極致的模塊化設(shè)計 聯(lián)想YOGA 4 Pro拆解

　　副主板電子元件密集 充分利用空間

　　●取下左側(cè)接口副主板

　　下面我們進入主板的拆卸環(huán)節(jié)，首先取下左側(cè)的副主板連接線，擰下兩顆固定螺絲，取下左側(cè)接口副主板。

　　取下左側(cè)的副主板連接線

　　紫色：Realtek 瑞昱聲卡芯片

　　這塊主板上有一個USB3.0接口以及一個耳機麥克風(fēng)一體式插孔。在主板的背面，我們看到了一顆 Realtek ALC3268瑞昱聲卡芯片，這也是常見的聲卡芯片控制方案。不過在這里沒有找到USB 3.0的控制芯片，推測這個USB 3.0接口應(yīng)該是直接與Skylake處理器提供的接口連接了。

　　副主板正面按鈕

　　主板正面，有幾個重要元件：

　　紅色：電源指示燈 橙色：電源按鈕 黃色：一鍵恢復(fù)按鈕 綠色：屏幕旋轉(zhuǎn)鎖定按鈕

　　●取下右側(cè)接口副主板

　　接著再來拆解右側(cè)的接口副主板，這個主板上有一個讀卡器接口，USB Type-C接口，以及另一個USB 3.0接口。

　　右側(cè)接口排線

　　右側(cè)接口副主板背面

　　在主板的背面同樣有幾個重要芯片：

　　紅色：TPS65982 USB Type-C 供電芯片 橙色：譜瑞科技Parade PS8740 讓USB Type-C支持Displayport信號傳輸 黃色：620FJ1LN 未知 (推測為讀卡器控制芯片) 藍色：winbond 25X40CL 華邦 BIOS 程序芯片

　　令人驚訝的是YOGA 4 Pro(YOGA 900)的BIOS芯片竟然被放在了右側(cè)接口副主板上。

　　●取下主板剩余排線

　　位于主板正中央的屏幕排線設(shè)計的十分精致，很難想象如此短小的排線竟然驅(qū)動著一塊分辨率高達3K的10點觸控屏幕，還有攝像頭以及麥克風(fēng)。排線伸展進可360°翻轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸中，跟隨轉(zhuǎn)軸折疊的部分也做了加固，保證其強度。

　　取下位于主板正中央的屏幕排線

　　在主板下方還有3個排線，從左到右依次為，鍵盤排線、鍵盤背光燈排線、觸控板排線。

　　取下剩余的排線

　　取下剩余的排線后，擰下主板上的4顆固定螺絲，以及固定風(fēng)扇的4顆螺絲即可將主板連同散熱模組一同取下。

　　終于看到主板全貌

　　第5頁：超小尺寸金屬雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)

　　繼續(xù)拆卸散熱模組前，首先需要斷開風(fēng)扇的電源排線，然后小心擰下固定在CPU上的三顆螺絲即可取下整個雙風(fēng)扇散熱模組。

　　取下兩側(cè)風(fēng)扇的排線

　　取下雙風(fēng)扇散熱模組

　　兩側(cè)的風(fēng)扇大小一模一樣，均是來自SUNON的2.25W小型風(fēng)扇。

　　SUNON風(fēng)扇

　　精致的鋁合金風(fēng)扇

　　風(fēng)扇采用了鋁合金材質(zhì)，葉片數(shù)量多，能夠在風(fēng)扇功率一定的情況下獲得較大出風(fēng)量，從而提高散熱效率。

　　主板正面

　　青色：16GB板載內(nèi)存藍色：Intel? Core? i7-6500U處理器，睿頻頻率達到3.10 GHz黃色：ISL95857HRTZ Intersil|電源管理芯片紅色：型號未知 根據(jù)包圍的電感推測為聯(lián)想定制的電源管理芯片

　　主板背面

　　在主板上，我們并沒有發(fā)現(xiàn)主板芯片組(南橋)。查找相關(guān)資料才發(fā)現(xiàn)，原來這代的Skylake U系列低壓處理器將主板芯片組集成到了處理器中，這樣有助于縮小主板體積。同時再配合一些聯(lián)想獨立研發(fā)的管理芯片，這才造就了這塊僅有兩張信用卡大小的Core i主板。