CES 2016提前看，3D圖像傳感器有啥亮點(diǎn)

　　在下個(gè)月2016年的消費(fèi)電子CES展，英飛凌和pmdtechnologies有限公司將展示REAL3，3D圖像傳感器芯片。

　　相比之前的版本，光靈敏度，功耗得到相應(yīng)的提高。節(jié)省空間的設(shè)備，這使手機(jī)操作微型攝像系統(tǒng)，可以測(cè)量3D深度數(shù)據(jù)。

　　相機(jī)的范圍和測(cè)量精度取決于所發(fā)射的和反射的IR光的強(qiáng)度，并且所述三維圖象傳感器芯片的像素靈敏度。后者是先前版本的兩倍，如將一個(gè)微透鏡的每個(gè)所述傳感器芯片的像素中的一個(gè)結(jié)果。因此，大部分的入射光被引導(dǎo)到像素的敏感表面上，所以幾乎沒有光能量損失到非活動(dòng)區(qū)域。這意味著測(cè)量的質(zhì)量被保持，而只有一半的發(fā)射光輸出為更具成本效益的紅外照明的工作。此外，該相機(jī)的系統(tǒng)功耗幾乎減半。

　　3D圖像傳感器芯片的呈現(xiàn)在拉斯維加斯(2016年6至9月)，是專門為移動(dòng)設(shè)備，其中大多數(shù)應(yīng)用程序只需要3.8萬像素的分辨率設(shè)計(jì)上展出。其他變化到最后一代人的100000像素矩陣被按比例縮小，和功能模塊，諸如ADC的進(jìn)行了優(yōu)化。因此，該系統(tǒng)成本較低：傳感器芯片面積幾乎減半，因?yàn)榉直媛实?，體積更小，更便宜的光學(xué)透鏡被使用。

　　這三個(gè)新REAL33D圖像傳感器芯片都配備了微透鏡和不同的協(xié)議。該IRS1125C適用于352×288像素，IRS1645C 224×172像素和IRS1615C 160×120像素。在這方面，IRS1645C和IRS1615C上產(chǎn)生的IRS1125C一半的芯片面積。

　　所述IRS1645C特別適合于在移動(dòng)設(shè)備中使用。該公司在谷歌的Tango項(xiàng)目，其中手機(jī)和平板電腦都配備了特殊的光學(xué)傳感器系統(tǒng)的3D觀感，其中包括一個(gè)3D攝像頭與IRS1645C3D影像傳感器芯片的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，室內(nèi)導(dǎo)航和3D測(cè)量。