半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢

　　眾所周知，2011年是后PC機(jī)時代。3月份的時候，蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機(jī)時代的到來，整個電子產(chǎn)業(yè)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都看到了通過移動互聯(lián)給云計算驅(qū)動的后PC機(jī)時代，對整個產(chǎn)業(yè)鏈來講是非常巨大的機(jī)遇。但是，對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是一個巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機(jī)時代的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和趨勢。

　　在這之前我想給大家報告一個好消息。在過去五年里，ARM在中國的合作伙伴，中國設(shè)計制造的中國芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個半導(dǎo)體行業(yè)的3倍。我們以前一直說ARM幫助全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升，從美國到臺灣到幫助韓國三星的崛起，我們在中國看到，幫助中國產(chǎn)業(yè)中國芯的崛起。我們在過去五年的實(shí)際產(chǎn)值已經(jīng)看出來。全球ARM的合作伙伴平均的產(chǎn)值增速是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一倍多一點(diǎn)(1.2-1.3倍)，真正實(shí)現(xiàn)了助力中國芯的想法。

　　不僅僅是這樣，在2011年，我們看到中國的合作伙伴基于ARM的出貨從過去的2000萬-3000萬片到了現(xiàn)在的5億片，這是一個量也是一個質(zhì)的飛躍。這代表了我們產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、量產(chǎn)的能力在全球競爭力上核心的一個提高。但是這僅僅是一個開始，我們講到移動互聯(lián)對我們的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇非常大。為什么?讓我們來看一些數(shù)據(jù)。今天全球每個人平均有2個網(wǎng)絡(luò)鏈接，在2011年每個人平均消耗了3片SoC，這其中一片是基于ARM，其中1.5片是基于8位跟16位的ARMCU。將來會怎么樣?根據(jù)思科的數(shù)據(jù)，2014年移動互聯(lián)個人使用的數(shù)據(jù)量會成長10倍。那也就是說過去的8位、16位的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足新一代移動互聯(lián)的需求。但這只是其中的一部分。更重要的是什么?更重要的是，到2025年，每一個人的鏈接會超過100個，也就是說從現(xiàn)在的上網(wǎng)(不管是手機(jī)還是PC)模式，變成了被整個網(wǎng)絡(luò)包圍，我們的衣食住行、整個工作環(huán)境都會被移動互聯(lián)鏈接包圍。在這個驅(qū)動下，對整個產(chǎn)業(yè)鏈來講，這個機(jī)會特別在SoC這一塊不是幾倍而是幾十倍的一個機(jī)遇。但是產(chǎn)業(yè)真正獲得在全球的成功這是不容易的。因為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和電商、互聯(lián)網(wǎng)是不一樣的，我們要拉出去打的，我們打的是全球競爭力，因為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個全球的產(chǎn)業(yè)。這對我們來講，必須要了解全球發(fā)展的趨勢跟挑戰(zhàn)。只有這樣，才能真正地成功。那是什么樣的趨勢?

　　我今天講三個趨勢，第一是多樣化。后PC時代是互聯(lián)網(wǎng)個人應(yīng)用服務(wù)體驗驅(qū)動的，是消費(fèi)者驅(qū)動的，跟PC的規(guī)模效應(yīng)驅(qū)動是完全不同的產(chǎn)業(yè)。在這個產(chǎn)業(yè)，我們看到的是SoC的多樣化已經(jīng)發(fā)生。如果我們回顧到五六年前大家還在做點(diǎn)13的時候，當(dāng)時很多產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為我們的IC、SoC會越來越少，到40納米全球也許只有十幾家公司會做40納米，但是今天中國的做40納米的何止是十幾家。所以半導(dǎo)體SoC的多樣化是明顯的不可阻擋的趨勢，這個趨勢是被移動互聯(lián)后PC機(jī)時代驅(qū)動的。不管是從觸摸屏到平板電腦等等，這都是新的SoC的機(jī)會在等著我們。我們只有兩個鏈接的時候已經(jīng)有這么多機(jī)會，到100個鏈接的時候機(jī)會有多大，大家應(yīng)該非常明白。

　　多樣化本身又帶來了另外一個問題，是什么?產(chǎn)品的挑戰(zhàn)非常大，過去PC也許是四五年換一代，電視也許更久。但是我們現(xiàn)在的手機(jī)一年換一次。更重要的是，現(xiàn)在不管是安卓還是其他，芯片多了以后，我們更大的工作是放在軟件上，因為要支持更多的應(yīng)用服務(wù)，特別是跟第三方，跟整個軟件、硬件生態(tài)系統(tǒng)的鏈接，這些應(yīng)用服務(wù)的鏈接支持對整個產(chǎn)業(yè)來講負(fù)荷非常大。在座的做SoC的，這幾年加的軟件的高于硬件的，到現(xiàn)在還沒有。我們所有的合作伙伴，在全球包括中國軟件人力投入是硬件的兩到三倍。我們的投入又多，芯片還是賣這么多錢，更糟糕的是，以前的產(chǎn)品賣一年兩年不用降價，現(xiàn)在可能十個月就要降價，這對我們有一個非常大的挑戰(zhàn)。這就帶來了第二個趨勢。

　　第二是平臺化發(fā)展。因為這些產(chǎn)業(yè)的變化，我們做SoC的平臺只能用平臺化來做，通過平臺積累軟硬件的核心技術(shù)和IP，通過這個平臺不斷發(fā)起新的產(chǎn)品。最明顯的是蘋果的iPad、iPhone等，完全通過同一個平臺和芯片，包括三星的手機(jī)、電視、平板，包括國內(nèi)開始的很多公司，比如說海思等，通過同一個平臺做是不可阻擋的趨勢。到了這一點(diǎn)以后，又帶出另外一個問題，就是選平臺是一個非常大的挑戰(zhàn)。為什么?如果你的整個公司命脈是基于這個平臺，你選錯了平臺，也決定了你公司將來的發(fā)展命運(yùn)。選平臺有幾個非常重要的因素，第一個是這個平臺是不是在后PC機(jī)時代帶來了應(yīng)用。整個產(chǎn)業(yè)通過互聯(lián)、智能打通了，也就是說整個產(chǎn)業(yè)鏈長了。舉個最簡單的例子，大家現(xiàn)在在談移動支付，移動產(chǎn)業(yè)鏈的支付遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于過去傳統(tǒng)的任何支付產(chǎn)業(yè)鏈，從軟件硬件到后臺的服務(wù)等等，在新的后PC機(jī)時代，這個產(chǎn)業(yè)鏈的長度決定了在平臺選擇上必須選擇一個最廣泛的第三方生態(tài)系統(tǒng)支持的平臺。只有這樣，我們才能真正地成功。

　　第二個還有什么選擇性?功耗的問題。真正選擇一個低功耗，從一開始的終端到后面的云端能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的平臺。為什么這么說?這由回到后PC機(jī)時代第三個趨勢。

　　第三是低功耗到云端。以前我們都講低功耗終端，做半導(dǎo)體的人都知道，到28納米以上工藝上帶來了功耗降低已經(jīng)越來越少，這個已經(jīng)趨于平緩。從終端的設(shè)備上來講，我們看到這個圖右邊是一個基本標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)電池，它是由45000Cal，但是它的容量遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于同樣大小的一個糖果，所以有機(jī)化學(xué)的人比無機(jī)化學(xué)的人還是強(qiáng)很多，這個趨勢不能改變。如果把現(xiàn)在的納米技術(shù)納入考量的話，實(shí)際上到2020年同樣大小的電池只增加了2.2倍。也就是說，在終端這邊功耗問題是一直會伴隨著，但這只是開始。為什么?還有云端的問題。每110只手機(jī)左右后端就需要一個高端的服務(wù)器在云端支持它。如果整個100多個鏈接不斷地運(yùn)轉(zhuǎn)，需要多少服務(wù)器來支持?這個支持不光是我們講的計算能力的問題，有實(shí)際的物理局限性。舉個最簡單的例子工藝降功耗已經(jīng)到了最平緩的地步，也就是說它已經(jīng)到了頂點(diǎn)。再就是從CPU設(shè)計上沒有辦法，CPU設(shè)計上每一個處理器的能力也是有極限的，所以只能加更多的處理器。這么多處理器加進(jìn)去以后，還在原來那臺機(jī)器上散熱怎么辦?很明顯的問題是不能存儲通過更多的集成化解決的。所以在功耗的云端已經(jīng)迫不可待地被所有產(chǎn)業(yè)鏈提到一個非常重要的進(jìn)程上。大家都知道，一個多月前HP宣布了基于ARM的server做的32位，這個合作是希望在服務(wù)器這邊把功耗真的降下來。這個合作不光是得到HP的支持，而且針對了整個產(chǎn)業(yè)界特別是軟硬件整個生態(tài)系統(tǒng)的支持。到了云計算的時代，并不是說云計算可以獨(dú)立于整個產(chǎn)業(yè)鏈，所有的標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)、所有新的東西都是基于原來的架構(gòu)，所以我們必須考慮到第三方的支持。

　　為什么第三方愿意支持這件事情?我們看看HP自己怎么看的。它采用ARM架構(gòu)做服務(wù)器的好處在哪里?在右邊是傳統(tǒng)的X86服務(wù)器，它需要400個Server的時候，這個計算能力是需要10個RAP。但是右邊的同樣計算能力，基于ARM的處理器集成了1600個處理器，但是它的大小只有1/20。功耗是多少?1/9。剛才講的趨勢到云端是非常明顯的。這些趨勢帶來了什么?帶來了整個CPU或者處理器產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)。我們作為CPU產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商，對這個感觸非常深。在1992年全球最大的處理器論壇有32家公司，有32個架構(gòu)。到了2009年只剩下了4個，后來或者不辦了，因為沒有那么多人參加了。整個產(chǎn)業(yè)鏈軟硬件特別是軟件這么長的產(chǎn)業(yè)鏈大家一起投入才能真正支撐起通用處理器的平臺。到了互聯(lián)需要這么多應(yīng)用和服務(wù)以后，每個人需要做的越來越少。到2025年會怎么樣?我們不知道最后是X86還是ARM還是并存，我們拭目以待。

　　到了明年正好是ARM在中國成立十周年，我們的做法或者愿景非常簡單，我們希望把這個技術(shù)平臺提供給中國的產(chǎn)業(yè)，幫助中國產(chǎn)業(yè)的崛起。就像我們幫助了美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起、就像幫助臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，就像我們幫助韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。過去幾年的工作，證明我們在中國做的比在臺灣和韓國還要快、還要好。我們?nèi)?00多家產(chǎn)業(yè)里有250家中國的是成長最快的。

　　往前看的話，我們看到ARM的未來、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來特別是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來都在你們的手里，我們的商業(yè)模式是提供我們的平臺，最終幫助大家實(shí)現(xiàn)最終的產(chǎn)品、實(shí)現(xiàn)最終的成功。過去幾年已經(jīng)證明了我們對這個產(chǎn)業(yè)的成功，我們攜手得到了巨大的成長。我們看到，在今后十年，在后PC機(jī)時代，我們跟中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會有更大的成功和成長。未來在你們手中。