賽普拉斯新增5款基于ARM Cortex-M 內(nèi)核的微控制器系列產(chǎn)品

　　作為嵌入式處理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日宣布推出五款基于ARM® Cortex®-M為內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品，為其FM4 MCU系列新增3款高性能靈活MCU(S6E2C系列、S6E2G系列以及S6E2H系列)，并且為FM0+產(chǎn)品線新增2款高能效MCU(S6E1B系列和S6E1C系列)，進(jìn)一步拓展了公司基于ARM內(nèi)核的嵌入式處理器組合。

　　賽普拉斯FM4 靈活微控制器系列

　　賽普拉斯拓展了其高性能FM4靈活MCU產(chǎn)品系列，推出三款基于ARM® Cortex®-M4的微控制器。FM4微控制器工作頻率高達(dá)200MHz，支持多組可用于電機(jī)控制、工廠自動(dòng)化和家電應(yīng)用的片上外設(shè)。該產(chǎn)品系列為工業(yè)4.0(即：通過網(wǎng)絡(luò)計(jì)算技術(shù)以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造)提供所需的低延時(shí)、可靠的機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信。欲了解FM4產(chǎn)品組合的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.cypress.com/FM4。

　　FM4產(chǎn)品線與賽普拉斯汽車用Traveo™微控制器家族、PSoC®可編程片上系統(tǒng)解決方案攜手，擴(kuò)展了賽普拉斯基于ARM內(nèi)核的嵌入式處理器產(chǎn)品組合。

　　FM4微控制器產(chǎn)品組合的CoreMark®高分紀(jì)錄充分展示了其優(yōu)越性能。CoreMark測(cè)試由嵌入式微處理器基準(zhǔn)測(cè)試聯(lián)盟(EEMBC®)設(shè)計(jì)，旨在評(píng)測(cè)處理器內(nèi)核及其內(nèi)存子系統(tǒng)的性能，以便快速對(duì)比不同的處理器。現(xiàn)已量產(chǎn)的S6E2C系列獲得了200MHz組別中675分的業(yè)界CoreMark最佳成績，新型S6E2G和S6E2H系列分別在180MHz組別和160MHz組別取得了608分和540分的CoreMark領(lǐng)先成績。該產(chǎn)品系列擁有采用靈活數(shù)據(jù)速率(CAN-FD)和IEEE 1588以太網(wǎng)的控制器局域網(wǎng)等高速通信接口，以及基于硬件加密的加速器，實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大、可靠的機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信方式。FM4微控制器系列配有高達(dá)2MB的閃存和256KB的 SRAM存儲(chǔ)，基于硬件的集成功能以及符合標(biāo)準(zhǔn)的固件庫，能夠簡化功能性安全標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)的難度。

　　賽普拉斯微控制器事業(yè)部副總裁Sudhir Gopalswamy表示：“工業(yè)4.0和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要更高的性能，基于ARM的微控制器能夠支持國際安全標(biāo)準(zhǔn)，提供快速、安全和可靠的通信接口。我們的FM4 微控制器產(chǎn)品組合能提供工業(yè)4.0應(yīng)用所需的性能，并可極大減少開發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市速度。”

　　FM4 MCU產(chǎn)品系列中的S6E2C系列內(nèi)置最高可達(dá)200 MHz的CPU、2MB閃存、256KB SRAM、190個(gè)GPIO、27個(gè)通信外設(shè)、36個(gè)數(shù)字外設(shè)和4個(gè)模擬外設(shè)，專為高端電機(jī)控制和工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。S6E2G系列內(nèi)置最高可達(dá)180 MHz的CPU、1MB閃存、192KB SRAM、153個(gè)GPIO、20通信外設(shè)、33個(gè)數(shù)字外設(shè)和3個(gè)模擬外設(shè)，專為工業(yè)自動(dòng)化和表計(jì)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。 S6E2H系列內(nèi)置最高可達(dá)160 MHz的CPU、512KB閃存、64KB SRAM、100個(gè)GPIO、12個(gè)通信外設(shè)、27個(gè)數(shù)字外設(shè)和4個(gè)模擬外設(shè)，專為電機(jī)控制和家電應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

　　賽普拉斯FM4 MCU產(chǎn)品組合的主要特性和優(yōu)勢(shì)

　　賽普拉斯FM4 MCU 產(chǎn)品提供卓越的性能：

　　· 架構(gòu)優(yōu)化，采用16KB閃存加速器，無需等待狀態(tài)便可執(zhí)行操作，能夠快速處理數(shù)據(jù)

　　· 72MHz的閃存訪問速度，高于其他Cortex-M4 MCU

　　· 一個(gè)描述符系統(tǒng)傳輸控制器(descriptor system transfer controller， DSTC)，一個(gè)額外的直接內(nèi)存訪問(direct memory access， DMA)控制器，其支持外設(shè)和內(nèi)存之間最多可達(dá)1024個(gè)通道的數(shù)據(jù)傳輸

　　· 2個(gè)獨(dú)立的閃存組，支持在一組閃存上進(jìn)行編程的同時(shí)在另一組上執(zhí)行程序。

　　該產(chǎn)品組合能提供安全的解決方案：

　　· 支持閃存和SRAM存儲(chǔ)器糾錯(cuò)碼(ECC)等基于硬件的功能，具備一個(gè)存儲(chǔ)器保護(hù)單元

　　· 符合國際安全標(biāo)準(zhǔn)的固件庫以實(shí)現(xiàn)功能性安全算法

　　· 5V I/O提高工業(yè)系統(tǒng)的抗噪性能。

　　該產(chǎn)品組合支持以下接口：

　　· IEEE 1588以太網(wǎng)–用于高速批量數(shù)據(jù)傳輸

　　· CAN)和CAN-FD–用于時(shí)間關(guān)鍵型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)

　　· 外部總線接口–用于連接NOR閃存、NAND閃存、SDRAM和SRAM內(nèi)存

　　· 高速Q(mào)uad SPI和HyperBus™–支持更快速數(shù)據(jù)交換的高帶寬、低引腳數(shù)接口

　　· 安全數(shù)字輸入輸出(SDIO)–用于高速Wi-Fi芯片組和便攜式設(shè)備

　　· 全速USB–支持host和device模式

　　· 集成音頻接口芯片(I2S)–數(shù)字音頻的標(biāo)準(zhǔn)接口

　　· 通用串行接口–多達(dá)16個(gè)UART、SPI 、I2C或LIN通信接口功能的通道;用戶可確定分配給每個(gè)通道的功能。

　　供貨情況

　　賽普拉斯S6E2G與S6E2H系列FM4 MCU現(xiàn)提供樣品，預(yù)計(jì)將于2015年第4季度正式量產(chǎn)。S6E2C系列現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　賽普拉斯FM0+ 靈活微控制器系列

　　賽普拉斯今日推出兩款基于ARM® Cortex®-M0+內(nèi)核的高效靈活微控制器。全新FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列微控制器以40µA/MHz的低工作功耗打造出Cortex-M3/M4級(jí)別的外設(shè)， 為Cortex-M0+ MCU提供了業(yè)內(nèi)最佳的性能、能效和集成外設(shè)組合。作為Cortex-M0+ MCU，S6E1B系列搭載業(yè)內(nèi)最大的內(nèi)存，并支持高度安全和可靠的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信。而S6E1C系列則專為可穿戴設(shè)備以及一系列廣泛的超低功耗、電池供電型產(chǎn)品而進(jìn)行了優(yōu)化。有關(guān)FM0+ MCU的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：http://www.cypress.com/fm0。

　　優(yōu)化的賽普拉斯FM0+ MCU處理和閃存架構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)高能效，使得該系列MCU獲得業(yè)內(nèi)最高的35µA/CoreMark®得分。CoreMark測(cè)試由嵌入式微處理器基準(zhǔn)測(cè)試聯(lián)盟(EEMBC®)設(shè)計(jì)，旨在評(píng)測(cè)處理器內(nèi)核及其內(nèi)存子系統(tǒng)的性能，以便快速對(duì)比不同的處理器。FM0+ MCU的內(nèi)存和I/O通常只在那些采用Cortex-M3或Cortex-M4的高端MCU中才能見到，其中S6E1B系列最大配備560KB閃存、64KB SRAM和102個(gè)GPIO。FM0+ MCU具有待機(jī)模式下的快速喚醒功能，能夠更長地保持低功耗狀態(tài)，然后快速切換回工作狀態(tài)。FM0+ MCU擁有領(lǐng)先業(yè)界的外設(shè)集成度，其中包括各種配備AES硬件加密功能的通信接口、一組豐富的數(shù)字和模擬外設(shè)以及一個(gè)用于實(shí)現(xiàn)無石英通信和降低物料成本的高精度內(nèi)部石英振蕩器。目前的樣本采用小巧的QFN和QFP封裝，2016年第一季度將采用更加小巧的 6.4mm2晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)。

　　賽普拉斯MCU事業(yè)部營銷副總裁John Weil表示：“基于傳感器的智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備需要安全可靠的M2M通信，從而推升了市場(chǎng)對(duì)超低功耗、高外設(shè)集成度解決方案的需求。賽普拉斯最新推出的FM0+ MCU專為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，它們采用一種獨(dú)特的方式結(jié)合了集成外設(shè)和超低功耗的ARM Cortex-M0+內(nèi)核。”

　　賽普拉斯FM0+ MCU產(chǎn)品組合的主要特性和優(yōu)勢(shì)

　　賽普拉斯的FM0+ MCU組合提供領(lǐng)先性能：

　　· 一個(gè)獨(dú)特、基于64通道描述符的直接內(nèi)存存取(DMA)控制器，用于在無需CPU干預(yù)的情況下在外設(shè)和RAM 之間高效地傳輸數(shù)據(jù);

　　· 最多6通道多功能串行接口(UART/I2C/SPI)、一個(gè)1通道USB Host或Device、AES加密、一個(gè)2通道HDMI-CEC、一個(gè)2通道智能卡接口和數(shù)字音頻I2S;

　　· 模擬外設(shè)，包括一個(gè)8通道1Msps 12位SAR ADC、一個(gè)1%高精度晶振和一個(gè)含升壓器的LCD控制器。

　　供貨情況

　　賽普拉斯FM0+ S6E1B系列和S6E1C系列MCU現(xiàn)提供樣品，預(yù)計(jì)于2015年第四季度量產(chǎn)。