賽普拉斯低功耗藍(lán)牙模組又添四胞胎新丁

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，在其現(xiàn)已量產(chǎn)的兩個(gè)低功耗藍(lán)牙 (BLE)模組基礎(chǔ)上，為豐富模組產(chǎn)品線，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、多功能、小尺寸、低成本的要求，推出四款最新EZ-BLE?模組。集成的電容觸摸，數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口以及業(yè)界最低的睡眠電流將成為EZ-BLE?模組引領(lǐng)市場(chǎng)的競(jìng)爭性優(yōu)勢(shì)。賽普拉斯是業(yè)界唯一一家能同時(shí)提供芯片、模組硬件，軟件、固件，集成開發(fā)環(huán)境的一站式服務(wù)的BLE產(chǎn)品供應(yīng)商，方便客戶從項(xiàng)目到項(xiàng)目，從模組到芯片的快速方案優(yōu)化，升級(jí)和量產(chǎn)。

　　新問世的EZ-BLE? 模組采用PRoC BLE芯片的ARM? Cortex?-M0內(nèi)核，具有可編程性，支持藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)， 具備可配置串行接口(I2C/SPI/UART)、計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器/脈寬調(diào)制器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、電容觸控(CapSense)、LCD驅(qū)動(dòng)以及I2S接口。其中CYBLE-222005-00模組是已量產(chǎn)的CYBLE-022001-00模組的升級(jí)版本，含256KB flash，32KB SRAM，尺寸仍為10-mm x 10-mm x 1.8-mm。CYBLE-012011-00作為成本優(yōu)化的BLE模組，集成板上天線，雙層PCB和半孔焊盤設(shè)計(jì)，尺寸為14.5-mm x 19.2-mm x 2.0-mm。CYBLE-012012-10采用CYBLE-012011-00相同設(shè)計(jì)，不帶金屬屏蔽罩，高度降為1.55mm。CYBLE-212019-00則是CYBLE-012011-00的256KB flash升級(jí)版本。這些模組除CYBLE-012012-10外，都通過了藍(lán)牙認(rèn)證，符合美國、加拿大、日本、韓國和歐洲的無線電管制標(biāo)準(zhǔn)，可為需要產(chǎn)品全球銷售的客戶節(jié)省高達(dá)20萬美元的開發(fā)、測(cè)試和認(rèn)證費(fèi)用。

　　賽普拉斯的BLE模組解決方案組具有“能摸”(兩指手勢(shì)，滑條，按鍵等電容式觸控功能)、“能說”(具有數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口及語音壓縮功能(1))、“能睡”(深層睡眠電流業(yè)界最低)的特點(diǎn)，是智能硬件，便攜式設(shè)備等應(yīng)用的理想選擇。隨著新產(chǎn)品的不斷加入，賽普拉斯正成為業(yè)界首屈一指的BLE模組供應(yīng)商，客戶可根據(jù)其不同應(yīng)用所需的資源、空間限制以及成本等因素，從EZ-BLE?模組中方便地進(jìn)行選擇，加速產(chǎn)品推出，避免資源浪費(fèi)。

　　賽普拉斯計(jì)劃在2016年推出更多的BLE模組產(chǎn)品，其中包括：

　　l 支持藍(lán)牙4.2(4.2的模組將和4.1 模組保持管腳兼容)

　　l 支持105 °C工作溫度的模組

　　l 帶PA/LNA支持長距離應(yīng)用的模組

　　賽普拉斯模組事業(yè)部總監(jiān)Dave Solda表示：“賽普拉斯的BLE模組源自于我們創(chuàng)新性的PSoC和PRoC BLE 芯片和我們成熟的模組大規(guī)模生產(chǎn)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。EZ-BLE?模組新成員的誕生，將為客戶帶來更大的價(jià)值，給客戶提供更好的一站式產(chǎn)品和服務(wù)”

　　和已量產(chǎn)的模組一樣，所有EZ-BLE?模組都可在賽普拉斯免費(fèi)的集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)PSoC? Creator?中設(shè)計(jì)和配置。低功耗藍(lán)牙協(xié)議棧和配置Profile包含在其中的BLE“元件”內(nèi)。同時(shí)客戶可以使用相關(guān)的模組評(píng)估板和BLE先鋒開發(fā)套件對(duì)EZ-BLE? 模組作快速簡便的評(píng)估。

　　供貨情況

　　賽普拉斯現(xiàn)有EZ-BLE? 模組的概況及供貨情況如下：