聯(lián)發(fā)科2016年指望臺積電提攜牽成 死磕高通

　　聯(lián)發(fā)科2015年下半營運表現(xiàn)勉強及格，借助了合并立锜后的業(yè)外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯(lián)發(fā)科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。

　　聯(lián)發(fā)科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續(xù)全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結構的28納米LP制程技術及充沛的16納米制程產(chǎn)能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業(yè)。

　　面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力，加上蘋果(Apple)iPhone市占率的持續(xù)墊高，不斷壓縮手機芯片供應商的生存空間，在一城一池的得失，手機芯片供應商彼此的對戰(zhàn)態(tài)勢已不是單純的進攻與防守就可以搶到分數(shù)，更多的情況，是耐心等待對手的失誤。

　　而高通在14納米制程技術選擇三星電子(SamsungElectronics)琶琵別抱的策略，就是聯(lián)發(fā)科看中的一個快攻反擊機會，而高通堅持4核手機芯片解決方案高配旗艦級智能型手機的戰(zhàn)術，更是在8/10核芯片技術持續(xù)領先的聯(lián)發(fā)科可以大作文章的契機。

　　熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，在聯(lián)發(fā)科其實已與高通旗下所有高、中、低階手機芯片產(chǎn)品線完全點對點硬碰的這一刻，雙方在2015年的頻頻過招動作，已為2016年近身交戰(zhàn)劇碼熱身完畢。

　　在芯片解決方案各有品牌優(yōu)勢、客戶滿意度及高性價比競爭力等競爭強項下，彼此也十分熟悉各自盤算后，2015年下半戰(zhàn)況呈現(xiàn)膠著的情形，在2016年上半仍將持續(xù)下去。

　　在聯(lián)發(fā)科、高通比得分已互不相讓后，后續(xù)的戰(zhàn)況演變可能比的會是失分，這一點在聯(lián)發(fā)科高層心中已有定見后，希望臺積電重點提攜，將是聯(lián)發(fā)科最后能否勝出戰(zhàn)場的重要關鍵因素。

　　以 聯(lián)發(fā)科目前在臺積電28納米LP制程量產(chǎn)中、低階手機芯片為例，較好的耗電訴求與成本結構，讓聯(lián)發(fā)科面對高通完全不落于下風，甚至還不時有搶到重量級品牌 手機客戶訂單的好消息傳出;至于高階8/10核解決方案堅持采用臺積電16/20納米制程技術的忠誠度，也可望在2016年贏得臺積電產(chǎn)能的支援。

　　反觀高通在中、低階手機芯片生產(chǎn)成本無法有效降低，加上與三星配合的14納米FinFET技術，也傳出不斷抱怨三星優(yōu)先供應自家芯片產(chǎn)能的聲音后，新增的成本、產(chǎn)能變數(shù)，已讓聯(lián)發(fā)科嗅出一些不尋常的味道。

　　也因此，比起高通近期高調展現(xiàn)Snapdragon 820高階芯片解決方案，強調品牌大廠旗艦級手機訂單仍掌握大半的市占率優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科卻是低調預備充足產(chǎn)能，希望在2016年上半有可能出現(xiàn)的產(chǎn)業(yè)鏈庫存 回補狂潮中，另外搶到及時服務的分數(shù)。偏偏這樣的得分方式看在臺積電眼中，卻是再順眼不過。

　　在聯(lián)發(fā)科堅握臺積電雙手，加上臺積電董事長張忠謀在2015年不只一次盛贊聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也公開表達感謝之意后，雙方只能意會、不能言傳的復仇者聯(lián)盟合作形式，就等2016年重裝出擊。