意法半導(dǎo)體（ST）推出新一代智能功率模塊，可大幅提升家電的能效及可靠性

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)新推出的600V智能功率模塊可提高電機驅(qū)動電路的能效及可靠性，適用于空氣壓縮機(compressor)、電泵(pump)、風(fēng)扇以及其它家電和工業(yè)電器。鎖定最高20kHz的硬開關(guān)電路驅(qū)動器，意法半導(dǎo)體的智能功率模塊可大幅提升能效，適用于輸出功率300瓦至3000瓦的各種電機驅(qū)動應(yīng)用。

　　基于意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場檢驗的SLLIMM[1]?系列雙直列(dual-in-line)模塊在市場上取得的成功，第二代產(chǎn)品可直接連接低電壓微控制器及交流供電(mains-powered)的電機，因此能夠替代多達10個有源器件。第二代SLLIMM系列的性能更加出色，不僅提高了集電極電流(collector current)強度，新增的封裝技術(shù)讓設(shè)計人員能夠使用尺寸更小的散熱器，進一步降低了應(yīng)用成本。

　　第二代SLLIMM系列的特點是采用一個新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)，只有高低邊(high/low-side)兩個驅(qū)動器和若干個溝柵式場截止型IGBT，從而實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的導(dǎo)通損耗與開關(guān)切換損耗比，并擁有出色的穩(wěn)健性和EMI特性。

　　主要技術(shù)特性包括：

　　· 在25°C時集電極電流(collector current)高達35A;

　　· 可選與引腳兼容的全注塑(Fully molded)和覆銅陶瓷基板(DBC, Direct Bond Copper)雙直列封裝(38x24 mm2);

　　· 覆銅陶瓷基板封裝款創(chuàng)業(yè)內(nèi)最小的熱阻(Rth);

　　· 內(nèi)置自舉二極管(bootstrap diode)以降低組件成本，并簡化電路板布局;

　　· 175°C最高工作結(jié)溫;

　　· 1500 Vrms最低隔離電壓(無需光耦);

　　· 低VCE(sat);

　　· 低電磁干擾(EMI);

　　· 獨立的發(fā)射極開路輸出(open emitter output)，簡化三相或單相電機控制應(yīng)用的印刷電路板走線;

　　· 內(nèi)置溫度傳感器及負溫度系數(shù)(NTC, Negative Temperature Coefficient)熱敏電阻;

　　· 故障防護比較器;

　　· 關(guān)斷輸入 / 故障檢測輸出;

　　· 可選雙引線(pin-out)和雙引線框架(lead-frame)

　　意法半導(dǎo)體第二代SLLIMM系列產(chǎn)品大部均已量產(chǎn)。