艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶的2016年多項目晶圓制造服務(wù)計劃

　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱為多項目晶圓(MPW)或往復(fù)運行(shuttle run)，以及更新的MPW 2016年度服務(wù)計劃表。該服務(wù)將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中，由于晶圓和掩膜的成本由眾多不同的客戶均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設(shè)計公司有效降低生產(chǎn)成本。

　　近期推出的電壓可擴展的晶體管現(xiàn)在也面向該計劃客戶。與標準晶體管相比，通過對漏極電壓從20V到100V的晶體管進行優(yōu)化，并提供超低導(dǎo)通電阻，這款真正電壓可拓展的晶體管極大地節(jié)省了空間。開發(fā)復(fù)雜的高壓模擬/混合信號應(yīng)用的晶圓代工客戶能在單位面積上獲得更多的晶片。

　　艾邁斯半導(dǎo)體世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供0.18µm和0.35µm兩個工藝節(jié)點的制程。為了提供給客戶領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體工藝技術(shù)以及生產(chǎn)服務(wù)，艾邁斯半導(dǎo)體提供四批次0.18um CMOS(C18)工藝MPW服務(wù)，同時提供四批次領(lǐng)先的0.18um高壓CMOS(H18)工藝MPW服務(wù)，0.18um高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。同時，艾邁斯半導(dǎo)體預(yù)計于2016年提供14批次與0.35µm CMOS生產(chǎn)工藝兼容的MPW服務(wù)，包括針對汽車和工業(yè)應(yīng)用優(yōu)化的支持20V、50V及120V的器件以及真正電壓可拓展的晶體管?？汕度隕EPROM的高壓CMOS工藝和0.35µm SiGe-BiCMOS工藝技術(shù)S35能夠與CMOS基礎(chǔ)工藝有效兼容。這一切共同構(gòu)成艾邁斯半導(dǎo)體的MPW服務(wù)。

　　總體而言，2016年，艾邁斯半導(dǎo)體將通過與CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等世界各地的合作企業(yè)進行合作，提供近150個MPW服務(wù)。亞太地區(qū)客戶也可以通過艾邁斯半導(dǎo)體在當?shù)氐腗PW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC)和 MEDs Technologies公司參與該項目。

　　2016年的完整MPW計劃表已對外公布，欲了解各工藝的具體啟動時間，請訪問www.ams.com/MPW。

　　為了更好地利用MPW服務(wù)，艾邁斯半導(dǎo)體公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數(shù)據(jù)發(fā)送至艾邁斯半導(dǎo)體公司。采用普通CMOS工藝的客戶通常將在8周左右收到未經(jīng)測試的封裝樣品或裸片;采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產(chǎn)的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。

　　所有工藝技術(shù)均得到了艾邁斯半導(dǎo)體知名設(shè)計套件的支持，該套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設(shè)計環(huán)境而開發(fā)。該設(shè)計套件包含全面的硅認證標準單元、外圍電路單元庫、通用模擬元件，如比較器、運算放大器、低功耗模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器。定制的模擬和射頻器件、Assura和Calibre物理驗證規(guī)則以及具有卓越特性的電路仿真模型，均有助于復(fù)雜的高性能混合信號集成電路設(shè)計的快速啟動。除了標準原型服務(wù)之外，艾邁斯半導(dǎo)體還提供先進的模擬IP模塊、存儲器(RAM/ROM)生成服務(wù)和陶瓷或塑料封裝服務(wù)。

　　獲取更多關(guān)于艾邁斯半導(dǎo)體晶圓代工事業(yè)部的全面服務(wù)和技術(shù)組合信息，請訪問www.ams.com/foundry。