智能手表吃上ARM處理器 依舊無法脫離手機(jī)單飛

　　本周二，英國ARM控股公司推出了全新的64位智能手表處理器設(shè)計(jì)方案Cortex-A35，采用這一方案的芯片是全世界性能功耗比最高的64位芯片，比之前的產(chǎn)品降低了三分之一的電耗。除了可以被應(yīng)用在智能手表、智能手環(huán)上，還可被應(yīng)用在低端手機(jī)上，ARM表示希望這一方案接下來被應(yīng)用在接下來即將用上手機(jī)的用戶——這些用戶大都來自非洲等不發(fā)達(dá)地區(qū)，需要低成本的解決方案。到2016年年末，Cortex-A35芯片將被授權(quán)給大批芯片廠商。

　　這是ARM首次為可穿戴設(shè)備推出專門的CPU方案。不久之前，ARM還發(fā)布了GPU架構(gòu)：Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，作為Mali-400的繼任者，這一架構(gòu)功耗降低了一半，不過鑒于自帶顯示功能的可穿戴設(shè)備并不算多，所以ARM Mali-470影響并不算大。

　　先后發(fā)布面向可穿戴設(shè)備的GPU和CPU，意味著ARM這一移動(dòng)芯片巨頭開始重視可穿戴市場(chǎng)，不再促足觀望。

　　很早之前，芯片行業(yè)曾經(jīng)的巨人，Intel就已經(jīng)發(fā)布了面向小型設(shè)備的Edison芯片，只有SD卡大小，卻集成了處理器和MCU，它可以在大約一張郵票尺寸的模塊上支持多達(dá)40個(gè)GPIO、1G LPDDR3內(nèi)存、4G eMMC、雙頻Wi-Fi和藍(lán)牙。今年Intel又發(fā)布了新一代物聯(lián)網(wǎng)模塊：Intel Curie(居里)，尺寸只有紐扣大小，卻包括了一顆Quark SE SoC、80KB SRAM內(nèi)存、384KB閃存、低功耗版藍(lán)牙(藍(lán)牙4.0LE?)、電源管理IC、集成DSP以及六軸傳感器。

　　集成度越來越高、體積越來越小，由于智能手機(jī)芯片Intel被高通憑借著ARM架構(gòu)反超，因此選擇笨鳥先飛，想要趕上物聯(lián)網(wǎng)這波浪潮。

　　不過，恐怕這只是Intel的春秋大夢(mèng)。在2014年的CES上，英特爾可穿戴設(shè)備演示產(chǎn)品采用了ARM芯片，一時(shí)輿論大嘩。這背后是Intel在移動(dòng)設(shè)備上的先天不足。眾所周知：ARM采取的RISC指令集體系，擅長(zhǎng)功耗控制弱于性能和通用性，而Intel是CISC指令集體系，擅長(zhǎng)性能弱于功耗。當(dāng)然，二者也有交叉，市面上有基于ARM的企業(yè)服務(wù)器，也有采取Intel芯片的移動(dòng)設(shè)備。但事實(shí)卻是這樣的：全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。

　　盡管Intel擁有ARM的授權(quán)(嚴(yán)格意義上來說Intel的對(duì)手是高通，而不是ARM)，并且收購的芯片公司英飛凌也使用ARM的技術(shù)，但是整體上來說，移動(dòng)設(shè)備，尤其是更加小型化的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，ARM才是主角。所以盡管Intel、聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片在前，但ARM推出Cortex-A35，對(duì)于可穿戴設(shè)備依然有很大的里程碑意義。

　　眾所周知，可穿戴設(shè)備現(xiàn)在與智能手機(jī)的關(guān)系都是配角，可穿戴設(shè)備無法離開手機(jī)，不論是交互還是數(shù)據(jù)還是計(jì)算，都極度依賴手機(jī)，Apple Watch也不例外。究其原因，在于智能手表本身的計(jì)算能力還相當(dāng)有限，所謂計(jì)算能力包括處理、顯示、存儲(chǔ)、聯(lián)網(wǎng)幾個(gè)方面，同時(shí)可穿戴設(shè)備因?yàn)轶w積所限，在續(xù)航上也與手機(jī)還有較大差距。這讓可穿戴設(shè)備本身極度依賴手機(jī)，其本身性能和功耗表現(xiàn)也很糟糕，例如Apple Watch每天要充電，總會(huì)有卡頓。

　　解決這些問題的當(dāng)務(wù)之急是提升計(jì)算能力的同時(shí)，降低功耗——就跟智能手機(jī)最初走過的路一樣。很快可穿戴設(shè)備的計(jì)算能力可以獨(dú)當(dāng)一面，脫離手機(jī)單飛。不過，不是現(xiàn)在。