聯(lián)發(fā)科謝清江：高端4G芯片是明年成長關(guān)鍵

　　聯(lián)發(fā)科技今(28)日宣布，高階智慧型手機(jī)晶片曦力(MediaTek HelioTM)上市首年成績非凡，共獲近100款終端產(chǎn)品采用，其中包括國內(nèi)外一線手機(jī)品牌。副董事長暨總經(jīng)理謝清江今日表示，除年初量產(chǎn)的曦力X10外，首款支援Cat.6的曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案也在年底達(dá)到量產(chǎn)階段，明年年初陸續(xù)將有多款搭載曦力P10系統(tǒng)單晶片解決方案的手機(jī)上市。

　　聯(lián)發(fā)科于今日下午3點于臺北召開年度媒體茶會，宣告于高階市場上的成果之外，副董事長謝清江，首度偕新上任的共同營運(yùn)長朱尚祖、陳冠州與媒體見面。

　　謝清江一開場即表示，“曦力”是聯(lián)發(fā)科技今年初針對高階智慧型手機(jī)市場推出的系統(tǒng)單晶片品牌，旗下?lián)碛许敿壭阅馨鎄系列和科技時尚版P系列等兩大解決方案。采用曦力晶片的終端手機(jī)，以完美平衡高性能和低功耗的卓越表現(xiàn)，以及豐富多彩的多媒體體驗，解決目前高階智慧型手機(jī)顧此失彼的問題，刷新消費(fèi)者對高階智慧型手機(jī)的印象，讓更多人可享受高階智慧型手機(jī)帶來的精彩體驗。

　　聯(lián)發(fā)科技曦力X10是曦力旗下首款高階智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片。自上市以來，曦力X10獲得多家一線手機(jī)廠商采用，包括HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、樂視 樂1S、索尼M5、金立E8等多款智慧型手機(jī)。

　　謝清江也強(qiáng)調(diào)，曦力P10是聯(lián)發(fā)科技首款支援全球全模LTE Cat.6和雙載波聚合(300/50Mbps)的智慧型手機(jī)平臺，可支援大陸電信業(yè)者的4G+政策。曦力P10具備多項先進(jìn)功耗管理技術(shù)，與上一代產(chǎn)品相比，在執(zhí)行日常程式時，可降低15%功耗。曦力P10重新定義低功耗標(biāo)準(zhǔn)，非常適合追求時尚輕薄外型的手機(jī)開發(fā)。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖表示，綜觀整體智慧型手機(jī)市場，智慧型手機(jī)平均單價正逐步提高，中、高階智慧型手機(jī)市場將持續(xù)擴(kuò)大，使用者對效能數(shù)據(jù)的重視度降低，但越來越在意優(yōu)質(zhì)的使用者體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力品牌推出正好滿足這種趨勢，有助于提升聯(lián)發(fā)科技在中、高階智慧型手機(jī)市場的地位。

　　曦力系列產(chǎn)品結(jié)合高性能運(yùn)算、低功耗和多媒體等領(lǐng)域先進(jìn)設(shè)計理念及研發(fā)成果，最先推出的兩款產(chǎn)品-曦力X10和曦力P10皆獲得市場好評。朱尚祖指出，曦力品牌的成功運(yùn)作及曦力產(chǎn)品的優(yōu)良品質(zhì)，今年在中、高階智慧型手機(jī)市場占有率顯著成長，明年我們將攜更強(qiáng)大全新曦力產(chǎn)品，繼續(xù)撼動旗艦智慧型手機(jī)市場。