晶圓背面基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺(tái) 作者: 時(shí)間:2004-09-30 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫(kù)查詢(xún) 收藏 日前,DEK公司成功開(kāi)發(fā)出高產(chǎn)量的晶圓背面涂層工藝,基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺(tái),其工藝性能將超越大部分晶圓處理專(zhuān)家所限定的
評(píng)論