TI推出具有最優(yōu)性能比的千兆以太網(wǎng)物理層 讓實(shí)時(shí)工業(yè)4.0應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)

　　日前，德州儀器 (TI) 推出了業(yè)內(nèi)最低延遲和最高靜電放電(ESD)的工業(yè)以太網(wǎng)物理層(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可幫助工程師將實(shí)時(shí)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 功能引入到堅(jiān)固耐用的工廠自動(dòng)化系統(tǒng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、和測(cè)試與測(cè)量設(shè)備中。全新的DP83867系列器件符合嚴(yán)格的電磁干擾 (EMI) 和電磁兼容性 (EMC) 標(biāo)準(zhǔn)，降低了功耗，并且提供可由多個(gè)溫度、介質(zhì)訪問控制 (MAC) 接口和封裝選項(xiàng)，這讓設(shè)計(jì)人員可高度靈活的進(jìn)行設(shè)計(jì)。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com.cn/dp83867-pr-cn。

　　DP83867工業(yè)千兆以太網(wǎng)PHY的主要特性和優(yōu)勢(shì)

　　· 業(yè)內(nèi)最低的延遲時(shí)間：在1000Mbps和100Mbps時(shí)，延遲低于400納秒(ns)。這比同類產(chǎn)品快50%，減少了控制器的循環(huán)時(shí)間，從而提高了工業(yè)系統(tǒng)中標(biāo)準(zhǔn)IEEE802.3以太網(wǎng)連接的實(shí)時(shí)性能。

　　· 業(yè)內(nèi)最高ESD保護(hù)：8kV以上的ESD保護(hù)超過了IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)，超過同類產(chǎn)品四倍：較高的ESD保護(hù)具有屏蔽高壓的特性，由此可以降低工業(yè)4.0系統(tǒng)的故障率。

　　· 可有效減少EMI：DP83867高于由國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)、國(guó)際無線電干擾特別委員會(huì)(CISPR)和歐洲標(biāo)準(zhǔn)(EN)針對(duì)EMI/EMC所制訂的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)——EN55011/CISPR11 B類等級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，這讓DP83867可讓設(shè)計(jì)人員更為靈活的進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而盡快量產(chǎn)。

　　· 節(jié)約能耗：?jiǎn)拘丫钟蚓W(wǎng)(LAN) (WoL) 的節(jié)電模式讓系統(tǒng)處于待機(jī)狀態(tài)中時(shí)更為節(jié)省能耗。此外，DP83867僅需少于460mW的有源功耗，這比同類產(chǎn)品至少低30%。

　　· 溫度范圍內(nèi)的可擴(kuò)展性：設(shè)計(jì)人員可在-40oC至105oC的全溫度范圍內(nèi)采用DP83867系列進(jìn)行設(shè)計(jì)。這使得設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒁粋€(gè)設(shè)計(jì)應(yīng)用于多個(gè)溫度環(huán)境，從商用擴(kuò)展到工業(yè)應(yīng)用。

　　加快設(shè)計(jì)工作的工具與技術(shù)支持

　　評(píng)估模塊(EVM)已于日前開始在TI商店和授權(quán)分銷商處對(duì)外發(fā)售，設(shè)計(jì)人員借此能夠快速、輕松地評(píng)估全新器件。DP83867IRPAP-EVM支持千兆介質(zhì)無關(guān)接口(GMII)和精簡(jiǎn)GMII(RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM支持。設(shè)計(jì)人員可以下載IBIS模型和JTAG BSDL模型，以進(jìn)一步加快評(píng)估流程。

　　設(shè)計(jì)人員還可以通過EMC/EMI兼容工業(yè)溫度等級(jí)的千兆以太網(wǎng)參考設(shè)計(jì)立即開始他們的設(shè)計(jì)工作;該參考設(shè)計(jì)包括具有集成以太網(wǎng)MAC和開關(guān)的Sitara? AM335x處理器。

　　此外，歡迎加入德州儀器在線支持社區(qū)，尋找解決方案，獲得幫助，并與同行工程師和TI專家分享知識(shí)和解決難題。

　　封裝與供貨

　　DP83867工業(yè)千兆以太網(wǎng)PHY系列日前開始供貨，有兩種封裝可供設(shè)計(jì)人員選擇：用于空間受限應(yīng)用的48引腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝，以及針對(duì)易用性進(jìn)行優(yōu)化的64引腳四方扁平封裝 (QFP) 。

　　除了溫度等級(jí)選項(xiàng)，數(shù)個(gè)引腳到引腳兼容MAC接口選項(xiàng)使得設(shè)計(jì)人員能夠靈活地實(shí)現(xiàn)與不同處理器或現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的對(duì)接。這些溫度和MAC接口選項(xiàng)也幫助非工業(yè)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包括基于以太網(wǎng)協(xié)議 (IP) 的網(wǎng)絡(luò)攝像頭、機(jī)頂盒和計(jì)算等應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員，在他們的產(chǎn)品中不斷滿足更加堅(jiān)固耐用，以及具有連通性的新需求。