被寫成拒繳專利費(fèi) 聯(lián)發(fā)科為小米聯(lián)想喊冤

　　近日，針對(duì)“高通總裁：小米聯(lián)想等賴專利費(fèi)導(dǎo)致凈利大降44%”的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科技全球智能手機(jī)總經(jīng)理、COO朱尚祖在介紹媒體專訪時(shí)表示，小米和聯(lián)想蠻冤枉的，“這兩家有點(diǎn)倒霉，被新聞寫成是拒絕交專利費(fèi)”。不過，據(jù)內(nèi)部人士了解到，目前小米和高通的專利談判，沒有取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，而即將發(fā)布的小米5可能由聯(lián)發(fā)科技提供芯片支持。

　　高通盈利來自專利，不是芯片

　　對(duì)于高通利潤(rùn)下降問題，朱尚祖分析認(rèn)為，“高通財(cái)報(bào)之后股價(jià)跌15個(gè)點(diǎn)，主要是專利收入不如預(yù)期。它主要盈利來自專利，不來自芯片?！?/p>

　　朱尚祖說，“根據(jù)業(yè)界說法，高通遇到了困難，新聞?wù)f小米跟聯(lián)想拒交專利費(fèi)，我覺得他們蠻冤枉的?！苯衲臧l(fā)改委判定高通對(duì)傳統(tǒng)收整機(jī)的收取5個(gè)點(diǎn)專利費(fèi)，是不合理的因此才判決，希望重新建立一個(gè)合理合約。

　　關(guān)于專利，到底繳納多少算合理?朱尚祖認(rèn)為，大部分客戶與高通協(xié)商，什么是合理的數(shù)字呢?譬如，做2000個(gè)手機(jī)只繳25元錢，做2000個(gè)手機(jī)卻要繳100元錢，這個(gè)不公平。

　　“這兩家有點(diǎn)倒霉，被新聞寫成是拒絕交專利費(fèi)?！敝焐凶娣治稣J(rèn)為，手機(jī)廠商并不是不想要繳專利費(fèi)，如果是有用到專利，需要付知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)用，手機(jī)廠商是同意的。只是對(duì)這個(gè)收費(fèi)的模式，跟收費(fèi)的合理性持有不同意見而已。坦率的說，大家認(rèn)為以前是不合理的，才有發(fā)改委的判決。

　　聯(lián)發(fā)科5G“彎道超車”

　　朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科技在3G、4G時(shí)代動(dòng)作比高通慢，要在這個(gè)行業(yè)與高通中高端展開競(jìng)爭(zhēng)，通過5G彎道超車。

　　朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科不缺錢，但缺少資源。譬如，工程師資源、開發(fā)5G需要的政府關(guān)系資源等。朱尚祖透露，目前高通研發(fā)人員在2.4萬人左右。而聯(lián)發(fā)科從事手機(jī)芯片研發(fā)6000人左右，有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>

　　據(jù)介紹，2015年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)額為40億美金，高通170億美金。在高通的170億美金里面(扣除蘋果30-40億，也就120億左右)。

　　在LTE方面，朱尚祖認(rèn)為市場(chǎng)比預(yù)期出貨目標(biāo)好一些，2014年出貨是3000萬片左右，2015年本來預(yù)估要1.4億片，現(xiàn)在LTE出貨量是超過1.5億片。

　　朱尚祖否認(rèn)“聯(lián)發(fā)科技成績(jī)與高通810芯片發(fā)熱”有關(guān)，他說，前面使用高通810芯片的客戶還是在用810芯片，而高通除了810芯片，其他平臺(tái)做的卻不如聯(lián)發(fā)科。

　　全球手機(jī)廠商只有3家具有自主芯片實(shí)力

　　手機(jī)低端價(jià)格戰(zhàn)波及到整個(gè)供應(yīng)鏈倒閉潮，手機(jī)廠商像蘋果、三星，華為海思、小米等在做自主芯片，這對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商帶來什么樣的影響?

　　“目前，芯片廠商也遇到了到很大的困難，所有手機(jī)芯片商不是裁員就是關(guān)閉。唯一還維持沒有裁員沒有關(guān)閉的就是聯(lián)發(fā)科技和展迅，在大環(huán)境的沖擊下，我們?nèi)フ乙粋€(gè)自己還可以成長(zhǎng)的路?！敝焐凶嬲J(rèn)為，全球手機(jī)廠商除了蘋果、三星和華為三家，其余廠商沒有自主芯片的實(shí)力，主要是達(dá)不到研發(fā)投入。

　　針對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)低端價(jià)格戰(zhàn)問題，朱尚祖認(rèn)為，價(jià)格戰(zhàn)是一個(gè)常態(tài)，但是國(guó)產(chǎn)手機(jī)整體單價(jià)在提高，銷售數(shù)量在增加，這是機(jī)會(huì)。未來，聯(lián)發(fā)科技將在可穿戴、無人機(jī)等領(lǐng)域有所表現(xiàn)，目前正在與終端廠商進(jìn)行這方面的合作。朱尚祖說“這個(gè)領(lǐng)域很混亂，以芯片來說，不存在高端、低端的問題，而且利潤(rùn)率會(huì)高一點(diǎn)?！?/p>