LED封裝技術CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

　　COB面臨的除了標準化問題，還有產(chǎn)品間的替代擠壓問題。為了更大的掘金EMC的價值，廠家推出大功率EMC產(chǎn)品來跟競爭小功率型COB市場。對此，雷利寧表示，小功率型COB的性價比優(yōu)勢的確比高功率失色很多，所以未來低功率尤其10W以內(nèi)COB在性價比的比拼中會越來越痛苦。但是可能僅限于小燈杯產(chǎn)品，因為COB的外觀和大發(fā)光面積以及優(yōu)良的光效果是分立器件所不能全部替代的。

　　而對于技術的演變產(chǎn)品倒裝COB，雷利寧則認為，目前這類產(chǎn)品主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。

　　總之，無論是EMC的競爭還是倒裝技術的引進，現(xiàn)有COB產(chǎn)品在未來技術上會有自己獨有的市場空間，但是自身技術還需要在基板及相關封裝材料和更具性價比優(yōu)勢的封裝結構設計兩個方面有所突破。而對于COB整個市場的未來發(fā)展，可總結為：國產(chǎn)化、秩序化、標準化、規(guī)?；?，也就意味著未來COB仍是兵家必爭之地。

　　打破價格為首的衡量標準怪圈 以高品質(zhì)守住汽車照明前裝市場

　　自2010年以前，國內(nèi)LED汽車照明市場平均增長率僅為13%，而近幾年LED車燈市場增速高達40%以上。隨著國內(nèi)汽車照明的市場的快速上升，已經(jīng)吸引了許多國外汽車照明巨頭的眼光。可想而知，增速如此快的高毛利藍海市場，對于作為國內(nèi)汽車照明的領先企業(yè)鴻利光電的重要性不言而喻。無論是從車燈光源元器件到燈具成品，再從特種信號燈黃光專利技術到汽車前大燈配套技術，都可以看出這一項高技術領域必然也是鴻利光電高度重視與強力支持發(fā)展的。所以在與車相關的LED產(chǎn)品，鴻利會義無反顧地發(fā)展下去，繼續(xù)保持國內(nèi)領先地位，雷利寧如是說。

　　對于目前汽車廠商多與小糸、海拉、飛利浦、歐司朗合作，鴻利光電表示，一方面是產(chǎn)品穩(wěn)定性的依賴問題，另外一方面是專利、相關認證與標準問題。這些都是他們有代表性的關鍵所在，所以在國內(nèi)的市場氛圍中，首先打破以價格為首要衡量標準的怪圈，再談進入汽車燈的前裝市場，這才有意義，對此鴻利光電深有體會。

　　目前鴻利光電的汽車前大燈技術是采用無機封裝技術，但由于其原材料和生產(chǎn)工藝成本的問題，會比其它廠家采用有機材料封裝或硅膠型CSP貼裝車燈銷售價格高，所以只有等客戶去衡量完質(zhì)保情況和產(chǎn)品批量化期的一些問題，亦或是客戶評估是否可以花部分成本投入到導熱散熱結構上等情況，才能做出判定。另外車燈市場的驗證周期和品質(zhì)合同也不是一般企業(yè)敢去冒險的，所以鴻利光電認為，對于前裝市場的進攻，首先要守住這塊土壤所需要的肥料，做高品質(zhì)產(chǎn)品比強行推產(chǎn)品更重要。