣營參與者眾多,加上大家都是購買ARM的CPU核與GPU核,造成產(chǎn)品高度同質(zhì)化,市場競爭異常激烈——在價格上,ARM陣營芯片已經(jīng)陷入沒有最低,只有更低的價格血拼:以國際巨頭高通為例,它的中低端7模SOC已經(jīng)賣到15美元一片;紫光控股的展訊更是以每片芯片6美元的價格侵蝕3G手機(jī)芯片市場,將以低價著稱的聯(lián)發(fā)科打的丟盔棄甲、潰不成軍,市場份額的流失導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科股價慘遭腰斬,損失高達(dá)2000多億新臺幣。
在如此血腥的市場中拼殺,國內(nèi)外ARM陣營IC設(shè)計公司為了獲得一個穩(wěn)定的芯片搭載平臺,可謂是“八仙過海,各顯神通”——高通采用“買基帶,交高通稅,送SOC+通信專利保護(hù)傘”模式占市場;聯(lián)發(fā)科用“低價+交鑰匙”模式搶搭載平臺;聯(lián)芯為了維持一個穩(wěn)定的客戶把自己重金研發(fā)的4G手機(jī)芯片LC1860以近乎成本價的超低價格出售給小米......
在殘酷的競爭中,海思麒麟?yún)s能以自產(chǎn)自銷的方式回避市場競爭,獲得一個安全的避風(fēng)港。相對于國內(nèi)ARM陣營IC設(shè)計公司往往因ARM授權(quán)費抽血與價格戰(zhàn)導(dǎo)致利潤較低,進(jìn)而影響后續(xù)研發(fā)的情況下,華為可以通過內(nèi)部定價給麒麟留出較多的利潤空間,使得在支付ARM專利費后,仍有充足資金研發(fā)新產(chǎn)品。
更難能可貴的是,華為還曾犧牲華為終端公司的利益為麒麟芯提供庇護(hù)——麒麟910的前身K3V2集成了四核ARM cortex A9和GC4000,但因采用了40nm制程工藝,導(dǎo)致功耗較大。為了控制功耗不得不將原本頻率應(yīng)該在600MHz的GC4000降低到480Mhz,在一些應(yīng)用中,GPU的頻率甚至被鎖定到240MHz。這直接導(dǎo)致了K3V2在用戶體驗差強(qiáng)人意——不僅游戲存在卡頓和兼容性問題,連日常劃屏有時候都存在流暢度不足的現(xiàn)象,發(fā)熱大、體驗差、小毛病多成為K3V2的代名詞。華為為了扶持麒麟芯片,壓制了華為終端公司反對的聲音,在2年時間里堅持在自己的中高端手機(jī)上使用K3V2。從2012年至2014年,P2、P6、D2、Mate1、榮耀2、榮耀3等機(jī)型相繼入坑,在扶持麒麟芯的同時,使華為終端的中高端手機(jī)在芯片上落后于競爭對手,并對華為中高端手機(jī)的性能、口碑和銷量方面造成了負(fù)面影響。
相對于龍芯、申威、飛騰等老牌IC設(shè)計單位只有研發(fā)人員300—400人,海思在華為不計成本的輸血下,成長為一家擁有8000名員工的公司。在人才和資金上,華為對麒麟芯片的扶持也是不遺余力。在人才方面,一方面厚待科研人員——剛畢業(yè)的研究生年薪不低于16萬,5年從業(yè)經(jīng)驗的員工年薪不低于28萬,部分技術(shù)骨干加上年底分紅年收入不低于40萬;另一方面舍得重金挖人,全球招賢——在歐美、北京設(shè)立研究所,從國外和體制內(nèi)老牌IC設(shè)計單位挖人。在科研經(jīng)費方面也是毫不吝嗇——海思920的研發(fā)經(jīng)費就高達(dá)2億美元,是國家15年里對龍芯資金投入總額的1.7倍。
因此,海思麒麟之所以能在國產(chǎn)ARM陣營IC設(shè)計公司中脫穎而出,得益于華為對海思不計成本的投入,得益于在公司內(nèi)部實行具有計劃經(jīng)濟(jì)特色的方式統(tǒng)籌協(xié)調(diào),采取垂直整合模式對海思麒麟給予人力、財力、技術(shù)、渠道、平臺、營銷等方面的全方位支持。如果完全按照市場經(jīng)濟(jì)規(guī)則運作,海思手機(jī)芯片部門在經(jīng)歷K3和K3V2兩次慘敗后連年虧損,早就溺亡于市場競爭的激流之中了。
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