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          飛兆半導體的RF功率放大器模塊獲全球最大的主板制造商選用
          
						
          
				作者：電子設(shè)計應(yīng)用
				時間：2004-09-09
				來源：電子設(shè)計應(yīng)用
				
				
				
				
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			全球領(lǐng)先的高性能功率優(yōu)化產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣布推出全新RF功率放大器模塊 (PAM) RMPA2455，針對2.4-2.5 GHz頻段高性能無線局域網(wǎng) (WLAN）客戶和接入點應(yīng)用而設(shè)計。該器件獨一無二地將30 dBm輸出功率、30dB小信號增益和3 x 3 mm低側(cè)高無鉛封裝結(jié)合在一起，提供業(yè)界同類型器件無法比擬的卓越性能。這些特性使RMPA2455成為5V環(huán)境線性功率放大器設(shè)計的最佳選擇，在比較其它PAM方案更小型的封裝面積中提供無出其右的性能。
          RMPA2455器件采用低側(cè)高、16引腳、3 x 3 x 0.9 mm QFN封裝，輸入和輸出兩端均具有50歐姆的內(nèi)部匹配阻抗，可將所需的新一代PCB板卡空間減至最少，并同時簡化集成。該器件的片上檢測器提供功率檢測能力，而邏輯功能則提供節(jié)能關(guān)機選項。RMPA2455器件所具備的低功耗和出色線性度乃是飛兆半導體專有InGaP異質(zhì)結(jié)雙極晶體管 (HBT）技術(shù)的成果。 
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/3249.htm
          飛兆半導體RF功率產(chǎn)品部總經(jīng)理Russ Wagner稱：“RMPA2455具有業(yè)界領(lǐng)先的性能，包括30 dB小信號增益和22 dBm調(diào)制功率輸出下3% 的EVM性能，這正是世界最大PC主板制造商之一在其主流標準平臺設(shè)計中采用飛兆半導體器件的主要原因。RMPA2455器件現(xiàn)已大批量生產(chǎn)，并豐富了飛兆半導體不斷擴大的 3 x 3和4 x 4 mm RF系列功率放大器系列。設(shè)計人員可利用飛兆半導體器件，用于各種CDMA/CDMA2000-1X、美國PCS、韓國頻段、蜂窩頻段、WLAN和WCDMA應(yīng)用?！?/span> 
          RMPA2455功率放大器的其它主要特性和規(guī)格包括：
          
				
            
          
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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