展訊通信走向自研芯片的真正目的

　　一直以來，展訊除了基帶+AP的自我研發(fā)外都是采用與合作伙伴合作的方式，包括無線連接芯片和圖像處理器芯片，尤其在與三星合作的平臺(tái)中多以打包解決方案交付的形式為主。隨著智能手機(jī)成本一路走低，只有通過自研一體化才能真正的掌握話語權(quán)。

　　今天，展訊宣布其WCDMA SoC平臺(tái)被三星最新智能機(jī)Z3采用。這條新聞的核心內(nèi)容是除展訊SC7730SI基帶芯片和射頻芯片SR3532S外，三星首次采用展訊首款三合一無線連接芯片SC2331S和自研800萬像素ISP圖像處理器。展訊董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，全新三合一無線連接芯片SC2331S和首次內(nèi)置ISP功能的基帶芯片，讓我們不僅可以為三星提供手機(jī)芯片，同時(shí)也將提供無線連接芯片，這對(duì)于展訊而言是一個(gè)里程碑。

　　十年磨一劍，展訊已然成為三星手機(jī)芯片的最大供應(yīng)商。如今展訊除了在2G、3G手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大影響力，在無線連接芯片和圖像信號(hào)處理器領(lǐng)域也獲得三星的認(rèn)可，一方面可以看出兩家的業(yè)務(wù)合作將進(jìn)一步加深，另一方面體現(xiàn)出展訊研發(fā)水平的提高和產(chǎn)品的性能品質(zhì)保證。

　　三星電子第三季度財(cái)報(bào)顯示，三星電子營收51.7萬億韓元(相當(dāng)于465億美元)，增幅為8.9%。令人吃驚的是其運(yùn)營利潤同比增幅達(dá)到82%至7.4萬億韓元(相當(dāng)于64.6億美元、)。三星表示，利潤增長(zhǎng)的主要原因是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)優(yōu)秀，智能手機(jī)業(yè)務(wù)也開始止跌企穩(wěn)。據(jù)Strategy Analytics 統(tǒng)計(jì)，三星手機(jī) 7-9 月攻占西歐、亞太、中南美、東歐及中東非等地的銷售排行榜冠軍，合計(jì)銷售量來到 8380 萬臺(tái)，繼續(xù)稱霸全球五大市場(chǎng)。

　　借助三星手機(jī)在全球智能機(jī)市場(chǎng)的高覆蓋率，展訊通信在3G市場(chǎng)超過聯(lián)發(fā)科。據(jù)集微網(wǎng)了解，上半年SC7731系列芯片出貨量達(dá)到5000萬片，尤其在印度、東南亞等新興市場(chǎng)引起強(qiáng)烈反響。以集微網(wǎng)從印度進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)局拿到的數(shù)據(jù)計(jì)算，今年6月開始，展訊通信成為印度市場(chǎng)排名第一的手機(jī)芯片廠商，市占率在8月時(shí)超過50%，遠(yuǎn)超其他平臺(tái)。無線連接芯片和圖像信號(hào)處理器獲得業(yè)內(nèi)的肯定，將使得展訊在整體方案的成本控制上擁有更多話語權(quán)，即便手機(jī)芯片市場(chǎng)再掀風(fēng)雨，展訊有更多底牌護(hù)身，必將走的更遠(yuǎn)。