聯(lián)發(fā)科：麒麟950不過MTK X20級別 X30明年Q2上市
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2015年11月11日，聯(lián)發(fā)科朱尚祖先生與集微網(wǎng)等媒體交流了今年聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)及產(chǎn)品布局。對于今年智能手機的整體市場表現(xiàn)，朱尚祖表示價格競爭很激烈，但聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)還算滿意。2014年聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨量在3000萬左右，今年聯(lián)發(fā)科在LTE市場的表現(xiàn)優(yōu)于預期，預計LTE芯片的出貨量超過1.5億片，超過此前預期(1.2億～1.4億)。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/282690.htm對于未來兩年(2016、2017)智能手機芯片市場的競爭，朱尚祖認為不會太大的格局轉(zhuǎn)變，仍將以聯(lián)發(fā)科與高通的競爭為主。聯(lián)發(fā)科不看競爭，更多的是從市場中尋找機會。從整體的芯片市場來看，聯(lián)發(fā)科以40億美元營收，與高通每年170億美元營收相比(扣掉蘋果30～40億美元的收入)仍有120億美元的差距。未來兩年整體市場變化不會很大，聯(lián)發(fā)科將以中高階市場為目標，希望從高通手中搶奪一定的市場份額。
朱尚祖指出，今年Helio X10、P10的表現(xiàn)相當不錯，進入包括HTC、SONY、OPPO、MEIZU、樂視等品牌手機廠商的次旗艦型，聯(lián)發(fā)科的成長在仍在繼續(xù)。Helio X20的客戶有超過10家，目前已交付到合作伙伴手中，預計今年底芯片出貨，終端要等到明年初才能與消費者見面。Helio X20采用20nm TSMC工藝，整合聯(lián)發(fā)科全模LTE Cat6 Modem，支持20+20雙載波聚合至300Mbps，支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等網(wǎng)絡制式。
相對于華為海思麒麟950，Helio X20選擇20nm工藝的原因更多的是從產(chǎn)能的角度考慮。朱尚祖講道，從目前來看，今年第四季度到明年第一季度臺積電16nm會全部支持蘋果A9處理器，其他廠商無法從臺積電手中得到16nm的產(chǎn)能保證，尤其以聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的量而言。但明年下一代聯(lián)發(fā)科LTE產(chǎn)品Helio X30將采用TSMC 16nm工藝，Modem支持到Cat 10/Cat 11，大約在明年中芯片將實現(xiàn)量產(chǎn)。
對未來3-5年的全球智能手機市場前景，朱尚祖認為將維持緩慢上漲的趨勢，增長速度在5%～6%左右，但智能手機終端的平均單價會繼續(xù)走高。因為消費者希望使用更好的產(chǎn)品，當然低端市場仍舊會以價格戰(zhàn)為主。今年國產(chǎn)手機的價格戰(zhàn)看似激烈，但其實終端的平均單價較往年還是有所提高。
日前，華為海思發(fā)布首款16nm A72的SoC處理器麒麟950，各項性能指標都有提升。對此，朱尚祖還是表示了一定的肯定。他認為在Modem上華為占有先天優(yōu)勢，但AP方面聯(lián)發(fā)科要更好些?！胺且寐?lián)發(fā)科的芯片做對比的話，麒麟950的性能表現(xiàn)大致與Helio X20接近?！?/p>
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