蔡明介：全球1/3手機在用聯(lián)發(fā)科芯片

　　12月16日消息，第二屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會今日在烏鎮(zhèn)召開。聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介在會上表示，目前全世界手機中有1/3是聯(lián)發(fā)科提供的芯片。

　　蔡明介表示，臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是從美國，日本轉(zhuǎn)移過來的，過去的10多年，全球10大手機制造商，除了蘋果三星外，都是中國大陸地區(qū)的品牌，中國產(chǎn)手機早已外銷世界各地。

　　在這個產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體還是最核心的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科則通過芯片參與了這個行業(yè)，而目前，全世界手機中有1/3是聯(lián)發(fā)科提供的芯片。

　　對于將來存在的機會，蔡明介強調(diào)，從手機產(chǎn)業(yè)來看，功能機到智能終端最主要的差別是芯片不同;而下一個爆點是互聯(lián)網(wǎng)+和物聯(lián)網(wǎng)，這同樣繼續(xù)需要芯片和軟件。而芯片和軟件正是聯(lián)發(fā)科應(yīng)該提供的。