矽統(tǒng)科技再推新品SiS633T/SiS733(3.16) 作者: 時(shí)間:2001-03-17 來(lái)源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢(xún) 收藏 矽統(tǒng)科技(SiS)繼2000年12月發(fā)布首款支持DDR內(nèi)存的SiS635/SiS735開(kāi)放架構(gòu)單芯片后,為適應(yīng)更多消費(fèi)者的不同需求,決定再推出兩款新品——SiS633T/SiS733。為了更好的占領(lǐng)低端市場(chǎng)SiS633T/SiS733將繼續(xù)沿用SiS635T和SiS735開(kāi)放式架構(gòu),但將支持DDR內(nèi)存的功能省略,并分別于2月底和3月底起開(kāi)始量產(chǎn)。矽統(tǒng)科技最新品SiS633T/SiS733兩款開(kāi)放架構(gòu)單芯片,支持PC100/133規(guī)格SDRAM,無(wú)法使用DDR SDRAM外,除此之外主要架構(gòu)和功能均與SiS635/SiS735相同,秉承矽統(tǒng)一貫風(fēng)格全整合單芯片,SiS633T支持Intel系列CPU,SiS733支持AMD系列處理器,而且兩塊芯片已整合聲卡、MODEM控制器,且擁有AGP 4X插槽、支持ATA 100硬盤(pán)規(guī)格、可支持6個(gè)USB接口、6個(gè)PCI插槽,支持AMR、CNR、ACR插槽等。SiS633T/SiS733也將會(huì)繼續(xù)采用SiS635/SiS735上所特有的Multi-threaded I/O Link傳輸技術(shù),以提高芯片性能。矽統(tǒng)科技表示,由于SiS633T/SiS733兩款芯片組的主要架構(gòu)與SiS635/SiS735基本相同,兩款芯片組的量產(chǎn)時(shí)間也將與SiS635/SiS735相同。至于售價(jià)方面,SiS633T/SiS733T每萬(wàn)顆量購(gòu)單價(jià)為24美元,而SiS635/SiS735為29美元。由于目前全球市場(chǎng)對(duì)PC100/133 SDRAM的需求仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于DDR SDRAM,加上成本較低,因此部分主板廠商對(duì)于SiS633T/SiS733芯片組的興趣與SiS635/SiS735芯片組相比較有過(guò)之而無(wú)不及。從中不難看出SiS633T/SiS733是矽統(tǒng)占領(lǐng)低端市場(chǎng)的兩柄利器。
評(píng)論