羅姆RASMID產(chǎn)品陣容新增TVS二極管

　　近年來，隨著智能手機(jī)、平板電腦等各種設(shè)備的高性能化發(fā)展，市場對于元器件的要求趨向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。最近可穿戴終端興起，對小型化、薄型化的要求日益高漲。羅姆(ROHM)在此前發(fā)揮獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)，積極推進(jìn)元器件的小型化技術(shù)革新，提供電阻器、晶體管、二極管、鉭電容、LED等世界最小尺寸產(chǎn)品。ROHM將這些采用與傳統(tǒng)截然不同的新工藝方法實現(xiàn)了小型化、以驚人的尺寸精度為豪的世界最小元器件定位為RASMID?(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列。

　　ROHM通過采用與以往不同的、獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)，在開發(fā)制造系統(tǒng)的同時，改進(jìn)切割方法，在切割工藝上將封裝尺寸公差大幅降至±10μm。通過提高尺寸精度，消除毛刺和碎片，有助于減少貼裝時的吸著誤差以及提高貼裝精度。

　　在將微小的、細(xì)長形狀的貼片元器件排列在印刷電路板上通過回流爐等進(jìn)行焊接時，細(xì)長的貼片有時會像樓房一樣樹立起來。這種現(xiàn)象被稱作呈現(xiàn)出高樓狀的“曼哈頓現(xiàn)象”或像碑石一樣的“立碑現(xiàn)象”等。

　　元器件樹立起來的原因是由于焊錫表面的張力以及溫度上升的時間點(diǎn)等多種因素綜合造成的，但是受電極左右平衡的影響也很大。多面電極的情況下，側(cè)面和底面受焊錫牽引，產(chǎn)生如下圖紅線方向的力。如圖1所示，焊錫的印刷位置以及電極尺寸如有偏差，會被牽引到接觸面積大的方向，特別是極小的貼片容易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。另一方面，如果是底面電極，只有底面才會產(chǎn)生拉力，極不易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象。

圖1 由于電極面方向偏差小，不易產(chǎn)生曼哈頓現(xiàn)象

　　RASMID系列產(chǎn)品尺寸精度提高，電極左右的偏差小，電極表面采用了耐腐蝕性的金，因此焊錫的潤濕性得到提升。ROHM半導(dǎo)體(深圳)有限公司分立器件部高級經(jīng)理水原德健介紹，RASMID系列不僅僅追求產(chǎn)品的小型化，對貼裝技術(shù)也進(jìn)行了更加實用化的技術(shù)開發(fā)，幫助貼裝設(shè)備廠商共同開發(fā)針對超小型元器件的自動化生產(chǎn)工藝，幫助RASMID系列更好更快地得以應(yīng)用。

　　這一次，羅姆面向市場日益擴(kuò)大的智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等，開發(fā)出01005尺寸(0402mm)業(yè)界最小級別的TVS二極管“VS3V3BxxFS系列”。作為RASMID系列”中的新產(chǎn)品系列，與以往的0201尺寸(0603mm)相比，新產(chǎn)品的面積縮減了56%，體積縮減了81%，實現(xiàn)了業(yè)界最小級尺寸，有助于智能手機(jī)等的更高密度安裝。為延長電池的使用壽命，近年來消費(fèi)電子應(yīng)用對低壓電路的需求日益高漲。要實現(xiàn)小型化且要降低直接連接低壓電路的反向工作電壓，抑制泄漏電流一直是需要攻克的難題。此次開發(fā)的RASMID系列的TVS二極管，融合了齊納擊穿和雙極技術(shù)，同時實現(xiàn)了低泄漏電流和低電壓。反向工作電壓(VRWM)達(dá)3.3V，非常有助于設(shè)備進(jìn)一步節(jié)省電力。通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)，確保了與以往的0201尺寸(0603mm)5.0V產(chǎn)品同等的優(yōu)異ESD保護(hù)能力。不僅實現(xiàn)了產(chǎn)品的小型化，還可防止靜電導(dǎo)致的電路損壞和誤動作，降低應(yīng)用的負(fù)擔(dān)。