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          晶圓背面基于具有成本效益的批量擠壓印刷平臺(tái)

          作者: 時(shí)間:2004-09-30 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前,DEK公司成功開(kāi)發(fā)出高產(chǎn)量的晶圓背面涂層工藝,基于具有成本效益的批量擠壓平臺(tái),其工藝性能將超越大部分晶圓處理專(zhuān)家所限定的



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