大唐半導體全面布局IC領域 自主產(chǎn)品亮相IC CHINA

　　11月20日專稿(艾斯)去年9月，我國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設立，根據(jù)該基金的發(fā)展目標，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入要超過3500億元，移動智能終端、網(wǎng)絡通信等部分重點領域集成電路設計技術接近國際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

　　在政策和資本的扶持下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年，大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱：大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務，成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡稱大唐半導體)。

　　在近日于上海舉辦的第十三屆中國國際半導體博覽會(IC China 2015)上，大唐半導體旗下聯(lián)芯科技和大唐微電子，以及大唐恩智浦最新產(chǎn)品亮相，相關負責人接受了C114中國通信網(wǎng)的采訪，向我們分享了大唐半導體目前在IC領域的布局情況以及產(chǎn)業(yè)前景的預期。

　　資源整合 布局四大產(chǎn)業(yè)方向

　　經(jīng)過整合，目前，大唐半導體已經(jīng)構建起了統(tǒng)一業(yè)務平臺，形成“4BU+1”的發(fā)展模式，即移動通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案業(yè)務為主的4個業(yè)務單元(4BU)，再加上由北京和上海研發(fā)中心組成的公共研發(fā)平臺，由此大唐半導體已形成了四大業(yè)務方向，并與大唐電信集團旗下的無線移動創(chuàng)新中心、集成電路創(chuàng)新中心和中芯國際形成良性互動。

　　圖：大唐半導體的IC領域布局

　　芯片產(chǎn)業(yè)作為一個資本密集型、技術密集型的產(chǎn)業(yè)，近幾年不少國內外芯片廠商都因資金和技術壓力被迫退出市場，而大唐電信自然也面對著同樣的壓力。

　　對此，大唐半導體相關負責人表示，“作為大唐電信來說，通過成立大唐半導體，把集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源整合，以此更好地服務市場，同時也有利于資本整合，響應國家對集成電路的重視與政策支持”。

　　在大唐半導體看來，中國完全有能力把IC領域做大、做強，甚至是超越。只不過時間上可能是一個很漫長的過程，需要長周期的技術積累和市場探索。

　　順應市場 務實發(fā)展移動通信芯片

　　與業(yè)界技術走的很靠前的芯片企業(yè)相比，大唐半導體旗下聯(lián)芯科技選擇了一條更加務實和接地氣的發(fā)展路線。“我們芯片技術的發(fā)展主要是看市場的節(jié)奏，比如說市場對VoLTE以及雙載波和三載波這些技術的支持和需求進度。其次也會看公司研發(fā)資源的配比平衡，基于資源的有限性，我們選擇了聚焦在某一領域，使我們的東西更符合市場需求。”

　　大唐半導體相關負責人表示，“大唐半導體的技術路標更多的是考慮 接地氣 ，根據(jù)自身的實力和手中的資源，既要把握客戶的需求，又要保證自己有的放矢，要把事情做精，不能鋪的太開，導致有些方面做不好”。

　　以LC1860這顆聯(lián)芯科技首個基于28nm工藝的芯片為例，據(jù)了解，除了與小米的合作外，這枚業(yè)內首顆基于SDR技術大規(guī)模商用的芯片也在和中興進行相應的合作，同時，采用這顆芯片的阿里終端也已大規(guī)模出貨。該負責人表示，目前LC1860的出貨量已經(jīng)超過1000萬，預期LC1860具備很長的生命周期。

　　我們都知道，在向更高工藝演進方面，更高的工藝，意味著更高的投入，而芯片從28nm往前再演進，不單單意味著性能的提升，同時會帶來成本的提升和發(fā)熱的提升。大唐半導體相關負責人表示，“在這方面，聯(lián)芯科技可能不一定會亦步亦趨，而是有可能直接跳過20nm向前演進;其次，我們會與中芯國際、TSMC等公司緊密配合，待16nm的成本降下來，我們采用這一工藝的風險就小一些。”

　　圖：阿里采用搭載LC1860芯片的優(yōu)思L9手機

　　布局信息安全 可穿戴支付解決方案即將商用

　　在IC China 2015大唐半導體的展臺上，我們注意到幾款搭載可穿戴支付解決方案的手表、手環(huán)，這些展出的可穿戴支付設備集成了大唐微電子的支付模塊和一些金融的安全加密模塊及天線。

　　大唐半導體相關人士表示，可穿戴移動支付安全模塊將大唐微電子自主研發(fā)的高安全芯片、智能天線功率放大器和片上天線進行整合，可在短時間內使現(xiàn)有可穿戴智能硬件增加金融級移動支付功能，實現(xiàn)金融IC卡、市政一卡通、支付密鑰、校園一卡通、居民卡、商通卡、企事業(yè)單位員工卡等多種應用。目前在做最后的產(chǎn)品商用測試，近期實現(xiàn)規(guī)模商用。

　　圖：大唐電信展示出搭載其可穿戴移動支付安全模塊的設備

　　據(jù)C114了解，目前大唐微電子主要專注于信息安全方芯片和解決方案，重點業(yè)務覆蓋金融IC安全芯片和解決方案、電子證卡安全芯片和解決方案以及通用安全芯片和解決方案這三方面。

　　大唐半導體相關人士表示，“最開始我們的業(yè)務主要是智能卡安全芯片為主體，現(xiàn)在的主要產(chǎn)品方向是身份證卡和金融社?？ㄐ酒徒鉀Q方案，這是一個很大的產(chǎn)品方向。目前我們金融社?？ǖ氖袌龇蓊~占據(jù)第二位?，F(xiàn)在我們也在推金融IC安全芯片，大唐微電子的金融IC安全芯片出貨量大約有2億只。”除此外，大唐微電子也提供行業(yè)證卡，如居民健康卡、交通卡、市民卡、教育等方面的安全芯片和解決方案。

　　除了上述的可穿戴支付解決方案外，基于生物識別的指紋安全芯片也是其在終端安全芯片領域的重要業(yè)務方向。目前，大唐微電子面向生物識別市場，將指紋識別技術引入安全芯片產(chǎn)品，推出了壓式指紋傳感器和指紋安全處理芯片。據(jù)介紹，該產(chǎn)品現(xiàn)已通過國密二級認證。

　　自主研發(fā)首款汽車電子芯片亮相

　　成立于去年3月的大唐恩智浦半導體公司，是中國首家汽車半導體公司。目前該公司主要布局了三個產(chǎn)品方向：車燈調節(jié)芯片、門驅動芯片和電池管理芯片。在此次展會上，大唐恩智浦自主開發(fā)的中國首款汽車前裝芯片——半橋式門驅動芯片正式亮相。

　　據(jù)了解，一般車載主控芯片(MCU)提供的輸出電流或電壓不足以驅動有一定功率要求的MOSFET，該款芯片能提供2只大功率MOSFET(金屬-氧化物半導體場效應晶體管)的驅動。在產(chǎn)品特性上，大唐恩智浦門驅動芯片采用了特殊工藝，具有高可靠性;在產(chǎn)品設計上，高度集成了安全診斷模塊，通過內置自舉二極管，可有效幫助客戶降低成本;在應用領域，該芯片可與其它芯片組合用于裝備汽車的風扇馬達、水泵油泵、雨刷、電源轉換、車身電子馬達控制等，兼顧了汽車電子市場與工業(yè)應用。

　　據(jù)大唐恩智浦相關負責人介紹，該公司業(yè)務定位于新能源汽車、混合動力汽車電源管理和驅動，以及新能源相關的集成電路設計領域，專注于研發(fā)和銷售采用高性能混合信號技術的高級專用汽車電子IC，致力于成為全球領先的汽車半導體公司。作為中國本土化的第一家汽車電子芯片設計公司，大唐恩智浦計劃在未來3-5年，成長為國內領先的汽車電子芯片設計公司，并在新能源汽車智能電池管理系統(tǒng)領域成為行業(yè)領導者。