聯(lián)發(fā)科2016年手機(jī)芯片出貨挑戰(zhàn)4.8億套 4G首超3G

　　明年景氣動(dòng)向仍不明，但權(quán)威消息來(lái)源指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部明年訂出積極的出貨目標(biāo)，智能手機(jī)芯片出貨量挑戰(zhàn)4.8億套，年成長(zhǎng)兩成。其中，第四代行動(dòng)通訊(4G)芯片達(dá)2.5億套，首度超越3G芯片。

　　對(duì)于電子業(yè)來(lái)說(shuō)，今年算是不如預(yù)期的一年，隨客戶(hù)拉貨動(dòng)能放緩，包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、華碩、友達(dá)等大廠陸續(xù)下修出貨量、營(yíng)收、資本支出或市場(chǎng)成長(zhǎng)率等指標(biāo)。

　　臺(tái)積電已釋出明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)成長(zhǎng)的看法，但市場(chǎng)依舊彌漫謹(jǐn)慎的氛圍。對(duì)于各大廠來(lái)說(shuō)，明年該如何訂出可達(dá)標(biāo)的全年?duì)I運(yùn)目標(biāo)，還存在許多考驗(yàn)。

　　消息來(lái)源指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部以“積極”態(tài)度研訂明年出貨目標(biāo)，不僅全年智能手機(jī)芯片出貨量挑戰(zhàn)高標(biāo)4.8億套，比今年下修后的4億套年增兩成，也高于今年下修前的4.5億套，改寫(xiě)聯(lián)發(fā)科推出智能手機(jī)芯片以來(lái)的新高。

　　因中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商積極轉(zhuǎn)進(jìn)超頻的4G+系統(tǒng)，加上新興國(guó)家對(duì)4G的需求漸增，聯(lián)發(fā)科明年的4G芯片出貨量傳出也將拉高到2.5億套，比今年出貨目標(biāo)1.5億套大幅成長(zhǎng)六成，這代表4G芯片的出貨占比首度過(guò)半，超越3G芯片。

　　聯(lián)發(fā)科2016出貨目標(biāo)與影響 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

　　依據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技報(bào)告，智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展已步入高原期，過(guò)去動(dòng)輒兩成的年增率已不復(fù)見(jiàn)，2016年出貨動(dòng)能將持續(xù)減緩，年成長(zhǎng)率縮減至9.7%，總出貨量預(yù)計(jì)12.86億支，中國(guó)大陸品牌手機(jī)將占全球出貨量的41%。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，相對(duì)目前各研調(diào)機(jī)構(gòu)的報(bào)告，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部目標(biāo)訂得相當(dāng)積極，代表對(duì)于搶食市占率抱持必勝的決心;在大陸力推下，聯(lián)發(fā)科明年4G芯片出貨量要達(dá)標(biāo)2.5億套，難度不高，但4.8億套的挑戰(zhàn)不小。

　　聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收已站穩(wěn)200億元之上，為歷史第三高;12月因客戶(hù)新機(jī)齊發(fā)，加上新興國(guó)家拉貨轉(zhuǎn)佳，法人預(yù)估，本月將是第4季出貨量最高的一個(gè)月，單季營(yíng)收可望超越財(cái)測(cè)高標(biāo)，全年每股稅后純益挑戰(zhàn)17元。