加快中國大陸半導體工業(yè)的發(fā)展—與中國臺灣半導體工業(yè)比較

2004年5月A版
　　
　　近年來中國大陸半導體工業(yè)發(fā)展之快，是以往任何時期的發(fā)展所無法比擬的。目前的情況是中國大陸己經形成了自有的半導體產業(yè)，但是產業(yè)結構尚不合理，設計太弱及芯片制造部分比例小，其它支持產業(yè)，如化學試劑及材料等幾乎主要依靠進口。為此，許多有識之士表示了各種看法，其中對于我國臺灣半導體工業(yè)的發(fā)展有較大的興趣。本文擬比較兩者之間的差距，目的是為中國半導體工業(yè)的下一步發(fā)展提供部分借鑒。

大陸與臺灣地區(qū)的半導體工業(yè)比較

產業(yè)總水平

　　縱觀臺灣地區(qū)半導體工業(yè)，目前己處在較高水平，在全球半導體產業(yè)鏈中己占有舉足輕重的地位。2000年時芯片制造業(yè)的產值就超過100億美元，其專業(yè)代工量連續(xù)數年排名第一，約占全球的70%左右，封裝業(yè)占全球的30%。IC設計業(yè)僅次于美國，居第二位。

　　在2002年時，臺灣曾為編制半導體工業(yè)在全球的競爭力報告時制成表1 。

芯片制造業(yè)

　　臺灣地區(qū)的芯片制造業(yè)的基本情況如表2所示。

　　另外，臺灣地區(qū)芯片制造業(yè)在2002及2003年的營業(yè)額分別為109.4及133.1億美元。

　　中國大陸相比之下由于工業(yè)正處在發(fā)展初期，數據統(tǒng)計還不規(guī)范，僅摘錄部分：

　　2003年中國的芯片產值為12億美元，僅相當于臺灣1993年時的水平。

IC設計業(yè)

　　臺灣地區(qū)的IC設計業(yè)在全球僅次于美國。據2001年的統(tǒng)計，臺灣己有IC設計公司180家及掩模制造廠5家，自2000年來的產值如表3。

　　依2001年的數據為例，180家IC設計公司，產值為36.4億美元，平均每個設計公司的產值為200萬美元。

　　還收集到一個可作參考的資料，談及臺灣半導體工業(yè)的各種經濟數據如表4。

　　從上表中可知，臺灣IC設計業(yè)，平均每個工程師的年產值為37萬美元。

　　另據報導，2001年全球IC設計公司排名，在前二十家中，臺灣占4家，其中VIA為10億美元，排名第4，MediaTek為4.5億美元，第8，Realtek為2.1億美元，第18位及Sunplus為1.97億美元，居第20位。

　　再將臺灣在2000年及2001年IC設計公司排名如下表5所示，從中看到臺灣IC設計公司在前十名的營收幾乎都超過1億美元。

　　如果要作比較，兩者差距實在太大，至今中國大陸年銷售額超過1億元人民幣的IC設計公司僅7家。2002年時大陸IC設計業(yè)的總產值為30億元，合3.64億美元。

　　所以IC設計業(yè)，兩者之間的差距要更大一些，尤其當IC設計更趨向于SOC等時，IP技術是中國的難以跨越的最大障礙。

封裝業(yè)

　　臺灣半導體工業(yè)的起步，也是從后道封裝開始。似乎在這一點上有相似之處，臺灣在2001年時五家最大的封裝廠及近年來封裝業(yè)的產值分別如表6。

　　兩者在封裝業(yè)間的比較，有共同之處，水平相當。目前中國大陸每年在封裝業(yè)的產值也在30億美元左右，但是大陸的潛力更大，一定會超過臺灣，見下附表8。

　　因為隨著全球半導體產業(yè)鏈向中國轉移，全球頂級的封裝大廠及芯片制造廠幾乎都陸續(xù)將封裝部分移至中國，加上中國具有勞動力素質高，價廉及優(yōu)惠的投資政策等優(yōu)勢，這種走向將更加明顯。

　　但是，大陸的半導體封裝業(yè)，目前仍以分立器件為主，占85%，而集成電路的封裝才占15%.主要的廠商如表9。

“代工”及DRAM

　　臺灣是全球“代工”業(yè)的始創(chuàng)者。從全球代工業(yè)排名中，臺灣雙雄TSMC及UMC一直是第一及第二位，臺灣的代工業(yè)發(fā)展見附表10。

　　代工及DRAM是臺灣半導體工業(yè)的兩個支柱.從2002年臺灣十大半導體廠排名中，有Winbond，Nanya及ProMos是DRAM專業(yè)生產廠。

　　另外，從臺灣新建的12英寸廠，共計9條，其中五條為代工及四條為DRAM.可見DRAM的產能還將大幅上升.見下附表11。

　　再從全球03年DRAM市場排名中，總銷售額為174.5億美元，在前十名排名中，其中臺灣占4名，分別是Nanya為8.1億美元，ProMos為7.25億美元，Powerchip為4.27億美元及Winbond的3.57億美元。臺灣在2003年DRAM的產值總共為24億美元，占全球市場份額的14.2%。見附表12。

　　DRAM生產的特點.單一設計，但工藝制造要求高，通常都用DRAM品種來檢驗一條新的芯片生產線的工藝能力。但是由於DRAM的生產量大，在成本導向下，總是拿最先進的工藝技術，或者更大的硅片用在DRAM的生產之中，所以更新?lián)Q代快。再有DRAM與一般邏輯電路的生產設備也并不相同，最大差異在DRAM的生產著重于前道晶體管和電容的制造設備，而一般邏輯電路則著重于金屬布線的設備比重高。

　　再有DRAM技術競爭太激烈，擴容有難度。因為由于工藝要求不一樣，通常對于非DRAM產品，無論是擴容或者新建都會考慮用舊設備或者舊的生產線。所以，一條生產線很難同時兼容這兩種產品。在興建新廠及折舊的巨大資金壓力下，DRAM的產能增加是十分不易的。

　　近年來，中國的半導體工業(yè)發(fā)展也異常迅速，差不多以30%的速度在增長。據不完全統(tǒng)計，至2005年底，中國至少擁有12英寸線1條，8英寸線8條及6英寸線近20條相繼投產。此外尚有4及5英寸若干條，如果單統(tǒng)計6英寸以上(包括在內)芯片生產線的產能，并歸一至8英寸統(tǒng)計，硅片總產能達每月52萬片，約占那時的全球硅片總產能的5.3%。

　　中國芯片生產線中絕大部分都做代工，又是和臺灣十分相似。盡管全球代工市場看好，估計至2007年時，年平均增長率可達24%。但是由于臺灣的12英寸生產線的產能，由2003年時的每月5.75萬片，將擴大至2005年時的12.8萬片。

　　由此可以推斷，臺灣無論在代工或者DRAM的產能都會大幅增加。而中國至今還沒有一家DRAM的專業(yè)生產廠，僅是在代工生產線中為客戶加工DRAM產品.如上海的SMIC為infineon及Elpida等加工DRAM產品。

　　綜上所述，DRAM的生產非常壟斷化，加上技術及硅片尺寸更新速度快，依大陸現(xiàn)有的條件是否能加入DRAM的全球戰(zhàn)事，值得業(yè)界商榷。

差距及緣由

　　實際上回答以上問題十分困難，因為中國大陸與臺灣地區(qū)都不是原地不動。另一個因素是從10增加到100及與100增加到1000，盡管都是倍率十，但是速度肯定不同。所以，從目前已有的數據比較，兩者在半導體工業(yè)中的總體差距為10年左右，具體到IC設計業(yè)可能更長一點，芯片制造業(yè)可能用不了十年就可以趕上。尤其是SMIC的積極擴張策略，至2005年底僅它的產值就可能達13.5億美元。封裝業(yè)目前己相差不多，將來中國肯定超過臺灣而居世界首位。

　　實際上，從半導體工業(yè)發(fā)展的歷程來看，在起步時雙方差不多。臺灣在1980年由工研院電子所衍生的聯(lián)華電子公司(UMC)是第一家IC制造公司，采用4英寸硅片，一直到1987年才開始有臺積電(TSMC)，用6英寸硅片。相比中國在1980年時，也有無錫華晶從日本東芝引進的4英寸生產線。只是在近20年期間，雙方差距才拉開。

　　除了大家知道的原因外，造成差距主要還有如下因素：

　　一個十分重要的觀點是，芯片產業(yè)，即便如臺灣那樣，如果單純計算投資回報率也都是負的(請見表4)。但是臺灣半導體每年仍是持續(xù)高強度的投入，錢從何來？股市融資。

　　著名的美國費城半導體指數，系由16家重要半導體廠商股價組成，涵蓋設計，芯片制造等各代表性廠商，8年來上漲近12倍。TSMC的股價在1990年未，每年的漲幅在200%。半導體企業(yè)要靠自有資金積累再發(fā)展，好象除了intel(利潤豐厚，但相信也是從股市融資)，再沒有別人。

　　臺灣IC公司，至2000年己經上市的有36家。其中TSMC及UMC兩家自1996年以來，一直雄居臺灣股市的第一及第二。TSMC在1999年8月的市值達1兆臺幣，到2000年6月，市值己增大至1兆7000億臺元。臺灣股市的情況如表13所示。

　　臺灣稱張忠謀為半導體教父，是他領導著臺灣的代工業(yè)前進。真正的企業(yè)家一定是站得高，看得遠，采用的策略也許會讓一部分人起來反對，但肯定不會“人云亦云"，跟潮流走。臺灣剛開始做代工業(yè)時，也是如此，代工技術至少比IDM大廠落后兩代以上，人們首先擔心的市場在哪里及如何來抗衡那些IDM大廠的夾擊。臺灣半導體工業(yè)采用的不是只要能勉強活下來的保守方針，而是積極的逐步擴張及加大研發(fā)投入。臺灣半導體工業(yè)通過近10年的努力，才能今天在全球屹立，如臺灣的12英寸生產線有9條，全球第一，占30%以上及90納米器件工藝的研發(fā)，包括生產也走在全球的前列。這一切，都與臺灣有一大批能獻身的企業(yè)家有關。

結語

　　中國大陸目前的經濟大環(huán)境也在不斷地改善，半導體產業(yè)的發(fā)展勢頭可喜，尤其是中芯國際（SMIC）的發(fā)展，不可小視。因為SMIC采用的策略，也是獨特的，大部分人認為不可能的迅速擴張策略，加上有一位可以稱為領軍人物的張汝京先生，其未來為業(yè)界普遍所看好。中國的半導體工業(yè)現(xiàn)在看來當然還很弱小，無法與臺灣相比擬，但是中國的發(fā)展空間大，變數還有許多，決戰(zhàn)應該在三至五年之后?！?BR>