全球最易拆手機(jī)問(wèn)世——Fairphone 2 拆解
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自從模塊化手機(jī)概念誕生以來(lái)，我們已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)過(guò)多個(gè)模塊化手機(jī)品牌，比如大名鼎鼎的Google Project Ara計(jì)劃，谷歌在5月的Google I/O大會(huì)上已經(jīng)展示過(guò)Project Ara的原型機(jī)，但距離真正發(fā)售，谷歌還有很長(zhǎng)的路要走。除了谷歌之外，還有另外一家速度同樣很快的公司Fairphone，他們已于上個(gè)月開(kāi)放了Fairphone 2的預(yù)定。在大家都還沒(méi)有拿到貨的時(shí)候，iFixit已經(jīng)給我們帶來(lái)了Fairphone 2的拆解，讓我們來(lái)看看這款手機(jī)到底夠不夠模塊化吧~
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/284115.htm
Fairphone 2采用了驍龍801 SoC、2GB內(nèi)存，32GB ROM并支持內(nèi)存卡拓展，使用5英寸1080LCD屏幕，電容容量為2420mAh，并支持雙卡雙卡。當(dāng)然對(duì)于這款手機(jī)，配置什么的都是浮云，模塊化才是重中之重。
這款手機(jī)的三圍為143×73×11mm，重量為168g，雖然放在現(xiàn)在的智能手機(jī)中11mm實(shí)在稱(chēng)不上纖薄，但作為市面上僅有的模塊化手機(jī)，概念大于一切。這款手機(jī)除了模塊化設(shè)計(jì)外還有超強(qiáng)的防摔能力，官方宣稱(chēng)可以承受2米的摔落而不受損壞，F(xiàn)airphone還表示未來(lái)將推出三防級(jí)別的模塊后蓋。
這款手機(jī)的側(cè)面印著一個(gè)“Designed to open”，彰顯了其模塊化概念。這款手機(jī)由7個(gè)主要部分構(gòu)成，后蓋、可拆卸電池、顯示屏組件、機(jī)身框架、接收器模塊、后置攝像頭模塊和揚(yáng)聲器模塊，設(shè)計(jì)非常簡(jiǎn)潔。
我們從后蓋開(kāi)始拆解，這款手機(jī)采用了半透明的后蓋，我們可以透過(guò)后蓋觀察到內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)。不需要任何工具就可以輕松的將后蓋拆下。
是不是沒(méi)有見(jiàn)過(guò)可拆卸式的電池?拆卸當(dāng)然沒(méi)有任何難度。
這款手機(jī)采用了一塊3.8V 2420mAh的電池，容量偏小。
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